{"id":397,"date":"2022-03-07T13:10:19","date_gmt":"2022-03-07T12:10:19","guid":{"rendered":"http:\/\/localhost:8888\/fmd_one\/?page_id=374"},"modified":"2025-04-22T10:45:29","modified_gmt":"2025-04-22T08:45:29","slug":"home","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/home\/","title":{"rendered":"FMD.insight<\/strong> | Der Newsroom der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD)"},"content":{"rendered":"\n

Verpassen Sie keine News mehr aus der Welt der Mikroelektronik! Auf FMD.insight<\/strong> erhalten Sie konzentriert alle Neuigkeiten zu aktuellen Projekten, aufkommenden Events, j\u00fcngst ver\u00f6ffentlichten Publikationen oder den Innovationen der in der FMD kooperierenden Institute.

Ob in Interviews, Tutorials oder mit einem Rundgang durch unseren virtuellen 3D-Showroom<\/a> \u2013 hier k\u00f6nnen Sie Mikroelektronik erleben!<\/strong> In diesem Newsroom stellen wir die aktuellen Themen der Forschung greifbar und praxisnah dar. Sie haben noch weitere Fragen? Treten Sie direkt mit unseren FMD.experts<\/a> in Kontakt!

Tauchen Sie ein, get insight<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n

Highlights aus der FMD<\/strong><\/h2>\n\n\n
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05.06.2026<\/div>\n\n
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Zuverl\u00e4ssigkeit durch Materialpr\u00fcfung<\/strong> | \u00dcber Charakterisierung und Schadensanalyse in der Mikroelektronik<\/h3>\n \n
\n Falk Naumann vom Fraunhofer IMWS erkl\u00e4rt im Interview, wie Materialverhalten in heterogenen Strukturen charakterisiert, Schadensursachen in elektronischen Bauteilen analysiert und Zuverl\u00e4ssigkeitsrisiken bereits in fr\u00fchen Entwicklungsphasen bestimmt werden k\u00f6nnen.\n <\/div>\n
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01.09.2026<\/div>\n\n
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FMD<\/strong> | Verbund Mikroelektronik und NNFC unterzeichnen MoU<\/h3>\n \n
\n Am 19. August unterzeichneten der Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik und das koreanische National Nanofab Center (NNFC) in Daejeon, S\u00fcdkorea, ein Memorandum of Understanding (MoU), um die Zusammenarbeit in den Bereichen Halbleiterforschung und -entwicklung sowie Advanced Packaging zu vertiefen.\n <\/div>\n
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28.07.2026<\/div>\n\n
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Smarte Wearables<\/strong> | Mit KI-gest\u00fctztem Herz-Monitoring zur kardiologischen Volldiagnose<\/h3>\n \n
\n Um Herz-Kreislauf-Erkrankungen fr\u00fchzeitig zu erkennen, wurde am Fraunhofer IZM eine intelligente Sensor-Plattform entwickelt. Im Interview erkl\u00e4rt Basel Adams, der Entwickler der Technologie, wie das System mit 15 Sensormodalit\u00e4ten \u00fcber 240 Gesundheitsparameter erfasst. Er erl\u00e4utert, warum die Technologie im Gegensatz zu Smartwatches vollwertige klinische Diagnosen erm\u00f6glicht, wie St\u00f6rsignale im Alltag gefiltert werden und vor welchen regulatorischen H\u00fcrden die Medizintechnik steht.\n <\/div>\n
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14.07.2026<\/div>\n\n
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Halbleiter in Europa<\/strong> | Zwischen politischem Rahmen, industrieller Umsetzung und Wettbewerbsvorteilen<\/h3>\n \n
\n Angesichts der rasant steigenden Halbleiternachfrage steht die europ\u00e4ische Mikroelektronik vor der Herausforderung, Forschungsergebnisse deutlich schneller in die industrielle Produktion zu \u00fcberf\u00fchren. Neue politische Rahmenbedingungen wie der Chips Act 2.0 und spezialisierte Pilotlinien sollen diesen Transfer beschleunigen, um Europas technologische Souver\u00e4nit\u00e4t und Wettbewerbsf\u00e4higkeit langfristig zu sichern.\n <\/div>\n
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11.06.2026<\/div>\n\n
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Hightech Agenda Deutschland<\/strong> | Mikroelektronik als Schl\u00fcsseltechnologie f\u00fcr Deutschland und Europa<\/h3>\n \n
\n In diesem Artikel wird die im Rahmen der Hightech Agenda Deutschland pr\u00e4sentierte Roadmap Mikroelektronik und deren strategische Zielsetzung f\u00fcr den Standort Europa analysiert. Im Fokus stehen dabei der beschleunigte Technologietransfer in die Industrie, regulatorische Erfolgsfaktoren sowie die Rolle der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland bei der praktischen Umsetzung.\n <\/div>\n
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