{"id":13981,"date":"2024-12-12T09:10:33","date_gmt":"2024-12-12T08:10:33","guid":{"rendered":"https:\/\/fmd-insight.de\/?p=13981"},"modified":"2025-08-19T09:43:23","modified_gmt":"2025-08-19T07:43:23","slug":"glara-izm-radarsensoren-hochfrequenztechnologie","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/expertise\/close-ups\/glara-izm-radarsensoren-hochfrequenztechnologie\/","title":{"rendered":"Glasinterposer-Technologie zur Realisierung hochkompakter Elektroniksysteme f\u00fcr Hochfrequenzanwendungen (GlaRa)<\/strong>"},"content":{"rendered":"\n
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©<\/span>Fraunhofer IZM | Volker Mai<\/div><\/div>\n <\/div>\n\n\n

Hoch funktionale und energieeffiziente<\/strong> Radarsensoren f\u00fcr die Industrie- und Prozessmesstechnik<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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Elektrosysteme der Zukunft m\u00fcssen gesteigerte Funktionalit\u00e4t sowie hohe Vernetzungsf\u00e4higkeit, Energieeffizienz und Zuverl\u00e4ssigkeit aufweisen. Damit das gew\u00e4hrleistet werden kann, ist eine immer st\u00e4rkere Integration heterogener Bauteile auf immer kleinerem Raum n\u00f6tig. Das erfordert neue Technologien. Das Fraunhofer IZM hat dazu gemeinsam mit einem internationalen Konsortium im vom BMFTR (vormals BMBF) gef\u00f6rderten Projekt \u00bbGlasinterposer-Technologie zur Realisierung hochkompakter Elektroniksysteme f\u00fcr Hochfrequenzanwendungen<\/a>\u00ab (GlaRa) Radarsensoren f\u00fcr die Industrie- und Prozessmesstechnik realisiert. Diese Hochfrequenztechnologien aus Glas unterst\u00fctzen dabei, insbesondere vor dem Hintergrund strengerer Umweltanforderungen in der Radarsensorik, wettbewerbsf\u00e4hig zu bleiben.<\/p>\n

Im Rahmen des Projekts wurde eine zuverl\u00e4ssige Interposer-Technologie auf Basis von Glas f\u00fcr breitbandige Millimeterwellenmodule mit Anwendung in Sensorik und Kommunikation bei Frequenzen \u00fcber 100 GHz<\/strong> als System-in-Package (SiP) aufgebaut und charakterisiert. Die entwickelte Technologieplattform kombiniert Sensorik mit schneller Signalverarbeitung und hochfrequente Daten\u00fcbertragung und bietet viele Vorteile gegen\u00fcber Standardpackages: Durch verschiedene Wellenleiterkonzepte, hochdichte Mikroverdrahtung und sowie hermetische Verkapselung werden die integrierbaren Funktionalit\u00e4ten erh\u00f6ht. Dar\u00fcber hinaus erm\u00f6glicht der Technologiebaukasten durch hohe Genauigkeiten und Materialg\u00fcten Anwendungen bis zu 300 GHz.\u00a0Glas zeichnet sich dabei durch seine kosteng\u00fcnstige Verarbeitung und nichtleitenden Eigenschaften aus und ist in gro\u00dfen Panelformaten verf\u00fcgbar. So wird eine Skalierung zu gro\u00dfen St\u00fcckzahlen deutlich vereinfacht.<\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

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GlaRa auf einen Blick<\/h3><\/span><\/th>\n <\/tr>\n \n

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Ger\u00e4t\/Technologie<\/strong><\/p>\n\n <\/td>\n

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\u00bbGlasinterposer-Technologie zur Realisierung hochkompakter Elektroniksysteme f\u00fcr Hochfrequenzanwendungen\u00ab (GlaRa)<\/p>\n\n <\/td>\n <\/tr>\n

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Standort<\/strong><\/p>\n\n <\/td>\n

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Fraunhofer IZM \u2012 Berlin<\/p>\n\n <\/td>\n <\/tr>\n

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Leistungen<\/strong><\/p>\n\n <\/td>\n

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Entwicklung von hoch funktionalen und energieeffizienten Radarsensoren f\u00fcr die Industrie- und Prozessmesstechnik<\/p>\n\n <\/td>\n <\/tr>\n

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Besonderheiten<\/strong><\/p>\n\n <\/td>\n

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  • Kombination von Sensorik mit schneller Signalverarbeitung und hochfrequenter Daten\u00fcbertragung<\/li>\n
  • Erh\u00f6hung der integrierbaren Funktionalit\u00e4ten<\/li>\n
  • Anwendungen bis zu 300 GHz durch hohe Genauigkeiten und Materialg\u00fcten<\/li>\n
  • moderate Kosten und Ausrichtungsgenauigkeit innerhalb der engen Toleranzen der HF-Technik<\/li>\n
  • durch Verwenden von Glas Skalierung zu gro\u00dfen St\u00fcckzahlen leichter<\/li>\n<\/ul>\n\n <\/td>\n <\/tr>\n
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Kooperation<\/strong><\/p>\n\n <\/td>\n

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Bei \u00bbGlaRA\u00ab handelt es sich um ein Verbundprojekt, in dem mehrere Partner zusammengearbeitet haben. Dazu geh\u00f6ren LPKF Laser & Electronics AG (Verbundkoordinator), Endress + Hauser GmbH & Co. KG, Pac Tech GmbH, Sentronics Metrology GmbH, MSG Lithoglas GmbH, die Universit\u00e4t Ulm sowie das Fraunhofer IZM.<\/p>\n\n <\/td>\n <\/tr>\n

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F\u00f6rderung<\/strong><\/p>\n\n <\/td>\n

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\u00bbGlaRA\u00ab wurde von August 2017 bis M\u00e4rz 2021 unter dem Kennzeichen 16ES0687K vom BMFTR (vormals BMBF) im Rahmen der TechSys-Ausschreibung gef\u00f6rdert.<\/p>\n\n <\/td>\n <\/tr>\n

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Projektlaufzeit<\/strong><\/p>\n\n <\/td>\n

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August 2017 \u2014 Juli 2020<\/p>\n\n <\/td>\n <\/tr>\n <\/table>\n <\/div>\n \n <\/div>\n <\/div>\n\n\n

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Weitere Close-ups<\/strong><\/h3>\n\n\n\n
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Chip Bonder f\u00fcr Chip-to-Foil Integration<\/strong> | Prozessl\u00f6sung f\u00fcr hochpr\u00e4zise Chipintegration auf flexible Substrate<\/h3>
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