{"id":16840,"date":"2023-07-26T08:00:59","date_gmt":"2023-07-26T06:00:59","guid":{"rendered":"https:\/\/fmd-insight.de\/?p=16840"},"modified":"2024-07-17T10:12:36","modified_gmt":"2024-07-17T08:12:36","slug":"fmd-intel-heterogene-3d-integration-roadmap-2030","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/news\/pressemitteilungen\/fmd-intel-heterogene-3d-integration-roadmap-2030\/","title":{"rendered":"Heterogene 3D-Integration<\/strong> | Zusammenarbeit zwischen Intel und FMD"},"content":{"rendered":"\n
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Im Rahmen einer Kooperation zwischen der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) und Intel wird seit Juli 2022 die Forschung und Entwicklung (FuE) f\u00fcr heterogene 3D-Integration in Deutschland vorangetrieben. In einer Reihe von Workshops, die von der FMD und Intel Europe Research organisiert wurde, haben Fachexperti:nnen von FMD und Intel sowie Schl\u00fcsselakteuren aus der deutschen Industrie die Roadmap 2030+ f\u00fcr die Forschung im Bereich der 3D-Integration festgelegt. Herausforderungen und Chancen f\u00fcr wichtige Anwendungsbereiche wie Automobilelektronik, Industrie und High-Performance-Computing wurden identifiziert und damit der Grundstein f\u00fcr weitere gemeinsame Forschungsvorhaben gelegt. Diese Kooperation ist Teil der strategischen Forschungspartnerschaft zwischen FMD und Intel, die darauf abzielt, die Kapazit\u00e4ten im Bereich 3D-Integration in Deutschland und Europa auszubauen. Gleichzeitig ist dies ein Schl\u00fcsselthema des Engagements von Intel Europe Research im europ\u00e4ischen FuE-\u00d6kosystem.<\/strong><\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

©<\/span>Fraunhofer IZM<\/div><\/div><\/div>\n
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In der Halbleiterindustrie gibt es einen starken Trend zu 2,5D- und 3D-Packaging, um mehr Rechenleistung und Speicherkapazit\u00e4t pro Fl\u00e4che bzw. Volumen zu erreichen. Parallel dazu entwickeln sich sowohl das Chiplet-\u00d6kosystem als auch die Heterointegration weiter, um h\u00f6here Funktionalit\u00e4ten in einem Package mit hoher Leistung und minimiertem Overhead bei Fl\u00e4che, Kosten und Komplexit\u00e4t zu erm\u00f6glichen. Im n\u00e4chsten Jahrzehnt ist damit zu rechnen, dass die heterogene 3D-Integration die Ko-Integration vieler wichtiger Funktionen wie Rechenleistung, Datenspeicherung, Konnektivit\u00e4t, K\u00fcnstliche Intelligenz und Sensorik auf einem Chip kosteneffektiv erm\u00f6glichen wird und dabei vergleichbar mit einer monolithischen Integration in Bezug auf Leistung und Zuverl\u00e4ssigkeit sein wird. Um dies zu verwirklichen, ist es unerl\u00e4sslich, eine 3D-Integration-Roadmap f\u00fcr 2030+ unter Ber\u00fccksichtigung der einzelnen Branchen (z.B. Automobilbau, Rechenzentren, Industrieautomatisierung, Kommunikation, Luft- und Raumfahrt sowie Sicherheit) zu erarbeiten und Forschungsprogramme voranzutreiben, um Herausforderungen zu \u00fcberwinden und Innovationen auf den Weg zu bringen.<\/p>\n

Mit dem Ziel, die FuE im Bereich der 3D-Integration in Deutschland und Europa zu forcieren, engagiert sich die FMD gemeinsam mit Intel daf\u00fcr, die Herausforderungen und Chancen der 3D-Integration zu identifizieren, eine FuE-Roadmap f\u00fcr 2030+ zu erstellen und Forschungsprogramme zu initiieren und durchzuf\u00fchren, die darauf ausgerichtet sind, das Potenzial der 3D-Integration f\u00fcr verschiedene Branchen in einem breiten Anwendungsspektrum zu st\u00e4rken und zu maximieren. Deutsche und europ\u00e4ische Industriepartner \u00fcber die gesamte Wertsch\u00f6pfungskette hinweg \u2013 von Materialien, Prozessausr\u00fcstung \u00fcber Chipdesign, Aufbau- und Verbindungstechnik, Leiterplatten bis hin zu kompletten Integratoren \u2013 wurden eingeladen, sich an der Diskussion von L\u00fccken, Herausforderungen und Chancen aktiv zu beteiligen. In den letzten 12 Monaten haben die FMD und Intel Europe Research eine Reihe von fachlichen Workshops durchgef\u00fchrt, an denen zahlreiche deutsche Unternehmen teilgenommen haben, um die wesentlichen Aspekte und Elemente der 2030+ Roadmap zu definieren, die adressiert und ausgearbeitet werden m\u00fcssen.<\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

Einbindung relevanter Stakeholder zur St\u00e4rkung der Position Deutschlands und Europas im Bereich der 3D-Integration<\/h2>\n\n\n\n
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Bereits im Oktober 2022 fand der erste technische Workshop unter Beteiligung von FMD- und Intel-Experti:nnen in Berlin statt, um eine solide Grundlage f\u00fcr die Forschungsroadmap 2030+ f\u00fcr die 3D-Integration zu legen und Herausforderungen und Chancen zu eruieren. Dabei wurde festgestellt, dass zur Abdeckung des gesamten Anwendungsspektrums und zur effektiven Bew\u00e4ltigung aller Herausforderungen in der Lieferkette die Beteiligung zahlreicher Stakeholder aus der deutschen und europ\u00e4ischen Industrie erforderlich ist. In den anschlie\u00dfenden technischen Workshops der FMD und Intel im M\u00e4rz und April 2023 haben sich daher viele deutsche Unternehmen beteiligt und ihre Perspektive und Kompetenz zu vielen relevanten Themen eingebracht (u.a. Architektur, Chipdesign, Fertigungsverfahren, System- und Technologie-Co-Optimierung (STCO), Werkstoffe, Metrologie, Modellierung und Simulation, Substrate, Automatisierung und Zuverl\u00e4ssigkeit). Die besondere Relevanz dieser Themen liegt darin, dass sie die Grundlage der 3D-Integration f\u00fcr verschiedene Anwendungen f\u00fcr den Zeithorizont 2030+ bilden.<\/p>\n

\u00bbDiese Workshops festigen definitiv eine au\u00dfergew\u00f6hnliche Partnerschaft zwischen FMD, Intel und der deutschen Industrie, die die deutsche und europ\u00e4ische Forschung und Entwicklung im Bereich der 3D-Heterointegration enorm voranbringen wird\u00ab, erkl\u00e4rt Prof. Albert Heuberger, Vorsitzender des FMD-Lenkungskreises. Bereits im Januar 2023 traf Prof. Heuberger in Kalifornien Pat Gelsinger, CEO von Intel, und diskutierte die Ausweitung der FuE-Zusammenarbeit zwischen Fraunhofer und Intel.<\/p>\n

\u00bb3D-Integration f\u00fcr den Zeithorizont 2030+ ist ein sehr wichtiges Forschungsthema f\u00fcr die Erweiterung des Mooreschen Gesetzes und dar\u00fcber hinaus. Wir freuen uns sehr, mit Fraunhofer eine Kooperation einzugehen, um die Forschung in Deutschland und in Europa voranzutreiben\u00ab, betonte Robert Chau, Direktor von Intel Europe Research und Intel Senior Fellow f\u00fcr Technologieentwicklung. In j\u00fcngster Zeit hat Intel sein Know-how und seine Kompetenz in der Halbleiter- und Packaging-Forschung und -Technologie in die Zusammenarbeit mit europ\u00e4ischen Partnern eingebracht, um die Ausweitung des Mooreschen Gesetzes zu bef\u00f6rdern und die Mikroelektronik in Europa voranzutreiben. Seit 2022 leitet Herr Chau die Forschung von Intel Europe und setzt die Forschungs- und Entwicklungsarbeit von Intel mit europ\u00e4ischen Partnern fort.<\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

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