{"id":16886,"date":"2024-01-31T11:46:00","date_gmt":"2024-01-31T10:46:00","guid":{"rendered":"https:\/\/fmd-insight.de\/?p=16886"},"modified":"2026-02-11T10:20:12","modified_gmt":"2026-02-11T09:20:12","slug":"bedeutung-silizium-mikroelektronik-einkristall-teil-3","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/news\/tutorials\/einfuehrung-mikroelektronik\/bedeutung-silizium-mikroelektronik-einkristall-teil-3\/","title":{"rendered":"Die Bedeutung von Silizium f\u00fcr die Mikroelektronik<\/strong> | Einf\u00fchrung in die Mikroelektronik \u2013 Teil 3"},"content":{"rendered":"\n
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Silizium ist das Material der Wahl f\u00fcr die Herstellung von Wafern, wie im zweiten Teil<\/a> der Videoreihe zur Einf\u00fchrung in die Mikroelektronik angedeutet wurde. Doch warum ist das so und was macht Silizium so geeignet f\u00fcr den Herstellungsprozess von Halbleitern? Das ist Thema unseres dritten Videos mit FMD-Experte Dr. Michael T\u00f6pper<\/a>.<\/p>\n

Viele Menschen werden schon einmal unbewusst mit Siliziumdioxid in Kontakt gekommen sein \u2013 beim Tragen von spezieller Outdoor-Kleidung zum Beispiel. Denn Siliziumdioxid wird h\u00e4ufig in der Textilindustrie eingesetzt, um Materialien schmutz- und wasserabweisend zu machen. Diese Eigenschaft macht das Material unter anderem so interessant f\u00fcr die Mikroelektronik. Denn die Materialkombination aus Silizium und Siliziumdioxid<\/strong> ist \u00e4u\u00dferst stabil gegen\u00fcber Wasser und hat einen sehr hohen Schmelzpunkt. Aufgrund der Anwendung vieler nasschemischer Beschichtungs- und Strukturierungsverfahren sowie hoher Temperaturen in der Halbleiterherstellung sind diese Eigenschaften \u00e4u\u00dferst hilfreich. F\u00fcr das Herstellen von Wafern gelten jedoch hohe Anforderungen an die Reinheit des verwendeten Siliziums. Um diese Reinheit zu erreichen, sind aufwendige und energieintensive Prozesse n\u00f6tig.<\/p>\n

Die Bedeutung der Wafer wird bei einem Blick auf die Zahlen zur weltweiten Produktion deutlich: 2022 entsprach die weltweit produzierte Waferfl\u00e4che etwa 9,5 Quadratkilometern<\/strong> und war somit etwa doppelt so gro\u00df wie die Fl\u00e4che des Tiergartens in Berlin. Seit 1997 gilt f\u00fcr die Wafergr\u00f6\u00dfe ein Industriestandard von 300 Millimetern<\/strong>. F\u00fcr die Zukunft ist davon auszugehen, dass die Zahl produzierter Wafer weiter steigen wird. Dabei werden zunehmend Fragen nach dem Einfluss der Halbleiterkomponenten auf die Umweltbilanz wichtiger (siehe dazu auch Green ICT @ FMD<\/a>).<\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n