{"id":16970,"date":"2024-02-22T11:50:04","date_gmt":"2024-02-22T10:50:04","guid":{"rendered":"https:\/\/fmd-insight.de\/?p=16970"},"modified":"2026-02-11T10:19:56","modified_gmt":"2026-02-11T09:19:56","slug":"halbleiterbauelemente-mikroelektronisches-system-teil-4","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/news\/tutorials\/einfuehrung-mikroelektronik\/halbleiterbauelemente-mikroelektronisches-system-teil-4\/","title":{"rendered":"Von Halbleiterbauelementen zum mikroelektronischen System<\/strong> | Einf\u00fchrung in die Mikroelektronik \u2013 Teil 4"},"content":{"rendered":"\n
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Nachdem wir in den ersten drei Teilen der Videoreihe Einf\u00fchrung in die Mikroelektronik erfahren haben, welche Bedeutung die Mikroelektronik in der aktuellen Zeit hat und welche Materialien f\u00fcr mikroelektronische Herstellungsprozesse notwendig sind, widmet sich unser FMD-Experte Dr. Michael T\u00f6pper<\/a> in Teil vier der Frage, wie aus Halbleiterbauelementen ein mikroelektronisches System entstehen kann und erkl\u00e4rt zudem wie eine Vorhersage von Intel-Mitgr\u00fcnder Gordon Moore die Chipindustrie bis heute beeinflusst.<\/p>\n

Nachdem der Silizium-Wafer<\/a> hergestellt wurde, geht es beim Electronic Packaging<\/strong> (deutsch: Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT)<\/strong>) darum, die Chips in ein Geh\u00e4use zu bringen und zu montieren. Die Technologiekette folgt dabei einem festgelegten Ablauf: Zun\u00e4chst werden aus dem Wafer Chips herausges\u00e4gt. Anschlie\u00dfend wird der Chip mit einem Tr\u00e4germaterial (ein Substrat wie z. B. eine Leiterplatte) verbunden. Aus dem so entstandenen Sub- bzw. Mikrosystem kann im letzten Schritt ein Produkt gefertigt werden, beispielsweise ein Smartphone.<\/p>\n

F\u00fcr diesen Produktionsprozess sind verschiedene Industriezweige n\u00f6tig: Wafer-Fabriken zur Herstellung der Chips, Leiterplattenhersteller (Printed Circuit Boards) sowie Fabriken, in denen die einzelnen Komponenten zusammengesetzt und getestet werden. Vom sogenannten Front-End<\/strong>, in dem der Halbleiter produziert wird, \u00fcber das Wafer-Level-Packaging<\/strong> bis zum Fertigungsschritt Back-End<\/strong>, in dem das fertige Produkt montiert wird, k\u00f6nnen bis zu sechs Monate vergehen. Dabei sind \u00fcber tausend Prozessschritte n\u00f6tig. Hier zeigt sich, wie kleinteilig und komplex das Fertigen mikroelektronischer Systeme ist.<\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n