{"id":17068,"date":"2024-02-23T08:00:27","date_gmt":"2024-02-23T07:00:27","guid":{"rendered":"https:\/\/fmd-insight.de\/?p=17068"},"modified":"2026-02-11T10:19:40","modified_gmt":"2026-02-11T09:19:40","slug":"halbleiterfirmen-chipfabrik-mikroelektronik-teil-5","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/news\/tutorials\/einfuehrung-mikroelektronik\/halbleiterfirmen-chipfabrik-mikroelektronik-teil-5\/","title":{"rendered":"Halbleiterfirmen<\/strong> | Einf\u00fchrung in die Mikroelektronik \u2013 Teil 5"},"content":{"rendered":"\n
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Aktuell h\u00e4ufen sich Berichte dar\u00fcber, dass Halbleiterhersteller Ansiedlungen in Deutschland anstreben und der Staat diese Vorhaben mit Milliardenbetr\u00e4gen subventioniert. So plant die taiwanesische Firma TSMC den Bau einer Halbleiterfabrik in Dresden, der amerikanische Chiphersteller Intel baut in Magdeburg eine Fabrik und der ebenfalls amerikanische Chipproduzent Wolfspeed m\u00f6chte im saarl\u00e4ndischen Ensdorf eine Fabrik f\u00fcr Siliziumkarbid-Halbleiter errichten. Aber was genau sind Halbleiterfirmen und wie arbeiten sie? Diese Fragen beantwortet FMD-Experte Dr. Michael T\u00f6pper<\/a> im f\u00fcnften Teil unserer Videoreihe Einf\u00fchrung in die Mikroelektronik.<\/p>\n

Das \u00d6kosystem, das f\u00fcr die Produktion von Halbleitern ben\u00f6tigt wird, ist komplex. Neben der Chemie- und Leiterplattenindustrie braucht es v. a. die sogenannten Halbleiterfirmen. Diese lassen sich in drei Zweige unterteilen: (1) Integrated Device Manufacturer (IDM)<\/strong> wie beispielsweise Intel oder Infineon, die die ganze Produktion vom Design der Chips bis zum Packaging inhouse leisten. (2) Foundries<\/strong> (auf Deutsch: \u00bbGie\u00dfereien\u00ab), die keine Chips designen, sondern ausschlie\u00dflich nach Vorlagen produzieren (wie z. B. die Firma Globalfoundries in Dresden). Und (3) Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT)<\/strong>, die sich auf das Packaging spezialisiert haben. Solche Firmen sitzen vor allem in S\u00fcdostasien.<\/p>\n

In der Branche gibt es generell eine starke regionale Konzentration auf Europa, Asien<\/strong> (besonders Taiwan, Japan und S\u00fcdkorea) und die USA<\/strong>. Das zeigt sich u. a. daran, dass die weltweit gr\u00f6\u00dfte Foundry die taiwanesische Firma TSMC ist. Dort wurden Stand 2020 mehr als 1.600 verschiedene Produkte produziert und mehr als 500 Kunden beliefert. Um sich die Menge der dort prozessierten Wafer (normiert auf 300 mm Gr\u00f6\u00dfe) vorzustellen, hilft ein Vergleich: \u00dcbereinandergestapelt ergeben die dort j\u00e4hrlich produzierten Wafer die H\u00f6he des Mount Everest, in der Fl\u00e4che die H\u00e4lfte des Berliner Tiergartens.<\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

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Globale Verteilung der Halbleiterfirmen (Fraunhofer Mikroelektronik)<\/div>\n <\/div>\n\n\n
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Der Trend der Miniaturisierung<\/a> hat Folgen f\u00fcr die Halbleiterfirmen, denn je kleiner die Strukturgr\u00f6\u00dfen auf dem Chip werden, desto gr\u00f6\u00dfer sind die Summen, die die Firmen in neue Fabriken investieren m\u00fcssen. Dabei sei angemerkt, dass Chips mit kleineren Strukturen nicht gleichzusetzen sind mit einer schlechteren Qualit\u00e4t. Entscheidend ist die Frage, welche Art von Chip f\u00fcr die jeweilige Anwendung notwendig ist. Ein Chip f\u00fcr die Automobilelektronik muss andere Vorgaben erf\u00fcllen als ein Chip f\u00fcr das Smartphone. Die Strukturgr\u00f6\u00dfe auf dem Chip beeinflusst au\u00dferdem die Ausbeute, die man in der Produktion erreicht, denn bei gr\u00f6\u00dferen Chips fallen Defekte auf dem Chip st\u00e4rker ins Gewicht als bei kleineren.<\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n