{"id":17148,"date":"2024-03-01T10:00:00","date_gmt":"2024-03-01T09:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/fmd-insight.de\/?p=17148"},"modified":"2026-02-11T10:19:22","modified_gmt":"2026-02-11T09:19:22","slug":"montage-der-chips-waferproduktion-teil-6","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/news\/tutorials\/einfuehrung-mikroelektronik\/montage-der-chips-waferproduktion-teil-6\/","title":{"rendered":"<strong>Montage der Chips<\/strong> | Einf\u00fchrung in die Mikroelektronik \u2013 Teil 6"},"content":{"rendered":"\n        <div id=\"block_f90da5b083773c74f9ef3767a725bc6a\" class=\"lwn_block lwn_block_repeater lwn_thewidth lwn_center lwn_repeater_text\" style=\"\" test>\n            <div class=\"lwn_flexparent\">\n            \n                    <div class=\"lwn_flexchild lwn_flex1 \"><p>In <a href=\"https:\/\/fmd-insight.de\/?p=16886&amp;preview=true\">Teil drei<\/a> unserer Videoreihe Einf\u00fchrung in die Mikroelektronik stand die Waferproduktion aus Silizium im Fokus. F\u00fcr die Mikroelektronikindustrie braucht es aber einzelne Chips, die aus den Wafern herausgetrennt werden m\u00fcssen. Um diesen Prozessschritt und die anschlie\u00dfende Montage der Chips geht es im sechsten Videotutorial mit FMD-Experte <a href=\"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/expertise\/experts\/michael-toepper\/\">Dr. Michael T\u00f6pper<\/a>.<\/p>\n<p>Die <strong>Singularisierung<\/strong> der Chips beginnt mit dem sogenannten <strong>\u00bbWafer dicing\u00ab<\/strong>. Obwohl im Deutschen h\u00e4ufig mit \u00bbWafer s\u00e4gen\u00ab \u00fcbersetzt, wird in diesem Schritt nicht ges\u00e4gt. Stattdessen werden die Chips durch <strong>Trennschleifen<\/strong> mit einem Diamants\u00e4geblatt aus dem Wafer herausgetrennt. Damit die Chips w\u00e4hrend dieses Prozesses nicht durcheinander fliegen, wird der Wafer tempor\u00e4r auf eine Folie geklebt. Au\u00dferdem wird Wasser ben\u00f6tigt, weil sich beim Trennschleifen kleine Partikel l\u00f6sen, die gleich abgef\u00fchrt werden m\u00fcssen. Um dabei das Absplittern (englisch: \u00bbchipping\u00ab) an den Kanten des Chips zu vermeiden, werden hochautomatisierte Verfahren zur Optimierung genutzt.<\/p>\n<p>Nach der Vereinzelung der Chips geht es beim <strong>Electronic Packaging<\/strong> (deutsch: Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT)) darum, die Chips mit einem Substrat zu verbinden (siehe <a href=\"https:\/\/fmd-insight.de\/?p=16970&amp;preview=true\">Teil vier<\/a> unserer Videoreihe). Mittlerweile erfolgt das \u00fcber eine <strong>Oberfl\u00e4chenmontage<\/strong>, bei der die Chips auf der Vorderseite aufgel\u00f6tet werden (<strong>Surface Mounted Devices (SMD)<\/strong>). Dieses Verfahren erm\u00f6glicht eine ein- und zweiseitige Best\u00fcckung bei extrem hoher Geschwindigkeit.<\/p>\n\n                    <\/div>\n            <\/div>\n            \n        <\/div>\n\n\n        <div id=\"block_f3c79791e0806a6dd42d2c4714799bab\" class=\"lwn_block lwn_block_fullmedia lwn_thewidth lwn_center\" style=\"\" test><div class=\"lwn_cutclass \"><div class=\"lwn_copy_box\"><div class=\"lwn_vidbox lwn_youtube embed_16x9 lwn_external\" data-url=\"https:\/\/www.youtube-nocookie.com\/embed\/XZEqGtoEt3M?autoplay=1&#038;showinfo=0&#038;enablejsapi=1&#038;wmode=opaque&#038;color=white&#038;modestbranding=1&#038;rel=0\"><iframe src=\"\" allowfullscreen=\"\" allow=\"autoplay; fullscreen\" frameborder=\"0\"><\/iframe>\n            <div class=\"lwn_thumbnail\">\n                <div class=\"lwn_vcenter\">\n                \n            <div class=\"lwn_imgbox\">\n                <picture>\n                    <source srcset=\"https:\/\/fmd-insight.de\/wp-content\/uploads\/2023\/12\/231207-mikroelektronik_videoschulung_thumbnail_teil_06-1024x576.jpg 1x, https:\/\/fmd-insight.de\/wp-content\/uploads\/2023\/12\/231207-mikroelektronik_videoschulung_thumbnail_teil_06.jpg 2x\"\/>\n                    <img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/fmd-insight.de\/wp-content\/uploads\/2023\/12\/231207-mikroelektronik_videoschulung_thumbnail_teil_06-1024x576.jpg\" alt=\"\" class=\"\">\n                <\/picture><\/div>\n                <\/div>\n                <div class=\"lwn_thumbnail_consent\">Mit Klick auf den Button wird ein Youtube-Video abgespielt; youtube.com verwendet Cookies<\/div>\n                <div class=\"lwn_thumbnail_play icon-thumbnail_play lwn_backdrop10\"><\/div>\n            <\/div><\/div><\/div><\/div><div class=\"lwn_caption lwn_backdrop10 no_caption\"><div class=\"lwn_copy lwn_backdrop10\"><span>&copy;<\/span>Fraunhofer Mikroelektronik<\/div><\/div>\n        <\/div>\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading has-text-align-center\"><strong>Zu den anderen Teilen der Videoreihe<\/strong><\/h3>\n\n\n\n        <div id=\"block_b5e7882d7a690ddd0f6a1fb58aaaf0f4\" class=\"lwn_block lwn_block_repeater lwn_thewidth lwn_center lwn_repeater_text\" style=\"\" test>\n            <div class=\"lwn_flexparent\">\n            \n                    <div class=\"lwn_flexchild lwn_flex1 \"><p><a href=\"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/news\/tutorials\/halbleitertechnik-industrielle-lieferketten-mikroelektronik-teil-1\/\">Teil 1: Einf\u00fchrung in die Thematik<\/a><\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/news\/tutorials\/was-ist-mikroelektronik-chip-teil-2\/\">Teil 2: Was ist die Mikroelektronik?<\/a><\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/fmd-insight.de\/?p=16886&amp;preview=true\">Teil 3: Warum ist das Silizium f\u00fcr die Mikroelektronik so wichtig?<\/a><\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/fmd-insight.de\/?p=16970&amp;preview=true\">Teil 4: Wie wird aus Halbleiterbauelementen ein mikroelektronisches System?<\/a><\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/fmd-insight.de\/?p=17068&amp;preview=true\">Teil 5: Was sind Halbleiterfirmen?<\/a><\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/fmd-insight.de\/?p=17148&amp;preview=true\">Teil 6: Montage der Chips<\/a><\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/fmd-insight.de\/?p=17160&amp;preview=true\">Teil 7: Chipkontaktierung<\/a><\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/fmd-insight.de\/?p=18674&amp;preview=true\">Teil 8: Prozesstechniken: Beispiel Wafer Bumping<\/a><\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/fmd-insight.de\/?p=18703&amp;preview=true\">Teil 9: Mikroelektronik ein weites Thema: Von Sensoren bis Quantencomputer<\/a><\/p>\n\n                    <\/div>\n            <\/div>\n            \n        <\/div>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading has-text-align-center\"><strong>Exkurs: Zuverl\u00e4ssigkeit der Systeme<\/strong><\/h2>\n\n\n\n        <div id=\"block_bd340583ea94ee1a9e3b9adc828ecc21\" class=\"lwn_block lwn_block_repeater lwn_thewidth lwn_center lwn_repeater_text\" style=\"\" test>\n            <div class=\"lwn_flexparent\">\n            \n                    <div class=\"lwn_flexchild lwn_flex1 \"><p>Alle elektronischen Aufbauten sind endlich und k\u00f6nnen aus verschiedenen Gr\u00fcnden kaputt gehen, z. B. durch einen Bruch in der Leiterplatte, Korrosion oder Loterm\u00fcdung. Je nach Einsatzgebiet der Systeme gibt es daher strenge Anforderungen an ihre Zuverl\u00e4ssigkeit, um solche Ausf\u00e4lle zu minimieren. Es wird zwischen den folgenden drei Bereichen differenziert: <strong>Konsumentenmarkt, Industrieelektronik<\/strong> und <strong>Automobilelektronik<\/strong>.<\/p>\n\n                    <\/div>\n            <\/div>\n            \n        <\/div>\n\n\n        <div id=\"block_3ac1459efb48018fef4c21e160d0d08f\" class=\"lwn_block lwn_block_fullmedia lwn_thewidth lwn_center\" style=\"\" test><div class=\"lwn_cutclass \"><div class=\"lwn_copy_box\">\n            <div class=\"lwn_imgbox\">\n                <picture>\n                    <source srcset=\"https:\/\/fmd-insight.de\/wp-content\/uploads\/2024\/01\/Zuverlaessigkeit-Vergleich-Teil-6_neu.png\"\/>\n                    <img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/fmd-insight.de\/wp-content\/uploads\/2024\/01\/Zuverlaessigkeit-Vergleich-Teil-6_neu.png\" alt=\"\" class=\"\">\n                <\/picture><\/div><\/div><\/div><div class=\"lwn_caption lwn_backdrop10 no_caption\"><div class=\"lwn_copy lwn_backdrop10\"><span>&copy;<\/span>Fraunhofer Mikroelektronik<\/div><\/div>\n        <\/div>\n\n\n        <div id=\"block_beb92924502ad98f909b26d295dd5afc\" class=\"lwn_block lwn_block_repeater lwn_thewidth lwn_center lwn_repeater_text\" style=\"\" test>\n            <div class=\"lwn_flexparent\">\n            \n                    <div class=\"lwn_flexchild lwn_flex1 \"><p>W\u00e4hrend beispielsweise bei einem Smartphone lediglich eine Betriebsdauer von zwei bis f\u00fcnf Jahren erwartet und eine Ausfallrate von weniger als zehn Prozent im Toleranzbereich liegt, wird in der Industrieelektronik eine Betriebsdauer von f\u00fcnf bis zehn Jahren und eine Ausfallrate von weniger als einem Prozent anvisiert. Um die Chips zu sch\u00fctzen, werden sie in der Regel noch verkapselt, entweder mit einer Kunststoffkappe (Molding) oder in Bereichen mit sehr hohen Anforderungen an die Zuverl\u00e4ssigkeit durch hermetische Mikroelektronikgeh\u00e4use.<\/p>\n\n                    <\/div>\n            <\/div>\n            \n        <\/div>\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading has-text-align-center\"><\/h3>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>In Teil drei unserer Videoreihe stand die Waferproduktion aus Silizium im Fokus. F\u00fcr die Mikroelektronikindustrie braucht es aber einzelne Chips, die aus den Wafern herausgetrennt werden m\u00fcssen. Um diesen Prozessschritt und die anschlie\u00dfende Montage der Chips geht es im sechsten Videotutorial mit FMD-Experte Dr. Michael T\u00f6pper.<\/p>\n","protected":false},"author":127,"featured_media":22528,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[120],"tags":[],"class_list":["post-17148","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-einfuehrung-mikroelektronik"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/17148","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/127"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=17148"}],"version-history":[{"count":10,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/17148\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":33176,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/17148\/revisions\/33176"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/22528"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=17148"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=17148"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=17148"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}