{"id":17160,"date":"2024-03-13T10:00:00","date_gmt":"2024-03-13T09:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/fmd-insight.de\/?p=17160"},"modified":"2026-08-25T11:04:11","modified_gmt":"2026-08-25T09:04:11","slug":"chipkontaktierung-drahtbonden-teil-7","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/news\/tutorials\/einfuehrung-mikroelektronik\/chipkontaktierung-drahtbonden-teil-7\/","title":{"rendered":"Chipkontaktierung<\/strong> | Einf\u00fchrung in die Mikroelektronik \u2013 Teil 7"},"content":{"rendered":"\n
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Nachdem im sechsten Teil<\/a> unserer Videoreihe Einf\u00fchrung in die Mikroelektronik die Vereinzelung und Montage der Chips im Fokus standen, erkl\u00e4rt FMD-Experte Dr. Michael T\u00f6pper<\/a> in Teil sieben, wie die elektrische Kontaktierung der Chips erfolgt. Allgemein gilt bekanntlich: Wenn es darum geht, Stoffe miteinander zu verbinden, kann zwischen drei wesentlichen Verfahren unterschieden werden: Schwei\u00dfen, L\u00f6ten<\/strong> und Kleben<\/strong>. Doch wie k\u00f6nnen diese Verfahren nun auf die Mikroelektronik \u00fcbertragen werden?<\/p>\n

Das Schwei\u00df-Verfahren wird in der Mikroelektronik als Drahtbonden<\/strong> bezeichnet. Bei diesem Prozess werden feine Dr\u00e4hte aus Aluminium, Gold, Kupfer oder Silber auf die Chipoberfl\u00e4che aufgeschwei\u00dft (englisch \u00bbchip & wire\u00ab). Die elektrische Kontaktfl\u00e4che auf dem Chip besteht meistens aus Aluminium, da dieser Stoff sofort eine sehr d\u00fcnne Aluminiumoxidschicht bildet, die sch\u00fctzend wirkt und best\u00e4ndig ist. Diese Schicht leitet aber im Gegensatz zu Aluminium nicht elektrisch, sodass beim sogenannten Ultraschallbonden<\/strong> (oder auch Al Wedge\/Wedge-Bonden<\/strong>) zun\u00e4chst die Aluminiumoberfl\u00e4che mit einem Draht mechanisch angeraut werden muss, um die Aluminiumoxidschicht wegzuschieben. Auf diese Weise entsteht ein Al-Al-Kontakt und die elektrische und mechanische Verbindung zwischen Chip und Substrat kann hergestellt werden. Bei Golddr\u00e4hten kommt alternativ das Thermosonic-Ball-Wedge-Bonden<\/strong> zum Einsatz.<\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

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©<\/span>Fraunhofer IZM<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n

Eine andere M\u00f6glichkeit, Chips elektrisch zu kontaktieren, ist das L\u00f6t-Verfahren<\/strong>. Dazu bedarf es sogenannter Lotkugeln<\/strong> (englisch \u00bbbump\u00ab), die auf dem Chip in gro\u00dfer Zahl und mit geringem Abstand zueinander angebracht werden (siehe auch Schwerpunkttext). Anschlie\u00dfend wird beim Flip-Chip-Verfahren<\/strong> der Chip mit der aktiven Seite (mit den Lotkugeln nach unten) geflippt und auf das entsprechende Substrat gel\u00f6tet (seltener auch geklebt). Als Lotstoffe eignen sich verschiedene Materialien, die unterschiedliche Schmelzpunkte haben. Daher ist es wichtig, die am Prozess beteiligten Maschinen regelm\u00e4\u00dfig zu kontrollieren, um einen reibungslosen Ablauf sicherzustellen.im Prozess \u00fcber gro\u00dfe Kontrolle zu verf\u00fcgen, um einen reibungslosen Ablauf sicherzustellen.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n\n\n\n