{"id":20877,"date":"2024-02-27T11:36:36","date_gmt":"2024-02-27T10:36:36","guid":{"rendered":"https:\/\/fmd-insight.de\/?p=20877"},"modified":"2024-07-17T10:21:41","modified_gmt":"2024-07-17T08:21:41","slug":"prevail-eu-multi-hub-platform-ai-hardware","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/news\/pressemitteilungen\/prevail-eu-multi-hub-platform-ai-hardware\/","title":{"rendered":"PREVAIL<\/strong> | EU-Konsortium zur Entwicklung von Next-Generation Edge-AI Technologien nimmt Designvorschl\u00e4ge an"},"content":{"rendered":"\n
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CEA-Leti, Fraunhofer, imec und VTT verankern Multi-Hub-Plattform zur Realisierung von Designs von EU-Unternehmen, Forschenden und Chipentwickler:innen<\/strong><\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

©<\/span>Envato Elements |\u00a0rawpixel<\/div><\/div><\/div>\n
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GRENOBLE, Frankreich \u2013 27. Februar 2024 \u2013 Die vier f\u00fchrenden europ\u00e4ischen Forschungs- und Technologieorganisationen (RTO) erweitern aktuell im Rahmen des EU-Projektes PREVAIL ihre Reinraumanlagen, um in Zukunft gemeinsam die Entwicklung und Pilotfertigung von Next Generation Edge AI-Technologien insbesondere f\u00fcr Forschergruppen, Start-ups and KMU gew\u00e4hrleisten zu k\u00f6nnen.<\/p>\n

In dem vom franz\u00f6sischen CEA-Leti, der deutschen Fraunhofer-Gesellschaft, dem belgischen imec und dem finnischen VTT koordinierten PREVAIL-Projekt wird eine vernetzte Multi-Hub-Plattform aufgebaut, die EU-Akteuren die M\u00f6glichkeit bietet, KI-Chip-Prototypen in kleinen Strukturgr\u00f6\u00dfen herstellen zu lassen. Typischerweise wird das Technologieangebot auf kommerziellen Foundry-L\u00f6sungen basieren, die dann zus\u00e4tzlich durch spezifische Technologiemodule erg\u00e4nzt werden k\u00f6nnen, prozessiert in den Reinr\u00e4umen der Projektpartner.<\/p>\n

\u00bbZiel des PREVAIL-Projektes ist, Europa mit einer leicht zug\u00e4nglichen, modernen Fertigungsinfrastruktur auszustatten, die es Nutzenden erm\u00f6glicht, Prototypen innovativer und vertrauensw\u00fcrdiger Produkte herzustellen und deren Vermarktung zu beschleunigen\u00ab, so Sergio Nicoletti, CEA-Leti Business Development Manager und PREVAIL-Projektleiter. \u00bbIndem die Projektpartner ihren bestehenden Anlagenpark durch PREVAIL upgraden und optimieren, wird den Nutzenden die M\u00f6glichkeit gegeben, auf neuesten Technologien basierende KI-Prototypen herzustellen und zu testen.\u00ab<\/p>\n

\u00bbNeben der Bereitstellung von leistungsstarken, stromsparenden Edge-Komponenten und -Technologien zur Unterst\u00fctzung der massiven Datenverarbeitungsanforderungen der KI wird das Projekt dazu beitragen, den digitalen Wandel in der EU voranzutreiben und somit bereits auf die Ziele des European Chips Act einzahlen\u00ab, erkl\u00e4rt er.<\/p>\nEuropean Chips Act<\/a>

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©<\/span>Adobe Stock | Gina Sanders<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n

Das Ende 2022 gestartete Projekt nutzt dazu industrie-kompatible 300-mm-Fertigungs-, Design- und Testeinrichtungen der RTOs und das damit verbundene Fachwissen. Dieses Netzwerk wird neue leistungsstarke Edge AI-Komponenten mit geringem Stromverbrauch validieren und eine Infrastruktur unterst\u00fctzen, die in der Lage ist, Forschungsprototypen f\u00fcr Tests in innovativen Edge AI-Anwendungen herzustellen.<\/p>\n

Sergio Nicoletti zufolge arbeitet das Konsortium mit ausgew\u00e4hlten KMU, den Industriepartnern der RTOs und akademischen Laboren zusammen, um erste Entw\u00fcrfe zu erstellen. Das Projekt sieht vor, den Zugang f\u00fcr Designer EU-weit schrittweise bis Mai 2026 zu \u00f6ffnen.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n\n\n\n

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80 Prozent des Projektbudgets sind f\u00fcr die Verbesserung der Ausstattung der Projektpartner mit Halbleiterfertigungs- und Messanlagen bestimmt, zus\u00e4tzlich wird das Projektkonsortium auch am Aufbau organisatorischer Strukturen und der Generierung erster Demonstratoren arbeiten.<\/p>\n

Das Konsortium wird es nicht nur erm\u00f6glichen, f\u00fcr Nutzende fortschrittliche Edge AI-Anwendungen herzustellen, sondern auch Process Design Kits (PDKs) bereitstellen, die mit handels\u00fcblichen CAD-Tools kompatibel sind.<\/p>\n

PREVAIL ist der erste Schritt der EU, um die verschiedenen Infrastrukturen der RTOs miteinander zu verbinden sowie ihre Investitionen zu synchronisieren und zu koordinieren, um Doppelarbeit zu minimieren und gemeinsam die technologischen Bereitschaftsstufen (TRLs) der in der Entwicklung befindlichen Instrumente zu erh\u00f6hen. Die Kosten des 42-monatigen Projekts in H\u00f6he von fast 156 Mio. \u20ac (169,3 Mio. $) werden von den L\u00e4ndern der RTOs und der Europ\u00e4ischen Kommission gemeinsam getragen.<\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

Die Gr\u00fcndungsmitglieder von PREVAIL<\/h3>\n\n\n\n
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CEA-Leti<\/strong><\/p>\n

Das Konsortium wird von CEA-Leti geleitet, das \u00fcber 11.000 m2 Reinraumfl\u00e4che und 300 mm Fertigungskapazit\u00e4ten verf\u00fcgt, die mit mehr als 150 Anlagen f\u00fcr die Herstellung von Prototypen fortschrittlicher Hardware ausgestattet sind. Diese Spezialisierung wird durch eine Nanocharakterisierungsplattform unterst\u00fctzt, die auf physikalisch-chemische Charakterisierungstechniken ausgerichtet ist.<\/p>\nMehr Informationen<\/a>

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Fraunhofer-Gesellschaft:\u00a0<\/strong><\/p>\n

Vier Fraunhofer-Institute des Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik\/der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) sind an der ersten Phase des PREVAIL-Projektes beteiligt: Das Center Nanoelectronic Technologies (CNT) des Fraunhofer IPMS sowie das Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), die mit ihren 300-mm-Fertigungslinien f\u00fcr CMOS-kompatible Nanoelektronik-Technologien und fortgeschrittene 3D-Wafer-Level-Systemintegration einen Beitrag leisten werden. Das Fraunhofer EMFT wird die Chip-to-Foil-Integration und die physikalische Analyse f\u00fcr Trust beisteuern. Das Fraunhofer IIS wird innerhalb von PREVAIL mit dem Entwurf, der Messung und dem Testen integrierter CMOS-Schaltkreise unterst\u00fctzen und bringt dabei seine Erfahrung in Design und Test fortschrittlicher Halbleitertechnologien bis hinunter zu 22 nm ein.<\/p>\nMehr Informationen<\/a>

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Imec:\u00a0<\/strong><\/p>\n

Mit rund 12.000 m2 Reinraumfl\u00e4che, einschlie\u00dflich einer voll ausgestatteten 300-mm-Infrastruktur, bietet das imec weltweit f\u00fchrende Forschung und Entwicklung f\u00fcr Technologieknoten der n\u00e4chsten Generation, die dem gesamten Halbleiter-\u00d6kosystem dienen. Das Institut setzt seine Abteilungen f\u00fcr Speicher, 3D und Photonik sowie die Abteilung f\u00fcr Prozessmodule ein, um das technische Angebot von PREVAIL mitzugestalten.<\/p>\nMehr Informationen<\/a>

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Das VTT Technical Research Centre of Finland Ltd<\/strong> ist in mehreren Forschungsbereichen t\u00e4tig. Die Abteilung Mikroelektronik und Quantentechnologie sowie die Abteilung \u00bbSichere und vernetzte Gesellschaft\u00ab sind an der Arbeit des Konsortiums beteiligt. Mit seiner umfassenden System- und Konnektivit\u00e4tsexpertise erm\u00f6glicht das VTT dem Konsortium die Erneuerung des Konnektivit\u00e4tspr\u00fcfstandes mit den neuesten Tools f\u00fcr die Edge Computing-Entwicklung und Aktualisierungen der 5G-Evolutionsnetztechnologie.<\/p>\nMehr Informationen<\/a>

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Von der Europ\u00e4ischen Union mitbegr\u00fcndet. Zus\u00e4tzlich zur Unterst\u00fctzung durch die Europ\u00e4ische Kommission wurde diese Arbeit finanziert von:<\/p>\n\n\n\n