{"id":23584,"date":"2025-07-31T09:00:00","date_gmt":"2025-07-31T07:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/fmd-insight.de\/?p=23584"},"modified":"2025-07-29T09:20:33","modified_gmt":"2025-07-29T07:20:33","slug":"faser-chip-koppler-lasertechnik-ecdl-projekt-hipeq","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/expertise\/close-ups\/faser-chip-koppler-lasertechnik-ecdl-projekt-hipeq\/","title":{"rendered":"Faser-Chip-Koppler<\/strong> | Mehr Pr\u00e4zision und weniger Empfindlichkeit gegen\u00fcber \u00e4u\u00dferen Einfl\u00fcssen"},"content":{"rendered":"\n
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SLE gefertigter Faser-Chip-Koppler<\/strong> erm\u00f6glicht Miniaturisierung von ECDLs<\/strong><\/h3>\n\n\n\n
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Kleine und robuste auf photonisch-integrierten Schaltkreisen (PIC) basierende External Cavity Laser Diodes (ECDLs) spielen eine Schl\u00fcsselrolle in vielen Anwendungen der Quantentechnologie. Bisherige high-end Lasersysteme sind sehr gro\u00df und eignen sich nicht f\u00fcr den Einsatz au\u00dferhalb des Labors. Um die Integration von Quantentechnologien im Alltag zu erm\u00f6glichen, sind deutlich kleinere, einmodige und schmalbandige Diodenlaser mit einer pr\u00e4zisen und stabilen Verpackung der optischen Einzelkomponenten sowie eine justage- und verlustarme Faser-Chip-Kopplung notwendig. Herk\u00f6mmliche Varianten der Faser-Chip-Kopplung wie Edge-Coupling oder Grating-Coupling sind nicht praktikabel, da entweder der Justageaufwand oder die Kopplungsverluste zu gro\u00df sind oder die Packages eine hohe Empfindlichkeit gegen\u00fcber \u00e4u\u00dferen thermischen Einfl\u00fcssen aufweisen.<\/p>\n

Mithilfe des SLE-Prozesses wird am Fraunhofer ILT ein dreidimensionaler hochpr\u00e4ziser Faser-Chip-Koppler aus Quarzglas als Schnittstellenkomponente gefertigt, der auf die Zieleigenschaften des ECDLs zugeschnitten ist. Der Bauraum des glasbasierten Faser-Chip-Kopplers kann durch den SLE-Prozess deutlich reduziert werden und so die Miniaturisierung der ECDLs erm\u00f6glichen. Gleichzeitig wird die Empfindlichkeit gegen\u00fcber \u00e4u\u00dferen Einfl\u00fcssen durch die monolithische Herstellung reduziert. Die hohe Pr\u00e4zision des Prozesses von etwa 1 \u03bcm verringert den Justageaufwand zudem deutlich.<\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

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©<\/span>Fraunhofer Mikroelektronik; Candid Photography | Ivan Paniotov<\/div><\/div>\n <\/div>\n\n\n
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SLE gefertigter Faser-Chip-Koppler auf einen Blick<\/h3><\/span><\/th>\n <\/tr>\n \n

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Ger\u00e4t\/ Technologie<\/strong><\/p>\n\n <\/td>\n

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dreidimensionaler hochpr\u00e4ziser Faser-Chip-Koppler aus Quarzglas<\/p>\n\n <\/td>\n <\/tr>\n

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Standort<\/strong><\/p>\n\n <\/td>\n

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Fraunhofer ILT – Aachen<\/p>\n\n <\/td>\n <\/tr>\n

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Leistung<\/strong><\/p>\n\n <\/td>\n

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justage- und verlustarme Faser-Chip-Kopplungen zentral, damit Quantentechnologien in den Alltag integriert werden k\u00f6nnen<\/p>\n\n <\/td>\n <\/tr>\n

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Besonderheiten<\/strong><\/p>\n\n <\/td>\n

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  • kleinerer Bauraum des Faser-Chipp-Kopplers durch SLE Prozess<\/li>\n
  • dadurch Miniaturisierung der ECDLs m\u00f6glich<\/li>\n
  • Empfindlichkeit gegen\u00fcber \u00e4u\u00dferen Einfl\u00fcssen durch monolithische Herstellung geringer<\/li>\n
  • weniger Justageaufwand durch hohe Pr\u00e4zision<\/li>\n<\/ul>\n\n <\/td>\n <\/tr>\n
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Kooperation<\/strong><\/p>\n\n <\/td>\n

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Projekt \u00bbHiPEQ\u00ab<\/a>: Projektpartner: TOPTICA Photonics AG (Projektleitung von Dr. Christian N\u00f6lleke), RWTH Lehrstuhl f\u00fcr integrierte Photonik, Surfacenet GmbH, Laserline GmbH und Electro-Optics Technology GmbH<\/p>\n\n <\/td>\n <\/tr>\n

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F\u00f6rderung<\/strong><\/p>\n\n <\/td>\n

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Projekt \u00bbHiPEQ\u00ab<\/strong>: Das Projektvolumen betr\u00e4gt 6,2 Millionen Euro.<\/p>\n\n <\/td>\n <\/tr>\n

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Projektlaufzeit<\/strong><\/p>\n\n <\/td>\n

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Projekt \u00bbHiPEQ\u00ab<\/strong>: November 2021 \u2014 Oktober 2025<\/p>\n\n <\/td>\n <\/tr>\n <\/table>\n <\/div>\n \n <\/div>\n <\/div>\n\n\n

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Sie m\u00f6chten noch mehr zu den Potenzialen von Quantentechnologien wissen? <\/strong><\/h3>\n\n\n\n

Dann werfen Sie doch einmal einen Blick in die vierte Ausgabe unserer Magazins FMD.impuls.<\/strong><\/p>\n\n\n\n

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\n \n <\/div>\n FMD.impuls | Ausgabe 4<\/a>
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Andere Exponate des QNC Summit und FMD Innovation Day 2024<\/strong><\/h3>\n\n\n\n
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MiLas\u00ae \u2013 Mikrointegrierte Diodenlasermodule<\/strong><\/h3>\n <\/a>\n <\/div>\n
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Faser-Chip-Koppler<\/strong> | Mehr Pr\u00e4zision und weniger Empfindlichkeit gegen\u00fcber \u00e4u\u00dferen Einfl\u00fcssen<\/h3>\n <\/a>\n <\/div>\n
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Monolithically integrated extended cavity diode laser (mECDL)<\/strong><\/h3>\n <\/a>\n <\/div>\n
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Ionenfalle<\/strong> | Vielversprechende Technologie f\u00fcr das ionenbasierte Quantencomputing<\/h3>\n <\/a>\n <\/div>\n
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MEMS-Spektroskopiezelle<\/strong><\/h3>\n <\/a>\n <\/div>\n
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Shuttle-Struktur f\u00fcr Elektronen-Spin-Qubits<\/strong><\/h3>\n <\/a>\n <\/div>\n
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High Density Wiring<\/strong> | Auf dem Weg zur Skalierbarkeit von Quantencomputern<\/strong><\/h3>\n <\/a>\n <\/div>\n
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NeuroPIC<\/strong> | Neuartige L\u00f6sungen f\u00fcr die Automatisierung von optischen Kommunikationsnetzen<\/h3>\n <\/a>\n <\/div>\n
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3D-Modell einer Sawfish photonic crystal cavity in Diamant<\/strong><\/h3>\n <\/a>\n <\/div>\n
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Qubit-Wafer und\u00a0Qubit-Chips<\/strong><\/h3>\n <\/a>\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Im Rahmen des Projekts \u00bbHiPEQ\u00ab wird ein dreidimensionaler hochpr\u00e4ziser Faser-Chip-Koppler aus Quarzglas durch das SLE-Verfahren gefertigt. Das bietet viele Vorteile.<\/p>\n","protected":false},"author":127,"featured_media":23566,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[7],"tags":[123],"class_list":["post-23584","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-close-ups","tag-qnc-summit-close-ups"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/23584","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/127"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=23584"}],"version-history":[{"count":10,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/23584\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":27553,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/23584\/revisions\/27553"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/23566"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=23584"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=23584"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=23584"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}