{"id":27762,"date":"2024-12-16T12:04:00","date_gmt":"2024-12-16T11:04:00","guid":{"rendered":"https:\/\/fmd-insight.de\/?p=27762"},"modified":"2025-01-27T12:07:37","modified_gmt":"2025-01-27T11:07:37","slug":"startschuss-fur-apecs-pilotlinie","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/news\/pressemitteilungen\/startschuss-fur-apecs-pilotlinie\/","title":{"rendered":"Chiplet-Innovationen f\u00fcr Europa<\/strong> | Startschuss f\u00fcr APECS-Pilotlinie im Rahmen des EU Chips Acts"},"content":{"rendered":"\n
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Die Pilotlinie f\u00fcr \u00bbAdvanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems\u00ab (kurz APECS) ist ein wichtiger Baustein des EU Chips Acts, um Chiplet-Innovationen voranzutreiben und die Forschungs- und Fertigungskapazit\u00e4ten f\u00fcr Halbleiter in Europa zu erh\u00f6hen. Die in der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) kooperierenden Institute arbeiten eng mit weiteren europ\u00e4ischen Partnern am Aufbau der APECS-Pilotlinie und leisten damit ma\u00dfgeblich einen Beitrag, Europas technologische Resilienz zu st\u00e4rken und somit auch die globale Wettbewerbsf\u00e4higkeit in der Halbleiterindustrie zu steigern. Sowohl gro\u00dfen Industrieunternehmen als auch KMU und Start-ups wird die Pilotlinie einen niederschwelligen Zugang zu Cutting Edge-Technologien erm\u00f6glichen und f\u00fcr sichere, resiliente Halbleiterwertsch\u00f6pfungsketten sorgen. APECS wird durch Chips Joint Undertaking und durch nationale F\u00f6rderungen von Belgien, Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, \u00d6sterreich, Portugal und Spanien im Rahmen der \u00bbChips for Europe\u00ab Initiative kofinanziert. Die Gesamtfinanzierung f\u00fcr die APECS-Pilotlinie bel\u00e4uft sich auf 730 Millionen Euro \u00fcber 4,5 Jahre.<\/strong><\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

©<\/span>Fraunhofer Mikroelektronik<\/div><\/div><\/div>\n
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Europa verf\u00fcgt \u00fcber ein dynamisches \u00d6kosystem aus f\u00fchrenden Unternehmen in traditionellen Branchen, kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) sowie Start-ups, deren Wettbewerbsvorteil auch auf fortschrittlichen Halbleiterl\u00f6sungen, die die Basis f\u00fcr Innovationen bilden, beruht. Diese Unternehmen stehen heute jedoch vor der Herausforderung, dass der Zugang zu fortschrittlichen Technologien aufgrund fehlender Ressourcen in Europa begrenzt ist. Die Europ\u00e4ische Kommission investiert im Rahmen des EU Chips Acts erhebliche Mittel in die St\u00e4rkung von Halbleitertechnologien und -anwendungen in der EU. Damit sollen die technologische Resilienz Europas erh\u00f6ht, Liefer- und Wertsch\u00f6pfungsketten gesichert und Innovationen in Schl\u00fcsselbranchen, wie K\u00fcnstliche Intelligenz, Mobilit\u00e4t, Produktion, Informations- und Kommunikationstechnologien, vertrauensw\u00fcrdige und \u00f6kologisch nachhaltige Elektronik sowie neuromorphes- und Quantencomputing vorangetrieben werden.<\/p>\n

Die APECS-Pilotlinie setzt hier beim skalierbaren Industrietransfer neu entwickelter Innovationen im Bereich Heterointegration*, insbesondere beim Einsatz neuer Chiplet**-Technologien an und schl\u00e4gt so die Br\u00fccke zur anwendungsorientierten Forschung. APECS<\/a> geht \u00fcber herk\u00f6mmliche \u00bbSystem-in-Package-Methoden\u00ab (SiP) hinaus und zielt darauf ab, robuste und vertrauensw\u00fcrdige heterogene Systeme zu liefern, die die Innovationsf\u00e4higkeit der europ\u00e4ischen Halbleiterindustrie erheblich steigern.<\/p>\n

Investitionen in strategische Projekte wie APECS im Rahmen des EU Chips Acts sind von entscheidender Bedeutung, um Europa als unverzichtbaren Partner in der globalen Technologiebranche zu positionieren. Deutschland nimmt in diesem Bestreben eine Schl\u00fcsselrolle ein \u2013 sowohl als f\u00fchrender Forschungsstandort als auch als treibende Wirtschaftskraft. Dank der erheblichen F\u00f6rderung durch das Bundesministerium f\u00fcr Bildung und Forschung (BMBF) und der Bundesl\u00e4nder Sachsen, Berlin, Bayern, Schleswig-Holstein, Baden-W\u00fcrttemberg, Nordrhein-Westfalen, Brandenburg und Sachsen-Anhalt ist es in den kommenden Jahren m\u00f6glich, die FuE-Infrastruktur im Rahmen der APECS-Pilotlinie weiter auszubauen. Dies ist ein wichtiger Schritt, um die langfristige wirtschaftliche Stabilit\u00e4t Deutschlands und Europas zu sichern.<\/p>\n

\u00bbFraunhofer spielt eine zentrale Rolle bei der Umsetzung von Gro\u00dfprojekten wie APECS, die die Innovationskraft und technologische Resilienz Deutschlands st\u00e4rken\u00ab, betont Prof. Holger Hanselka, Pr\u00e4sident der Fraunhofer-Gesellschaft. \u00bbDurch unsere praxisnahe Forschung und die enge Zusammenarbeit mit Industrie, Wissenschaft und politischen Partnern schaffen wir die Grundlage, um neueste Technologien nicht nur zu entwickeln, sondern auch in die industrielle Anwendung zu bringen. Die APECS-Pilotlinie steht exemplarisch f\u00fcr den Br\u00fcckenschlag zwischen Forschung und Wirtschaft und unterstreicht, wie eine enge Kooperation mit Ministerien und anderen Partnern die Stellung von Europa am globalen Mikroelektronikmarkt nachhaltig sichern kann.\u00ab<\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

Innovationen genau dort, wo die europ\u00e4ische Industrie sie am dringendsten ben\u00f6tigt<\/strong><\/h3>\n\n\n\n
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Die APECS-Pilotlinie zielt darauf ab, neue Funktionalit\u00e4ten durch die sogenannte \u00bbSystem Technology Co-Optimization\u00ab (STCO) zu aktivieren und Integrationstechnologien zu vereinheitlichen. Dies wird es Unternehmen erm\u00f6glichen, fortschrittliche Produkte auch in kleinen St\u00fcckzahlen zu wettbewerbsf\u00e4higen Kosten zu entwickeln. Durch die Bereitstellung einer Vielzahl von Technologien in einem One-Stop-Shop wird APECS zuk\u00fcnftig Europas f\u00fchrender Hub f\u00fcr Advanced Packaging und Heterointegration und nimmt damit eine entscheidende Schl\u00fcsselrolle f\u00fcr die europ\u00e4ische Mikroelektronik ein.<\/p>\n

Als treibende Kraft f\u00fcr die Zusammenarbeit zwischen europ\u00e4ischen Forschungseinrichtungen, Industrie und universit\u00e4rer Forschung f\u00f6rdert die APECS-Pilotlinie ein lebendiges Innovations\u00f6kosystem. Als umfassende Plattform integriert APECS ein end-to-end Design sowie Pilotproduktions-kapazit\u00e4ten und erm\u00f6glicht so die Weiterentwicklung von Innovationen von der Spitzenforschung zu realisierbaren, skalierbaren Fertigungsverfahren.<\/p>\n

APECS wird eine entscheidende Rolle beim \u00dcbergang Europas zu einer klimaneutralen und kreislauforientierten Wirtschaft \u00fcbernehmen, indem es \u00d6kodesign und nachhaltige Fertigungsinitiativen vorantreibt.<\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

Innovation durch starke Zusammenarbeit auf mehreren Ebenen<\/strong><\/h3>\n\n\n\n
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Die APECS-Pilotlinie baut auf den in der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) geschaffenen Strukturen auf. In Deutschland sind insgesamt zw\u00f6lf Institute des Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik sowie die zwei Leibniz-Institute FBH und IHP an APECS beteiligt. Geleitet werden die Arbeiten von der Gesch\u00e4ftsstelle in Berlin.<\/p>\n

Prof. Albert Heuberger, Sprecher des Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik und Vorsitzender des Lenkungskreises der FMD, betont: \u00bbDer Erfolg des EU Chips Acts beruht auf starken Partnerschaften und vielseitigem Know-how. Genau das bringt die FMD mit, indem sie die St\u00e4rken von dezentral organisierten Forschungseinrichtungen miteinander verbindet. Auf diesem Fundament baut auch APECS auf und kann daher zu einer langfristig zug\u00e4nglichen Pilotlinie f\u00fcr alle europ\u00e4ischen Interessengruppen \u00fcber die gesamte Wertsch\u00f6pfungskette hinweg werden. Zusammen mit den anderen Pilotlinien im Rahmen des EU Chips Acts ist APECS eine entscheidende Komponente f\u00fcr Heterointegration und Advanced Packaging einer \u00fcbergeordneten pan-europ\u00e4ischen Mikroelektronik-Pilotlinie.\u00ab<\/p>\n

In einem starken europ\u00e4ischen Konsortium b\u00fcndelt APECS die technologischen Kompetenzen, Infrastrukturen und das Know-how von insgesamt zehn Partnern aus acht europ\u00e4ischen L\u00e4ndern: Deutschland (Fraunhofer-Gesellschaft als Koordinator, FBH, IHP), \u00d6sterreich (TU Graz), Finnland (VTT), Belgien (imec), Frankreich (CEA-Leti), Griechenland (FORTH), Spanien (IMB-CNM, CSIC) und Portugal (INL). Die APECS Pilotlinie wird von der Fraunhofer-Gesellschaft koordiniert und von der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) implementiert.<\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

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Weitere Informationen finden Sie auf der APECS-Webseite<\/p>\nMehr zu APECS<\/a>

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Hier gelangen Sie zu der englischen Pressemitteilung<\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

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Pressemitteilung als PDF<\/b>
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Keyvisual APECS<\/b>
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Pressebild APECS<\/b>
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