{"id":27917,"date":"2025-01-21T09:00:00","date_gmt":"2025-01-21T08:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/fmd-insight.de\/?p=27917"},"modified":"2026-03-17T07:42:29","modified_gmt":"2026-03-17T06:42:29","slug":"apecs-pilotlinie-im-rahmen-des-eu-chips-acts","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/projekte\/fmd-projekte\/apecs-pilotlinie-im-rahmen-des-eu-chips-acts\/","title":{"rendered":"APECS<\/strong> | Pilotlinie im Rahmen des EU Chips Acts"},"content":{"rendered":"\n
\n
\n \n \n \"\"\n <\/picture><\/div><\/div><\/div>\n <\/div>\n\n\n

Der EU Chips Act – Ausgangspunkt f\u00fcr die APECS-Pilotlinie<\/strong><\/h3>\n\n\n\n
\n
\n \n

Der EU Chips Act ist ein wichtiger Schritt zur St\u00e4rkung der Mikroelektronikindustrie in Europa. Er zielt darauf ab, die L\u00fccke zwischen Spitzenforschung, Innovationsf\u00e4higkeit und nachhaltiger industrieller Nutzung zu schlie\u00dfen \u2013 ein entscheidender Faktor in einer digitalisierten Welt, die mehr und mehr auf die Mikroelektronik-Produktion angewiesen ist. Durch zweckgerichtete F\u00f6rderma\u00dfnahmen innerhalb des EU Chips Acts soll die EU in der Lage sein, sowohl ihre eigene Wettbewerbsf\u00e4higkeit zu steigern als auch eine f\u00fchrende Rolle auf dem globalen Halbleitermarkt zu \u00fcbernehmen.<\/p>\n

Die mit dem Chips Act verfolgten Ziele sollen durch drei strategische Ma\u00dfnahmens\u00e4ulen erreicht werden. Die APECS-Pilotlinie geh\u00f6rt zur S\u00e4ule \u00bbChips for Europe Initiative\u00ab, die darauf abzielt, den Aufbau technologischer Kapazit\u00e4ten und Innovationen in gro\u00dfem Ma\u00dfstab in der gesamten EU zu unterst\u00fctzen und die Entwicklung sowie den Einsatz modernster Halbleiter- und verwandter Technologien wie z.B. Quantentechnologien voranzutreiben.<\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

\u00dcber die Pilotlinien<\/strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n
\n
\n \n

APECS soll zu einer langfristig zug\u00e4nglichen Pilotlinie f\u00fcr alle europ\u00e4ischen Interessengruppen \u00fcber die gesamte Wertsch\u00f6pfungskette hinweg werden. Zusammen mit den anderen im Rahmen des EU Chips Acts implementierten Pilotlinien ist APECS eine entscheidende Komponente f\u00fcr Heterointegration und Advanced Packaging einer \u00fcbergeordneten gesamten pan-europ\u00e4ischen Mikroelektronik-Pilotlinie<\/strong>. Um dieses Ziel zu erreichen, werden bestehende Kooperationen mit europ\u00e4ischen Partnern ausgebaut und gest\u00e4rkt.<\/p>\n

Neben APECS wurden bereits zwei weitere der geplanten Pilotlinien angek\u00fcndigt: \u00bbFAMES<\/strong>\u00ab, koordiniert von CEA-leti und \u00bbNanoIC<\/strong>\u00ab, koordiniert von imec. In beiden Pilotlinien ist die Fraunhofer-Gesellschaft Partner.<\/p>\n

\u00dcber eine vierte Pilotlinie zu Wide Bandgap Semiconductors (WBG<\/strong>) wird derzeit noch verhandelt, die Pilotlinie zu Photonic Integrated Circuits (PIXEurope<\/strong>) wurde in einer zweiten Ausschreibung ausgew\u00e4hlt.<\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

\n
\n \n \n \"\"\n <\/picture><\/div><\/div><\/div>
©<\/span>Fraunhofer IAF<\/div><\/div>\n <\/div>\n\n\n

Herausforderungen und Bestrebungen<\/strong><\/h3>\n\n\n\n
\n
\n \n

Entsprechend des Ziels des EU Chips Acts soll APECS dazu beisteuern, die L\u00fccke zwischen Forschung und Industrie zu schlie\u00dfen, um die internationale Wettbewerbsf\u00e4higkeit in Europa im Bereich Advanced Packaging und Heterointegration zu steigern. Des Weiteren soll die Pilotline eine treibende Kraft hinsichtlich der F\u00f6rderung der n\u00e4chsten Generation integrierter mikroelektronischer Systeme sein.<\/p>\n

Durch die Zusammenf\u00fchrung verschiedener Technologien, das Vorantreiben europ\u00e4ischer Zusammenarbeiten und die Bereitstellung eines nahtlosen Zugangs zu innovativen L\u00f6sungen strebt APECS den Aufbau einer Interessengemeinschaft an, die es Forschungseinrichtungen und Unternehmen, von Start-ups \u00fcber KMU bis hin zu Branchenf\u00fchrern, erm\u00f6glicht, eine Schl\u00fcsselrolle auf dem globalen Mikroelektronikmarkt einzunehmen. Dabei werden alle Entwicklungen in \u00dcbereinstimmung mit den Anforderungen des europ\u00e4ischen Green Deal durchgef\u00fchrt.<\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

Technische Zielsetzungen<\/strong><\/h3>\n\n\n\n
\n \n
\n
\n
\n \n \n \"\"\n <\/picture><\/div><\/div><\/div>
©<\/span>Fraunhofer IAF<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n

Die APECS-Pilotlinie konzentriert sich auf die Verbindung von anwendungsorientierter Forschung mit innovativen Entwicklungen im Bereich Heterointegration, insbesondere unter Verwendung der neuen Chiplet-Technologien. Durch die Weiterentwicklung herk\u00f6mmlicher System-in-Package-Methoden (SiP) wird APECS robuste und zuverl\u00e4ssige heterogene Systeme bereitstellen und so die Innovationsf\u00e4higkeit der europ\u00e4ischen Mikroelektronikindustrie erheblich steigern.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n\n\n\n

Erwartete Auswirkungen<\/strong><\/h3>\n\n\n\n
\n
\n \n

Die APECS-Pilotlinie erm\u00f6glicht europ\u00e4ischen Unternehmen, insbesondere Start-ups und KMU, den Zugang zu wichtigen Dienstleistungen, Fachkenntnissen und Trainings, um Chiplets in neuartige elektronische Komponenten und Systeme zu integrieren. Sie er\u00f6ffnet somit v\u00f6llig neue M\u00e4rkte und M\u00f6glichkeiten f\u00fcr europ\u00e4ische Gesch\u00e4ftsmodelle in den folgenden Bereichen:<\/p>\n