{"id":29083,"date":"2025-03-31T13:00:00","date_gmt":"2025-03-31T11:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/fmd-insight.de\/?p=29083"},"modified":"2025-04-02T10:54:18","modified_gmt":"2025-04-02T08:54:18","slug":"bedeutender-schub-fuer-die-anwendungsforschung-fmd-gibt-startschuss-fuer-chiplet-application-hub","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/news\/pressemitteilungen\/bedeutender-schub-fuer-die-anwendungsforschung-fmd-gibt-startschuss-fuer-chiplet-application-hub\/","title":{"rendered":"Bedeutender Schub f\u00fcr die Anwendungsforschung: FMD gibt Startschuss f\u00fcr \u00bbChiplet Application Hub\u00ab<\/strong>"},"content":{"rendered":"\n
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Auf der Hannover Messe fiel am 31. M\u00e4rz 2025 der Startschuss f\u00fcr den neuen \u00bbChiplet Application Hub\u00ab der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD). Als Knotenpunkt f\u00fcr die Entwicklung und Anwendung von Chiplet-Technologien schl\u00e4gt er die Br\u00fccke zwischen Forschung und industrieller Nutzung. Gemeinsam mit der Wirtschaft wird so die Entwicklung von Chiplets \u00bbmade in Germany\u00ab vorangetrieben und die Industrieforschung auf ein neues Level gehoben. Der Hub erg\u00e4nzt die Arbeiten der FMD in der \u00bbChips for Europe Initiative\u00ab auf nationaler Ebene und st\u00e4rkt somit die technologische Resilienz Deutschlands. Forschung, Entwicklung und Prototypenfertigung erfolgen unter Nutzung der technologischen M\u00f6glichkeiten der APECS-Pilotlinie.<\/strong><\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

©<\/span>Fraunhofer Mikroelektronik<\/div><\/div><\/div>\n
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Die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) arbeitet intensiv im Bereich Heterointegration und treibt Chiplet-Innovationen in der Ende 2024 gestarteten APECS-Pilotlinie auf europ\u00e4ischer Ebene voran. Ein erheblicher Teil der insgesamt 730 Millionen Euro Gesamtfinanzierung von APECS flie\u00dft in die technologische Bef\u00e4higung f\u00fcr Chiplets.<\/p>\n

Diese er\u00f6ffnen insbesondere der Automobilindustrie und dem High-Performance-Computing, aber auch anderen Branchen wie der Industrieelektronik und der Medizintechnik, bahnbrechende M\u00f6glichkeiten. Sie erm\u00f6glichen Fortschritte im Advanced Packaging, der Integration leistungsf\u00e4higer Subsysteme (z. B. leistungsf\u00e4hige Rechnermodule, Sensor-\/Edge-Module, Steuerger\u00e4te) sowie eine flexiblere Lieferkette durch die Nutzung von Halbleiterbauelementen verschiedener Hersteller.<\/p>\n

Um die industrielle Anwendung von Chiplets in Deutschland und Europa gezielt voranzutreiben, baut die FMD nun den \u00bbChiplet Application Hub\u00ab auf. Dieser bildet den Anwendungsrahmen f\u00fcr die APECS-Pilotlinie und wird daf\u00fcr sorgen, dass Unternehmen von neuesten Chiplet-Entwicklungen profitieren und europ\u00e4ische St\u00e4rken im Halbleitersektor weiter ausgebaut werden k\u00f6nnen. FMD und Industriepartner aus allen Bereichen des Halbleiter-\u00d6kosystems b\u00fcndeln im Hub ihre Kompetenzen, um gemeinsam neue Chiplet-L\u00f6sungen f\u00fcr Anwendungen im Automotive- und Automatisierungs-Umfeld zu schaffen. Es werden konkrete Entwicklungs-Roadmaps und Pilotprojekte entstehen, die gezielt auf die Anforderungen der Industrie zugeschnitten sind. Die Industriepartner bringen dazu erhebliche Eigenbeitr\u00e4ge ein, um Chiplet-Innovationen zusammen mit der FMD voranzutreiben. In Kombination mit den technologischen M\u00f6glichkeiten der APECS-Pilotlinie k\u00f6nnen so neue Fertigungstechnologien, Designmethoden und Standards entwickelt sowie Prototypen erprobt werden. Der \u00bbChiplet Application Hub\u00ab fungiert als Motor der vorwettbewerblichen Industrieforschung und hebt diese auf ein neues Niveau. Dadurch gelangen Innovationen schneller in die industrielle Anwendung.<\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

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Auf der Hannover Messe fiel am 31. M\u00e4rz 2025 der Startschuss f\u00fcr den neuen \u00bbChiplet Application Hub\u00ab der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD).\r\nV.l.n.r: Dr. Patricie Merkert, Institutsleiterin Fraunhofer IAF, Prof. Holger Hanselka, Pr\u00e4sident der Fraunhofer-Gesellschaft, Prof. Albert Heuberger, Vorsitzender des FMD-Lenkungskreises und Sprecher des Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik sowie Gr\u00fcndungs-Direktor des \u00bbChiplet Application Hubs\u00ab, Prof. Peter Schneider, Leiter des Institutsteils Fraunhofer-Institut f\u00fcr Integrierte Schaltungen IIS – Institutsteil Entwicklung Adaptiver Systeme EAS, Dr. Stephan Guttowski, Leiter der gemeinsamen Gesch\u00e4ftsstelle von Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik und FMD, Ministerialdirektor Engelbert Beyer, Leiter der Unterabteilung Leiter der Unterabteilung \u201eTechnologieorientierte Forschung f\u00fcr Innovationen\u201c im Bundesministerium f\u00fcr Bildung und Forschung (BMBF), J\u00fcrgen Heckelmann, Leiter des Strategic Semiconductor Management Procurement der Audi AG, Andreas Aal, Volkswagen Nutzfahrzeuge, Senior Member IEEE, CRP, Chair SEMI GAAC, Heiko Dudek, Technical Account Manager, 3D-IC & Heterogeneous IC Packaging (EMEA), Siemens EDA, Prof. R\u00fcdiger Quay, Institutsleiter Fraunhofer IAF.
©<\/span>Fraunhofer-Gesellschaft | Markus J\u00fcrgens<\/div><\/div>\n <\/div>\n\n\n

Chiplet-Technologie als Katalysator f\u00fcr Wertsch\u00f6pfung, Technologietransfer und Wettbewerbsf\u00e4higkeit<\/strong><\/h3>\n\n\n\n
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Die Bedeutung der Chiplet-Technologie liegt in ihrer Modularit\u00e4t und Skalierbarkeit. Sie erm\u00f6glicht es, verschiedene Halbleiter-Technologien gezielt zu kombinieren und auf spezifische Anwendungsf\u00e4lle zuzuschneiden. Dadurch k\u00f6nnen neue Systemarchitekturen mit verbesserter Energieeffizienz, Leistungsf\u00e4higkeit und Wiederverwendbarkeit einzelner sehr teurer Designkomponenten realisiert werden.<\/p>\n

Prof. Holger Hanselka, Pr\u00e4sident der Fraunhofer-Gesellschaft: \u00bbDie Gr\u00fcndung des \u203aChiplet Application Hub\u2039 markiert einen weiteren Meilenstein f\u00fcr die Mikroelektronik-Forschung in Deutschland, von dem auch der Standort Europa durch eine unabh\u00e4ngige, leistungsf\u00e4hige Halbleiterindustrie enorm profitieren wird. Durch die enge Zusammenarbeit zwischen Wissenschaft und Industrie k\u00f6nnen wir die Innovationskraft der Chiplet-Technologie zielgerichtet und optimal nutzen.\u00ab Dies sei ein exzellentes Beispiel daf\u00fcr, dass starke Partnerschaften zwischen f\u00fchrenden europ\u00e4ischen Forschungseinrichtungen und Unternehmen der Schl\u00fcssel zur technologischen Resilienz und die Basis f\u00fcr wegweisende Innovationen sind, betont Hanselka. \u00bbDar\u00fcber hinaus demonstriert die Ansiedlung von imec in Baden-W\u00fcrttemberg anschaulich, wie strategische Kooperationen \u00fcber L\u00e4ndergrenzen hinweg die Wettbewerbsf\u00e4higkeit Europas nachhaltig st\u00e4rken.\u00ab<\/p>\n

Prof. Albert Heuberger, Vorsitzender des FMD-Lenkungskreises und Sprecher des Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik sowie Gr\u00fcndungs-Direktor des \u00bbChiplet Application Hubs\u00ab, erg\u00e4nzt: \u00bbDer \u203aChiplet Application Hub\u2039 ist ein wichtiger Baustein f\u00fcr die Umsetzung des EU Chips Act in Deutschland und wird eng mit den Kompetenzzentren verzahnt sein, die nach und nach in diesem Kontext in allen europ\u00e4ischen L\u00e4ndern aufgebaut werden. Die Entscheidung von imec, sich in Heilbronn anzusiedeln, unterstreicht die enge Verzahnung der verschiedenen Akteure im europ\u00e4ischen Chip-\u00d6kosystem und zeigt, wie der EU Chips Act Forschungsinstitute, Unternehmen und Kompetenzzentren zusammenf\u00fchrt, um gemeinsam die technologische Wettbewerbsf\u00e4higkeit Europas zu sichern.\u00ab<\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

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©<\/span>Fraunhofer IIS<\/div><\/div><\/div>

Entwurf von Chiplet-basierten Systemen im Baukasten-Prinzip<\/p>\n\n <\/div>\n

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©<\/span>Fraunhofer IIS<\/div><\/div><\/div>

Fine-Pitch-Package-Substrat f\u00fcr ein multifunktionales System-on-Chip<\/p>\n\n <\/div>\n

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©<\/span>Fraunhofer IIS<\/div><\/div><\/div>

Chiplet-Aufbau zur Realisierung digitaler und analoger Funktionen \u2013 Gesamtwafer vor Vereinzelung<\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

Stimmen aus der Industrie: Vorteile einer strategischen Partnerschaft mit dem \u00bbChiplet Application Hub\u00ab<\/strong><\/h3>\n\n\n\n
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Die Basis des \u00bbChiplet Application Hubs\u00ab ist die enge Kooperation mit starken Industriepartnern, um praxisnahe und industriegerechte L\u00f6sungen zu entwickeln. Durch die Verbindung von Design, Systemintegration und Testverfahren soll der Hub als langfristige Plattform f\u00fcr die Anwendung von Chiplet-Technologien in Deutschland und Europa etabliert werden. Besonders im Bereich High-Performance-Computing und K\u00fcnstliche Intelligenz bieten modulare Halbleiterarchitekturen gro\u00dfes Potenzial.<\/p>\n

\u00bbDie Chiplet-Technologie ist ein entscheidender Baustein f\u00fcr die Zukunft der Halbleiterindustrie.\u00ab sagt Dr. Heike Riel, IBM Fellow, die die Wissenschaft der Quanten- und Informationstechnologie bei IBM leitet, und f\u00fcgt erkl\u00e4rend hinzu: \u00bbDurch die modulare Integration von Halbleiterkomponenten k\u00f6nnen wir innovative Computing-L\u00f6sungen schaffen, die nicht nur leistungsst\u00e4rker, sondern auch energieeffizienter sind. Der \u203aChiplet Application Hub\u2039 bietet eine ideale Plattform, um diese Technologie weiterzuentwickeln und ihre industrielle Umsetzung voranzutreiben.\u00ab<\/p>\n

Auch im Automobilsektor er\u00f6ffnet die Chiplet-Technologie neue M\u00f6glichkeiten f\u00fcr leistungsf\u00e4hige und anpassungsf\u00e4hige Elektroniksysteme.<\/p>\n

J\u00fcrgen Heckelmann, Leiter des Strategic Semiconductor Management Procurement der Audi AG, begr\u00fc\u00dft die Gr\u00fcndung des Hubs und sagt: \u00bbChiplets bieten enorme Vorteile f\u00fcr den Automotive-Sektor. Die Transformation hin zu zentralisierten Steuerungseinheiten erfordert flexible und skalierbare L\u00f6sungen. Besonders beim automatisierten Fahren und Infotainment werden Chiplets eine gezieltere Anpassung an verschiedene Fahrzeugklassen und Funktionalit\u00e4ten erm\u00f6glichen und zudem energieeffizientere, verlustleistungsreduzierte L\u00f6sungen bieten. Ein wichtiger Vorteil liegt ebenfalls in der Modularisierung von Sensor- und Aktorsystemen, wodurch sich diese flexibler in verschiedene Systeme integrieren lassen. Der Hub wird ein essenzieller Partner f\u00fcr die Weiterentwicklung zuk\u00fcnftiger Elektronikarchitekturen sein.\u00ab<\/p>\n

Andreas Aal, Volkswagen Nutzfahrzeuge, Senior Member IEEE, CRP, Chair SEMI GAAC erg\u00e4nzt: \u00bbChiplets erm\u00f6glichen uns langfristig gezielt f\u00fcr das Software basierte Gesch\u00e4ftsmodell Mobility & Transport-as-a-Service ma\u00dfgeschneiderte Hardwareplattformen zu erstellen, die die notwendige Flexibilit\u00e4t, Adaptivit\u00e4t und Kosteneffizienz bieten. Der \u203aChiplet Application Hub\u2039 bildet hierf\u00fcr eine entscheidende Br\u00fccke, um Digitale Innovationen aus dem Non-Automotive-Bereich f\u00fcr den Einsatz im Fahrzeug unter den Gesichtspunkten Life Cycle Management, Cyber Security und Robustheit zu bef\u00e4higen. Wir m\u00fcssen uns vom klassischen automobilen Ecosystem l\u00f6sen und stattdessen als robustes System-of-Systems kompatibel zum globale digitalen Ecosystem werden.\u00ab<\/p>\n

Und auch Siemens Digital Industries ist der Ansicht, dass die heterogene Integration von Chiplets der Weg in die Zukunft f\u00fcr elektronische Produkte der n\u00e4chsten Generation, beispielsweise f\u00fcr autonome Verkehrsmittel, ist. Heiko Dudek, 3D IC & Advanced Heterogeneous Packaging EMEA, Siemens Digital Industries, erkl\u00e4rt dazu: \u00bbAus diesem Grund werden gegenw\u00e4rtig Investitionen in die Entwicklung von Designtechnologien und L\u00f6sungen get\u00e4tigt, um diesen Bereich besser bedienen zu k\u00f6nnen. Wir begr\u00fc\u00dfen die Gr\u00fcndung des \u203aChiplet Application Hub\u2039 und sehen der Zusammenarbeit bei diesem Vorhaben entgegen, um seinen Erfolg sicherzustellen.\u00ab<\/p>\n

Durch seine Hebelwirkung auf die Industrieforschung und den Technologietransfer wird der \u00bbChiplet Innovation Hub\u00ab Innovationen beschleunigen und als Katalysator f\u00fcr die Markteinf\u00fchrung neuer Chiplet-Technologien dienen. In den kommenden Jahren wird der Hub durch gezielte Kooperationen, Forschungsprojekte und den Aufbau eines starken Innovationsnetzwerks weiter ausgebaut, um die Wettbewerbsf\u00e4higkeit des Standorts Deutschland nachhaltig zu st\u00e4rken.<\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

Kooperation mit starken Partnern f\u00fcr ein starkes Chip-\u00d6kosystem<\/strong><\/h3>\n\n\n\n
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Mit der Gr\u00fcndung des \u00bbChiplet Innovation Hub\u00ab setzt die FMD ein klares Zeichen f\u00fcr die zentrale Rolle von Chiplets in der Mikroelektronikforschung und st\u00e4rkt ihre Position im europ\u00e4ischen Chip-\u00d6kosystem. Die geplante Ansiedlung namhafter Forschungszentren, wie beispielsweise des belgischen \u00bbimec\u00ab, unterstreicht die Relevanz dieser Technologie. Imec plant, in Heilbronn (Baden-W\u00fcrttemberg) eine Forschungsgruppe f\u00fcr Chiplet-Architekturen im High-Performance-Computing f\u00fcr den Automotive-Bereich aufzubauen. Um dieses Potenzial optimal zu nutzen, b\u00fcndeln beide Partner ihre Kr\u00e4fte und haben ein Memorandum of Understanding (MoU) unterzeichnet, um eine gemeinsame strategische Ausrichtung festzulegen. Damit bekr\u00e4ftigen sie ihr Engagement, Chiplet-Innovationen voranzutreiben und neue Ma\u00dfst\u00e4be f\u00fcr deren Entwicklung und industrielle Anwendung zu setzen.<\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

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Mehr \u00fcber APECS allgemein erfahren<\/p>\nZum APECS-Projektprotr\u00e4t<\/a>

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Mehr \u00fcber APECS-Technologien erfahren<\/p>\nZur APECS-Webseite<\/a>

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Pressemitteilung als PDF<\/b>
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Pressebild \u00bbChiplet Application Hub\u00ab<\/b>
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