{"id":30139,"date":"2025-05-27T09:00:00","date_gmt":"2025-05-27T07:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/fmd-insight.de\/?p=30139"},"modified":"2026-02-10T10:01:36","modified_gmt":"2026-02-10T09:01:36","slug":"europa-unverzichtbar-fur-technologiebranche","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/news\/interviews\/europa-unverzichtbar-fur-technologiebranche\/","title":{"rendered":"APECS<\/strong> | Europa als unverzichtbarer Partner der globalen Technologiebranche"},"content":{"rendered":"\n
©<\/span>Adobe Stock | Vitte Yevhen <\/div><\/div><\/div>\n
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Im Interview: Dr. Stephan Guttowski – Leiter der FMD-Gesch\u00e4ftsstelle
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Im Interview mit dem Fraunhofer IAF<\/a> spricht Dr. Stephan Guttowski, Gesch\u00e4ftsstellenleiter der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD), \u00fcber die Ziele, Herausforderungen sowie technischen und politischen Hintergr\u00fcnde der APECS-Pilotlinie<\/a>. Das Interview stammt aus dem Fraunhofer IAF-Jahresbericht<\/a> 2024\/25 \u00bbTransfer for Industry\u00ab.
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Worin bestehen aktuell und in absehbarer Zukunft die gr\u00f6\u00dften Herausforderungen f\u00fcr die europ\u00e4ische Halbleiterindustrie?<\/p>\n<\/div>

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Europa verf\u00fcgt \u00fcber ein dynamisches \u00d6kosystem aus f\u00fchrenden Unternehmen, kleinen und mittleren Unternehmen sowie Start-ups, deren Wettbewerbsvorteil auf fortschrittlichen Halbleiterl\u00f6sungen beruht. Diesen Unternehmen fehlt aber oft der Zugang zu fortschrittlichen Technologien mit den zugeh\u00f6rigen Design- und Testkompetenzen, da die Ressourcen in Europa begrenzt sind. Unsere europ\u00e4ische Halbleiterindustrie steht also vor einigen gro\u00dfen Herausforderungen in der kommenden Zeit. Eine der dr\u00e4ngendsten ist die starke Abh\u00e4ngigkeit von globalen Liefer- und Wertsch\u00f6pfungsketten, insbesondere aus Asien und den USA, was die Resilienz der gesamten Halbleiterbranche extrem gef\u00e4hrdet. Zudem steigt auch der weltweite Wettbewerb um Technologief\u00fchrerschaft, w\u00e4hrend gleichzeitig aber der stetig wachsende Fachkr\u00e4ftemangel in Europa die Innovationskraft hemmt. Hohe Investitionskosten f\u00fcr moderne Fertigungstechnologien und -anlagen sowie der wachsende Bedarf an energieeffizienten und leistungsstarken Chips stellen weitere H\u00fcrden dar.<\/p>\n<\/div>

Wie k\u00f6nnen Forschung und Entwicklung der Industrie helfen, diese Herausforderungen zu meistern?<\/p>\n<\/div>

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Forschung und Entwicklung (F&E) spielen eine Schl\u00fcsselrolle bei der Bew\u00e4ltigung der aktuellen und zuk\u00fcnftigen Herausforderungen des europ\u00e4ischen Halbleitermarkts. Durch die Entwicklung neuer Materialien, energieeffizienter Chipdesigns und innovativer Fertigungsprozesse k\u00f6nnen Unternehmen ihre Wettbewerbsf\u00e4higkeit st\u00e4rken und technologische Resilienz ausbauen. Fortschritte in der Mikroelektronik erm\u00f6glichen leistungsf\u00e4higere und kosteneffizientere L\u00f6sungen und Innovationen in Schl\u00fcsselbranchen wie K\u00fcnstliche Intelligenz, Mobilit\u00e4t, Produktion, Informations- und Kommunikationstechnologien, vertrauensw\u00fcrdige und \u00f6kologisch nachhaltige Elektronik sowie neuromorphes- und Quantencomputing. Zudem k\u00f6nnen gezielte F&E-Initiativen den Technologietransfer beschleunigen und die L\u00fccke zwischen wissenschaftlicher Arbeit und industrieller Anwendung schlie\u00dfen.<\/p>\n<\/div>

Wie sch\u00e4tzen Sie den Beitrag des EU Chips Act und der APECS-Pilotlinie ein?<\/p>\n<\/div>

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Die Europ\u00e4ische Kommission investiert im Rahmen des European Chips Acts erhebliche Mittel in die St\u00e4rkung der Halbleitertechnologien. Ziel ist es, Europas technologische Resilienz zu erh\u00f6hen, Lieferketten zu sichern und Innovationen in Schl\u00fcsselbranchen voranzutreiben.<\/p>\n<\/div><\/div>\n\n\n

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©<\/span>Fraunhofer Mikroelektronik<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n

Die Pilotlinie f\u00fcr APECS, als eine von derzeit f\u00fcnf Pilotlinien im Rahmen des EU Chips Acts, ist dabei ein wichtiger Baustein. Sie f\u00f6rdert innovative Ans\u00e4tze f\u00fcr Heterointegration und fortschrittliche Packaging-Technologien, um Chiplet-Innovationen voranzutreiben und so die Forschungs- und Fertigungskapazit\u00e4ten in Europa zu erh\u00f6hen. Dadurch lassen sich neue Systemintegrationstechnologien schneller in industrielle Anwendungen \u00fcberf\u00fchren, die Abh\u00e4ngigkeit von globalen Lieferketten reduzieren und die Wettbewerbsf\u00e4higkeit europ\u00e4ischer Unternehmen steigern.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n\n\n\n

APECS wird von der FMD implementiert. Worin bestehen die gr\u00f6\u00dften Herausforderungen?<\/p>\n<\/div>

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Eine der gr\u00f6\u00dften Herausforderungen besteht in der nahtlosen Integration verschiedener Technologien und Prozesse, um innovative Packaging-L\u00f6sungen zu erm\u00f6glichen, die hohe Anforderungen an die Koordination stellen. Zudem d\u00fcrfen sich zehn Partner aus acht europ\u00e4ischen L\u00e4ndern eng abstimmen, um ihre Synergien optimal nutzen zu k\u00f6nnen \u2013 allein in Deutschland sind 14 FMD-Institute<\/a> beteiligt! Weitere Herausforderungen betreffen den niederschwelligen Zugang zu den Angeboten der Pilotlinie, die Verf\u00fcgbarkeit von Designkompetenzen, die Skalierbarkeit neuer Technologien und ihrer Charakterisierung, den Transfer in industrielle Anwendungen und die Sicherstellung der langfristigen Wirtschaftlichkeit der entwickelten L\u00f6sungen.<\/p>\n<\/div>

Was macht den Ansatz der heterogenen Integration so innovativ?<\/p>\n<\/div>

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Die Mikroelektronikforschung und -entwicklung ist das Herzst\u00fcck der aktuellen technologischen (R)Evolutionen, die von K\u00fcnstlicher Intelligenz und Hochleistungsrechnen \u00fcber moderne Verteidigungssysteme bis hin zu Robotik, Leistungselektronik, drahtloser Kommunikation, E Health, Quantentechnologien und mehr reichen. Solche zuk\u00fcnftigen elektronischen Systeme werden immer mehr Funktionen erfordern, die nicht von einem einzigen Chip geleistet werden k\u00f6nnen, selbst wenn fortschrittliche sogenannte System-on-Chip-(SoC-)Konzepte verwendet werden. Heterointegration bedeutet also die Kombination verschiedener Halbleitermaterialien und Technologien in einem einzigen System, wodurch kompaktere, leistungsf\u00e4higere und energieeffizientere Systeme entstehen.<\/p>\n

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Vorteile sind eine h\u00f6here Leistungsdichte, reduzierte Latenzzeiten und eine verbesserte Energieeffizienz. Heterointegration wird \u00fcber die aktuellen System-in-Package-Ans\u00e4tze (SiP) hinausgehen und ist f\u00fcr elektronische Systeme und Ger\u00e4te der n\u00e4chsten Generation, die auf zuk\u00fcnftigen CMOS-Knoten (komplement\u00e4re Metall-Oxid-Halbleiter), Siliziumgermanium, Siliziumcarbid, III-V-Halbleitern wie Galliumarsenid oder Galliumnitrid und allen verschiedenen Arten von mikroelektromechanischen Systemen (MEMS) basieren, von entscheidender Bedeutung. Herausforderungen bestehen jedoch in der komplexen Fertigung, den h\u00f6heren Kosten und der Notwendigkeit neuer Design und Testmethoden, um die Zuverl\u00e4ssigkeit der integrierten Systeme zu gew\u00e4hrleisten.<\/p>\n<\/div>

Welche Bedeutung hat der Transfer von Entwicklungsergebnissen aus der APECS-Pilotlinie in die industrielle Anwendung?<\/p>\n<\/div>

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Der Transfer von Forschungsergebnissen in die Industrie ist entscheidend f\u00fcr den wirtschaftlichen Erfolg von APECS. Durch die enge Zusammenarbeit zwischen Forschung, Bildung und Industrie k\u00f6nnen innovative Technologien schneller zur Marktreife gebracht werden. Dies st\u00e4rkt die Wettbewerbsf\u00e4higkeit europ\u00e4ischer Firmen und sichert langfristig die technologische Resilienz. Zudem erm\u00f6glicht der Transfer die Skalierung neuer Fertigungsprozesse und tr\u00e4gt zur Schaffung neuer Wertsch\u00f6pfungsketten in Europa bei.<\/p>\n

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©<\/span>fraunhofer-mikroelektronik<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n

Im Rahmen der APECS-Pilotlinie wird in den kommenden Jahren die Europ\u00e4ische Forschungs- und Entwicklungsinfrastruktur f\u00fcr Halbleitertechnologien und -anwendungen weiter ausgebaut.<\/p>\nZur APECS-Webseite<\/a>

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