{"id":32100,"date":"2025-10-28T12:36:19","date_gmt":"2025-10-28T11:36:19","guid":{"rendered":"https:\/\/fmd-insight.de\/?p=32100"},"modified":"2025-10-28T12:41:59","modified_gmt":"2025-10-28T11:41:59","slug":"german-chips-competence-centre-gestartet","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/news\/pressemitteilungen\/german-chips-competence-centre-gestartet\/","title":{"rendered":"\u00bbGerman Chips Competence Centre\u00ab als deutsches Tor zur europ\u00e4ischen Pilotlinien- und Designinfrastruktur gestartet<\/strong>"},"content":{"rendered":"\n
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Mit dem Start des \u00bbGerman Chips Competence Centre\u00ab (G3C) \u00f6ffnet sich deutschen Unternehmen und Forschungseinrichtungen ein direkter Zugang zu Europas modernster Halbleiterinfrastruktur. Als zentrale Schnittstelle verbindet das G3C das deutsche Halbleiter\u00f6kosystem mit europ\u00e4ischen Design- und Fertigungspilotlinien, koordiniert deren Nutzung und vermittelt Kontakte in andere EU-L\u00e4nder. So profitieren deutsche Akteure fr\u00fchzeitig von neuen Entwicklungen \u2013 und Deutschland als Halbleiterstandort gewinnt eine Strahlkraft weit \u00fcber die Landesgrenzen hinaus. Das G3C wird in den kommenden vier Jahren durch die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) aufgebaut und im Rahmen des EU Chips Act durch Mittel der Europ\u00e4ischen Union sowie eine nationale Kofinanzierung des Bundesministeriums f\u00fcr Forschung, Technologie und Raumfahrt (BMFTR) gef\u00f6rdert.<\/strong><\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

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Am 28. Oktober 2025 wurde das \u00bbGerman Chips Competence Centre\u00ab (G3C)<\/a> <\/strong>im Rahmen des MikroSystemTechnik-Kongresses in Duisburg feierlich er\u00f6ffnet \u2013 mit Beitr\u00e4gen von Dr. Stephan Guttowski (Leiter der FMD-Gesch\u00e4ftsstelle), Dr. Oliver H\u00f6ing (Referent im BMFTR), Alexander Stanitzki (G3C-Projektleiter) und Dr. Bj\u00f6rn Lekitsch (Co-Founder und CTO von neQxt).<\/p>\n

Der europaweite Aufbau der Chips Competence Centres ist ein Kernbestandteil des EU Chips Act und erg\u00e4nzt die entstehenden europ\u00e4ischen Pilotlinien. Gemeinsam bilden sie ein R\u00fcckgrat, das Forschung und Industrie enger miteinander verzahnt. Das G3C fungiert darin als deutscher Zugangspunkt \u2013 eingebettet in ein Netzwerk, das die Wettbewerbsf\u00e4higkeit und Innovationskraft Europas st\u00e4rkt.<\/p>\n

\u00bbEuropa entscheidet jetzt \u00fcber die Zukunft seiner Halbleiterindustrie. Mit dem G3C macht Deutschland seine Kompetenzen sichtbar und bringt deutsche Expertise ein, um den Wissens- und Technologietransfer auf europ\u00e4ischer Ebene zu f\u00f6rdern\u00ab, sagt Matthias Hauer, Parlamentarischer Staatssekret\u00e4r im BMFTR.<\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

Zugang f\u00fcr Unternehmen, Forschungseinrichtungen und Start-ups<\/strong><\/h3>\n\n\n\n
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Das G3C unterst\u00fctzt Start-ups, KMU und etablierte Unternehmen aus Deutschland beim Zugang zur europ\u00e4ischen Design- und Pilotlinieninfrastruktur f\u00fcr Schl\u00fcsseltechnologien wie Advanced Packaging, photonische integrierte Schaltungen, FD-SOI und Wide-Band-Gap-Halbleiter. Ziel ist es, Innovationsh\u00fcrden zu senken und den Markteintritt genau f\u00fcr die Unternehmen zu beschleunigen, die bislang nur schwer Zugang zu komplexen Entwicklungs- und Testumgebungen hatten.<\/p>\n

\u00bbMit dem G3C schaffen wir f\u00fcr deutsche Innovationstreiber eine Br\u00fccke zur europ\u00e4ischen Chips-Infrastruktur \u2013 sowohl im Bereich Chipdesign als auch f\u00fcr die Fertigung. Gerade f\u00fcr KMU und Start-ups bedeutet das: einfachere Realisierung von Prototypen, schnellere Skalierung vom Labor zum Serienmuster, fr\u00fcherer Markteintritt \u2013 und damit mehr Chancen, um im internationalen Wettbewerb zu bestehen. Au\u00dferdem entwickelt das G3C k\u00fcnftig praxisnahe Trainings- und Schulungen, die beim Aufbau dringend ben\u00f6tigter Fachkompetenzen unterst\u00fctzen\u00ab, erkl\u00e4rt Alexander Stanitzki, Projektleiter des G3C.<\/p>\n

Als nationale Anlaufstelle b\u00fcndelt das G3C Informationen zu allen europ\u00e4ischen Design- und Fertigungsangeboten, ber\u00e4t zu deren Nutzung und koordiniert Einweisungen und Weiterbildungsangebote. Damit \u00fcbernimmt es \u2013 wie die anderen europ\u00e4ischen Chips Competence Centres \u2013 eine koordinierende Rolle und macht relevante Infrastruktur- und Serviceangebote \u00fcber nationale Grenzen hinweg zug\u00e4nglich.<\/p>\n

\u00bbF\u00fcr Start-ups wie unseres kann das G3C einen enormen Mehrwert darstellen\u00ab, sagt Dr. Bj\u00f6rn Lekitsch, Mitgr\u00fcnder und CTO von neQxt. \u00bbWir erhoffen uns vom Chips Competence Centre einen direkten Zugang zu Ressourcen und eine erleichterte bessere Vernetzung mit wichtigen Technologiepartnern, was uns helfen w\u00fcrde, Entwicklungsprojekte deutlich zu beschleunigen. F\u00fcr neQxt erh\u00f6ht das die Chance, mit unseren zuk\u00fcnftigen Angeboten wettbewerbsf\u00e4hig zu werden, da wir fr\u00fcher auf den Markt kommen k\u00f6nnen.\u00ab<\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

Sichtbarkeit und Koordination im europ\u00e4ischen Netzwerk<\/strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n
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Das G3C wurde im Rahmen des EU Chips Act initiiert, der Europas technologische Resilienz st\u00e4rken und den Aufbau einer wettbewerbsf\u00e4higen Halbleiterindustrie f\u00f6rdern soll. Neben der technologischen Unterst\u00fctzung \u00fcbernimmt das G3C eine strategische Vermittlungsfunktion: Es repr\u00e4sentiert das deutsche Halbleiter\u00f6kosystem auf europ\u00e4ischer Ebene, sorgt f\u00fcr internationale Sichtbarkeit und bringt deutsche Kompetenzen gezielt in das European Network of Chips Competence Centres (ENCCC) ein.<\/p>\n

\u00bbAuch die enge Verzahnung mit bestehenden Strukturen wie der APECS-Pilotlinie<\/strong><\/a> ist Teil des Auftrags\u00ab, erkl\u00e4rt Dr. Stephan Guttowski, Leiter der FMD-Gesch\u00e4ftsstelle, und erg\u00e4nzt: \u00bbDar\u00fcber hinaus kn\u00fcpft das G3C an die weiteren Pilotlinien \u2013 FAMES, NanoIC, PIXEurope und WBG \u2013 an, um Synergien entlang der gesamten mikroelektronischen Wertsch\u00f6pfungskette zu schaffen.\u00ab<\/p>\n

Mit dem G3C entsteht so ein funktionierendes Gesamtsystem, in dem die Industrie auf alles zugreifen kann, was sie f\u00fcr Innovationen ben\u00f6tigt.<\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

St\u00e4rkung des deutschen Halbleiterstandorts<\/strong><\/strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n
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Mit dem G3C erh\u00e4lt Deutschland einen zentralen Zugang zu Europas modernster Halbleiterinfrastruktur. Es b\u00fcndelt Wissen, vermittelt Partnerschaften und er\u00f6ffnet neue Wege f\u00fcr Forschung und Innovation. Damit st\u00e4rkt das G3C die Innovationskraft, Wettbewerbsf\u00e4higkeit und internationale Sichtbarkeit des deutschen Halbleiterstandorts nachhaltig.<\/p>\n

Die Gesamtfinanzierung des G3C bel\u00e4uft sich auf 7,9 Millionen Euro \u00fcber eine Projektlaufzeit von vier Jahren.<\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

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Feierliche Er\u00f6ffnung des G3C zum diesj\u00e4hrigen MST-Kongress in Duisburg. V.l.n.r.: Dr. Bj\u00f6rn Lekitsch (Co-Founder und CTO von neQxt), Alexander Stanitzki (G3C-Projektleiter), Dr. Stephan Guttowski (Leiter der FMD-Gesch\u00e4ftsstelle) und Dr. Oliver H\u00f6ing (Referent im BMFTR).
©<\/span>Fraunhofer Mikroelektronik<\/div><\/div>\n <\/div>\n\n\n
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Weitere Informationen finden Sie auf der G3C-Webseite<\/p>\nMehr zu G3C<\/a>

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Hier erfahren Sie mehr zur APECS-Pilotlinie<\/p>\nMehr zu APECS<\/a>

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Pressemitteilung als PDF<\/b>
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Keyvisual G3C<\/b>
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Pressebild G3C<\/b>
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