{"id":32319,"date":"2025-12-04T09:00:00","date_gmt":"2025-12-04T08:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/fmd-insight.de\/?p=32319"},"modified":"2026-03-17T07:42:19","modified_gmt":"2026-03-17T06:42:19","slug":"german-chips-competence-centre-g3c-zugang-zur-europaischen-halbleiterinfrastruktur","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/projekte\/fmd-projekte\/german-chips-competence-centre-g3c-zugang-zur-europaischen-halbleiterinfrastruktur\/","title":{"rendered":"<strong>German Chips Competence Centre (G3C)<\/strong> | Deutschlands Zugang zur europ\u00e4ischen Halbleiterinfrastruktur"},"content":{"rendered":"\n        <div id=\"block_d82d8320320b35cf64ae3bf41429149d\" class=\"lwn_block lwn_block_fullmedia lwn_blox_width_full\" style=\"height: 10vh;\" test><div class=\"lwn_cutclass \"><div class=\"lwn_copy_box\">\n            <div class=\"lwn_imgbox\">\n                <picture>\n                    <source srcset=\"https:\/\/fmd-insight.de\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/Keyvisual_G3G_PM-scaled-aspect-ratio-2560-344-2048x275.png\"\/>\n                    <img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/fmd-insight.de\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/Keyvisual_G3G_PM-scaled-aspect-ratio-2560-344-2048x275.png\" alt=\"\" class=\"\">\n                <\/picture><\/div><\/div><\/div>\n        <\/div>\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading has-text-align-center\"><strong><strong>Zielsetzung und Aufgaben<\/strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n        <div id=\"block_84c6d6294b22966f51da3d0b883f0b2d\" class=\"lwn_block lwn_block_repeater lwn_thewidth lwn_center lwn_repeater_text\" style=\"\" test>\n            <div class=\"lwn_flexparent\">\n            \n                    <div class=\"lwn_flexchild lwn_flex1 \"><p>Als One-Stop-Shop erm\u00f6glicht das G3C deutschen Akteuren Zugang zu modernsten Entwicklungs- und Testumgebungen in der europ\u00e4ischen Halbleiterfertigung, indem es sie mit den im Rahmen des EU Chips Act gestarteten Pilotlinien verbindet. Diese bieten eine Plattform zur Weiterentwicklung und Erprobung von Zukunftstechnologien wie Advanced Packaging, photonischen integrierten Schaltungen, FD-SOI und Wide-Band-Gap-Halbleitern.<\/p>\n<p>Das Zentrum koordiniert, welche Angebote und Pilotlinien f\u00fcr ein konkretes Projekt genutzt werden k\u00f6nnen, es identifiziert relevante Infrastrukturen und Services, bereitet Informationen auf und stellt sie der Industrie zentral zur Verf\u00fcgung. Dar\u00fcber hinaus ber\u00e4t es Unternehmen zu F\u00f6rder- und Finanzierungsm\u00f6glichkeiten. Ziel des G3C ist es, die technologische Resilienz in Deutschland zu st\u00e4rken und Unternehmen sowie Forschungseinrichtungen den Einstieg in die europ\u00e4ische Chipentwicklung zu erleichtern.<\/p>\n\n                    <\/div>\n            <\/div>\n            \n        <\/div>\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading has-text-align-center\"><strong><strong><strong>Technologische Angebote<\/strong><\/strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n        <div id=\"block_041117b00d812bb6ae3261548e5b1964\" class=\"lwn_block lwn_block_repeater lwn_thewidth lwn_center lwn_repeater_text\" style=\"\" test>\n            <div class=\"lwn_flexparent\">\n            \n                    <div class=\"lwn_flexchild lwn_flex1 \"><p>Das G3C bietet Unterst\u00fctzung entlang des gesamten Entwicklungsprozesses \u2013 von der Idee bis zum Prototyp. Dazu z\u00e4hlen:<\/p>\n<ul>\n<li>Zugang zu Wafer-Processing-Infrastruktur<\/li>\n<li>Unterst\u00fctzung bei der Auswahl von Design-Tools, Assembly-Technologien und Test-Equipment<\/li>\n<li>Vermittlung von Kontakten zu Technologieanbietern und Designteams mit passender Expertise<\/li>\n<\/ul>\n<p>Dar\u00fcber hinaus informiert das G3C \u00fcber verf\u00fcgbare Fertigungs- und Packaging-Technologien in Deutschland und Europa und erleichtert den Einstieg in gemeinsame Entwicklungsprojekte.<\/p>\n\n                    <\/div>\n            <\/div>\n            \n        <\/div>\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading has-text-align-center\"><strong><strong>Politischer Kontext<\/strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n    <div id=\"block_b6104665a9b8a21ccb076404e7f034b0\" class=\"lwn_block lwn_block_imgtext lwn_thewidth lwn_center\" style=\"\" test>\n        \n        <div class=\"lwn_flexparent\" >\n            <div class=\"lwn_flexchild lwn_block_imgtext_firstchild lwn_block_imgtext_media\"><div class=\"lwn_vcenter\"><div class=\"lwn_cutclass \"><div class=\"lwn_copy_box\"><div class=\"lwn_vidbox \">\n                <video autoplay muted loop playsinline class=\"\">\n                    <source class=\"lwn_vid_h264\" src=\"https:\/\/fmd-insight.de\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/360_Grad_Animation-EU-chips-Act-ENCCC.mp4\" type='video\/mp4; codecs=\"avc1.42E01E\"' \/>\n                <\/video><\/div><\/div><\/div><div class=\"lwn_caption lwn_backdrop10 no_caption\"><div class=\"lwn_copy lwn_backdrop10\"><span>&copy;<\/span>Fraunhofer Mikroelektronik<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n            <div class=\"lwn_flexchild lwn_block_imgtext_secondchild lwn_block_imgtext_text\"><div class=\"lwn_halfwidth lwn_fullheight\"><div class=\"lwn_vcenter\"><p>Initiiert wurde das G3C im Rahmen des EU Chips Act, der die politische Grundlage f\u00fcr den Aufbau einer wettbewerbsf\u00e4higen Halbleiterindustrie bildet. Ziel des Chips Acts ist es u. a., Europas technologische Resilienz zu st\u00e4rken und den Aufbau eines leistungsf\u00e4higen Halbleiter-\u00d6kosystems zu f\u00f6rdern.<\/p>\n<p>Innerhalb des EU Chips Act ist der Aufbau der Competence Centres in allen EU-L\u00e4ndern als Teil des EU-Projekts \u00bbaCCCess\u00ab, das bereits im M\u00e4rz 2025 gestartet wurde, verankert. Dieses vernetzt europaweit nationale Chips Competence Centres (CCC) mit den europ\u00e4ischen Pilotlinien sowie einer cloudbasierten Designplattform. So entsteht das \u00bbEuropean Network of Chips Competence Centre\u00ab (ENCCC).<\/p>\n<p>Als aktiver Knotenpunkt in diesem Netzwerk bringt das G3C deutsche Kompetenzen ein und f\u00f6rdert den Wissens- und Technologietransfer. Somit tr\u00e4gt es zum Aufbau eines vernetzten, leistungsf\u00e4higen Halbleiter-\u00d6kosystems in Europa bei.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>\n        <\/div>\n    <\/div>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading has-text-align-center\"><strong><strong>Aufbau und F\u00f6rderung<\/strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n        <div id=\"block_f1a089c7929b9c3dccfb0570cf801ca1\" class=\"lwn_block lwn_block_repeater lwn_thewidth lwn_center lwn_repeater_text\" style=\"\" test>\n            <div class=\"lwn_flexparent\">\n            \n                    <div class=\"lwn_flexchild lwn_flex1 \"><p>Das German Chips Competence Centre wird durch Mittel aus dem EU Chips Act sowie durch eine nationale Kofinanzierung des Bundesministeriums f\u00fcr Forschung, Technologie und Raumfahrt (BMFTR) gef\u00f6rdert.<\/p>\n<p>Der Aufbau erfolgt durch die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD).<\/p>\n\n                    <\/div>\n            <\/div>\n            \n        <\/div>\n\n\n        <div id=\"block_6dcec7d6c9283782f3b0ac4d7be29b7c\" class=\"lwn_block lwn_block_fullmedia lwn_blox_width_full\" style=\"height: 10vh;\" test><div class=\"lwn_cutclass \"><div class=\"lwn_copy_box\">\n            <div class=\"lwn_imgbox\">\n                <picture>\n                    <source srcset=\"https:\/\/fmd-insight.de\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/250924-loewn_fmd_g3c_keyvisual_1-klein-aspect-ratio-2000-269.jpg\"\/>\n                    <img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/fmd-insight.de\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/250924-loewn_fmd_g3c_keyvisual_1-klein-aspect-ratio-2000-269.jpg\" alt=\"\" class=\"\">\n                <\/picture><\/div><\/div><\/div>\n        <\/div>\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator aligncenter has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n\n\n        <div id=\"block_ee6c197fe6705922e0e2d250b474e8f0\" class=\"lwn_block lwn_block_table lwn_thewidth lwn_center\" style=\"\" test>\n            <div class=\"lwn_tablebox\">\n                \n        <div class=\"\">\n            <table class=\"lwn_table \">\n                <tr>\n                    <th colspan=\"2\" class=\"lwn_table_head\"><h3><strong>G3C<\/strong> auf einen Blick<\/h3><span class=\"lwn_table_icon \"><\/span><\/th>\n                <\/tr>\n    \n                    <tr>\n                        <td>\n                            <p><strong>Laufzeit<\/strong><\/p>\n\n                        <\/td>\n                        <td>\n                            <p>4 Jahre<\/p>\n\n                        <\/td>\n                    <\/tr>\n                    <tr>\n                        <td>\n                            <p><strong>Projektziele<\/strong><\/p>\n\n                        <\/td>\n                        <td>\n                            <ul>\n<li>Bietet deutschen Unternehmen und Forschungseinrichtungen Zugang zur europ\u00e4ischen Halbleiter\u2011Design\u2011 und Pilotlinien\u2011Infrastruktur<\/li>\n<li>Unterst\u00fctzt Start\u2011ups, KMU und etablierte Unternehmen beim Zugang zu Schl\u00fcsseltechnologien (z.\u202fB. Advanced Packaging, photonische integrierte Schaltungen, FD\u2011SOI, Wide\u2011Band\u2011Gap)<\/li>\n<li>St\u00e4rkt das deutsche Halbleiter\u2011\u00d6kosystem auf europ\u00e4ischer Ebene, erh\u00f6ht Innovationskraft, Wettbewerbsf\u00e4higkeit und internationale Sichtbarkeit.<\/li>\n<li>Vermittelt Implementierungs-Partner wie z. B. Design-H\u00e4user oder EDA-Tool-Hersteller<\/li>\n<li>Informiert \u00fcber Finanzierungsm\u00f6glichkeinte im Rahmen der europ\u00e4ischen Chip Design Platform (EuroCDP)<\/li>\n<\/ul>\n\n                        <\/td>\n                    <\/tr>\n                    <tr>\n                        <td>\n                            <p><strong>F\u00f6rderung<\/strong><\/p>\n\n                        <\/td>\n                        <td>\n                            <p>Das German Chips Competence Centre wird von Chips Joint Undertaking und dem Bundesministerium f\u00fcr Forschung, Technologie und Raumfahrt (BMFTR) gef\u00f6rdert.<\/p>\n\n                        <\/td>\n                    <\/tr>\n            <\/table>\n        <\/div>\n    \n            <\/div>\n        <\/div>\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading has-text-align-center\"><strong>Zu den Projektportr\u00e4ts<\/strong><\/h3>\n\n\n\n        <div id=\"block_bf5a2e18c0b5c37b966750b5d4c60a3d\" class=\"lwn_block lwn_block_news lwn_thewidth lwn_center lwn_newslist lwn_newsblock lwn_newsno5\" style=\"\" test>\n            <div class=\"lwn_flexparent\">\n    <div class=\"lwn_flexchild\">\n         <a href=\"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/projekte\/fmd-projekte\/co%e2%82%82-fussabdrucks-von-energieautarken-sensorsystemen-ein-green-ict-validierungsprojekt\/\" class=\"lwn_newsbox\">\n            <div class=\"lwn_post_date lwn_backdrop10\">27.01.2026<\/div>\n            <h3><strong>CO\u2082-Fu\u00dfabdrucks von energieautarken Sensorsystemen<\/strong> | Ein Green ICT-Validierungsprojekt<\/h3><div class=\"lwn_cutclass \"><div class=\"lwn_copy_box\">\n            <div class=\"lwn_imgbox\">\n                <picture>\n                    <source srcset=\"https:\/\/fmd-insight.de\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/green-ict-validierungsprojekte-vorschau-1024x683.jpg 1x, https:\/\/fmd-insight.de\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/green-ict-validierungsprojekte-vorschau-2048x1365.jpg 2x\"\/>\n                    <img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/fmd-insight.de\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/green-ict-validierungsprojekte-vorschau-1024x683.jpg\" alt=\"\" class=\"\">\n                <\/picture><\/div><\/div><\/div>\n        <\/a><\/div><div class=\"lwn_flexchild lwn_flexsubparent\"><div class=\"lwn_flexchild\">\n         <a href=\"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/projekte\/fmd-projekte\/greenclean-ein-green-ict-space-projekt-2\/\" class=\"lwn_newsbox\">\n            <div class=\"lwn_post_date lwn_backdrop10\">21.01.2026<\/div>\n            <h3><strong>GreenClean<\/strong> | Ein Green ICT Space-Projekt mit intelligent fluids GmbH<\/h3><div class=\"lwn_cutclass \"><div class=\"lwn_copy_box\">\n            <div class=\"lwn_imgbox\">\n                <picture>\n                    <source srcset=\"https:\/\/fmd-insight.de\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/green-ict-space-projekte-vorschau-400x250.jpg 1x, https:\/\/fmd-insight.de\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/green-ict-space-projekte-vorschau-800x500.jpg 2x\"\/>\n                    <img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/fmd-insight.de\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/green-ict-space-projekte-vorschau-400x250.jpg\" alt=\"\" class=\"\">\n                <\/picture><\/div><\/div><\/div>\n        <\/a><\/div><div class=\"lwn_flexchild\">\n         <a href=\"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/projekte\/fmd-projekte\/oko-quant-ein-green-ict-space-projekt-2\/\" class=\"lwn_newsbox\">\n            <div class=\"lwn_post_date lwn_backdrop10\">21.01.2026<\/div>\n            <h3><strong>\u00d6KO-QUANT<\/strong> | Ein Green ICT Space-Projekt mit QuantumDiamonds GmbH<\/h3><div class=\"lwn_cutclass \"><div class=\"lwn_copy_box\">\n            <div class=\"lwn_imgbox\">\n                <picture>\n                    <source srcset=\"https:\/\/fmd-insight.de\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/green-ict-space-projekte-vorschau-400x250.jpg 1x, https:\/\/fmd-insight.de\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/green-ict-space-projekte-vorschau-800x500.jpg 2x\"\/>\n                    <img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/fmd-insight.de\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/green-ict-space-projekte-vorschau-400x250.jpg\" alt=\"\" class=\"\">\n                <\/picture><\/div><\/div><\/div>\n        <\/a><\/div><div class=\"lwn_flexchild\">\n         <a href=\"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/projekte\/fmd-projekte\/nachhaltige-reduktion-des-co2-fussabdrucks-innovative-schnelltests\/\" class=\"lwn_newsbox\">\n            <div class=\"lwn_post_date lwn_backdrop10\">20.01.2026<\/div>\n            <h3><strong>Nachhaltige Reduktion des CO\u2082-Fu\u00dfabdrucks f\u00fcr innovative digitale Schnelltests<\/strong> | Ein Green ICT Space-Projekt mit HyPhoX GmbH<\/h3><div class=\"lwn_cutclass \"><div class=\"lwn_copy_box\">\n            <div class=\"lwn_imgbox\">\n                <picture>\n                    <source srcset=\"https:\/\/fmd-insight.de\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/green-ict-space-projekte-vorschau-400x250.jpg 1x, https:\/\/fmd-insight.de\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/green-ict-space-projekte-vorschau-800x500.jpg 2x\"\/>\n                    <img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/fmd-insight.de\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/green-ict-space-projekte-vorschau-400x250.jpg\" alt=\"\" class=\"\">\n                <\/picture><\/div><\/div><\/div>\n        <\/a><\/div><div class=\"lwn_flexchild\">\n         <a href=\"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/projekte\/fmd-projekte\/screeningtool-fur-effiziente-halbleiterfertigung\/\" class=\"lwn_newsbox\">\n            <div class=\"lwn_post_date lwn_backdrop10\">20.01.2026<\/div>\n            <h3><strong>Neues Screeningtool f\u00fcr eine effiziente Halbleiterfertigung<\/strong> | Ein Green ICT Space-Projekt mit DIVE imaging systems GmbH<\/h3><div class=\"lwn_cutclass \"><div class=\"lwn_copy_box\">\n            <div class=\"lwn_imgbox\">\n                <picture>\n                    <source srcset=\"https:\/\/fmd-insight.de\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/green-ict-space-projekte-vorschau-400x250.jpg 1x, https:\/\/fmd-insight.de\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/green-ict-space-projekte-vorschau-800x500.jpg 2x\"\/>\n                    <img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/fmd-insight.de\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/green-ict-space-projekte-vorschau-400x250.jpg\" alt=\"\" class=\"\">\n                <\/picture><\/div><\/div><\/div>\n        <\/a><\/div><\/div>\n        <\/div>\n            <\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Zielsetzung und Aufgaben Technologische Angebote Politischer Kontext Aufbau und F\u00f6rderung Zu den Projektportr\u00e4ts<\/p>\n","protected":false},"author":138,"featured_media":32331,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":true,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[104],"tags":[],"class_list":["post-32319","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-fmd-projekte"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/32319","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/138"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=32319"}],"version-history":[{"count":10,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/32319\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":32581,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/32319\/revisions\/32581"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/32331"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=32319"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=32319"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=32319"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}