{"id":32374,"date":"2025-11-18T08:00:00","date_gmt":"2025-11-18T07:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/fmd-insight.de\/?p=32374"},"modified":"2026-08-24T10:44:48","modified_gmt":"2026-08-24T08:44:48","slug":"staatliche-fordermodelle-in-der-halbleiterindustrie-europa-usa-und-china","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/news\/360-mikroelektronik\/blick-ueber-den-tellerrand\/staatliche-fordermodelle-in-der-halbleiterindustrie-europa-usa-und-china\/","title":{"rendered":"<strong>Staatliche F\u00f6rdermodelle in der Halbleiterindustrie<\/strong> | Europa, USA und China: Drei Wege zum Erfolg?"},"content":{"rendered":"\n    <div class=\"lwn_block lwn_block_full lwn_blox_width_full\" id=\"block_e4faa98ba4bc7772654d3bd64e250126\" style=\"\" test><div class=\"lwn_block_full_copy\"><div class=\"lwn_caption lwn_backdrop10 no_caption\"><div class=\"lwn_copy lwn_backdrop10\"><span>&copy;<\/span>Fraunhofer Mikroelektronik, Adobe Stock<\/div><\/div><\/div>\n        <div class=\"lwn_fullimgcontainer lwn_paralaxme lwn_nocut \" style=\"height: 50vh;\">\n            <div class=\"lwn_paralax_box lwn_paralax\"><div class=\"lwn_cutclass \"><div class=\"lwn_copy_box\">\n            <div class=\"lwn_imgbox\">\n                <picture>\n                    <source srcset=\"https:\/\/fmd-insight.de\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/chips-act-vergleich-eu-usa-china-banner.jpg\"\/>\n                    <img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/fmd-insight.de\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/chips-act-vergleich-eu-usa-china-banner.jpg\" alt=\"\" class=\"\">\n                <\/picture><\/div><\/div><\/div>\n            <\/div>\n        <\/div>\n        <div class=\"lwn_flexparent lwn_thewidth lwn_center img_overlay \">\n            <div class=\"lwn_flexchild lwn_center\">\n    <div class=\"lwn_vcenter\"><div class=\"lwn_cutclass \"><div class=\"lwn_copy_box\"><\/div><\/div>\n        \n    <\/div><\/div>    \n        <\/div>\n\n    \n    <\/div>\n\n\n        <div id=\"block_fb96c495588883f08631dc76dabcf0fc\" class=\"lwn_block lwn_block_repeater lwn_thewidth lwn_center lwn_repeater_text\" style=\"\" test>\n            <div class=\"lwn_flexparent\">\n            \n                    <div class=\"lwn_flexchild lwn_flex1 \"><p>Der Europ\u00e4ische Chips Act wurde im Juli 2023 verabschiedet und trat im September 2023 in Kraft. Der im Vergleich mit anderen EU-Gesetzesinitiativen z\u00fcgige legislative Prozess zeugt von der gro\u00dfen Relevanz, die die F\u00f6rderung der Halbleiterproduktion hat. Als industrie- und sicherheitspolitisches Gesetzespaket ist der EU Chips Act eine Reaktion auf Engp\u00e4sse in wichtigen Lieferketten, steigende geopolitische Risiken und nicht zuletzt \u00e4hnliche, gro\u00dfangelegte Initiativen aus den USA und China. In diesem Artikel beleuchten wir, warum die EU, USA und China die St\u00e4rkung ihrer Halbleiterindustrie priorisieren und warum bei der Ansiedlung von Chipfabriken sowie im Bereich Forschung und Entwicklung h\u00e4ufig staatliche Beihilfen geleistet werden. Wir erkl\u00e4ren, was sich hinter den verschiedenen F\u00f6rderprogrammen verbirgt und was den EU Chips Act von anderen Ans\u00e4tzen unterscheidet.<\/p>\n\n                    <\/div>\n            <\/div>\n            \n        <\/div>\n\n\n        <div id=\"block_5209a8700bed8927eaacc9fb5eb25303\" class=\"lwn_block lwn_block_table lwn_thewidth lwn_center\" style=\"\" test>\n            <div class=\"lwn_tablebox\">\n                \n        <div class=\"\">\n            <table class=\"lwn_table \">\n                <tr>\n                    <th colspan=\"2\" class=\"lwn_table_head\"><h3><strong>Key Takeaways des Artikels<\/strong><\/h3><span class=\"lwn_table_icon \"><\/span><\/th>\n                <\/tr>\n    \n                    <tr>\n                        <td>\n                            <p><strong>Situation:<br \/>\n<\/strong><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n\n                        <\/td>\n                        <td>\n                            <ul>\n<li>Ohne Halbleiter und die daraus entwickelten Chips w\u00e4ren zentrale Zukunftsindustrien wie KI, E-Mobilit\u00e4t, Telekommunikation, Verteidigung\/Raumfahrt, erneuerbare Energien und Robotik nicht denkbar.<\/li>\n<li>Technologische Souver\u00e4nit\u00e4t und nationale Sicherheit sind durch geopolitische Wettbewerbssituationen verst\u00e4rkt im Fokus.<\/li>\n<li>Vulnerable Lieferketten sollen mit Hilfe staatlicher Chip-Programme resilienter werden (besonders als Reaktion auf Corona-Chip-Shortage).<\/li>\n<\/ul>\n\n                        <\/td>\n                    <\/tr>\n                    <tr>\n                        <td>\n                            <p style=\"text-align: left;\"><strong>Problemstellung:<br \/>\n<\/strong><\/p>\n\n                        <\/td>\n                        <td>\n                            <ul>\n<li>Halbleiterfertigung ist eine kapitalintensive Industrie. Modernste Fabs inkl. Ausr\u00fcstung kosten immer mehrere Mrd. Euro.<\/li>\n<li>Aufgrund dieser Einstiegsbarrieren ist der Markt sehr kompetitiv; nur wenige Akteure haben das Kapital und Know-how, Chips gewinnbringend produzieren zu k\u00f6nnen.<\/li>\n<\/ul>\n\n                        <\/td>\n                    <\/tr>\n                    <tr>\n                        <td>\n                            <p><strong>L\u00f6sungsans\u00e4tze:<\/strong><\/p>\n\n                        <\/td>\n                        <td>\n                            <ul>\n<li>Wegen dieser Marktbedingungen versuchen u. a. die EU, USA, China sowie Japan, S\u00fcdkorea und Thailand die einheimische Chip-Produktion mit massiven staatlichen Subventions- und Investmentprogrammen zu f\u00f6rdern. Auch L\u00e4nder wie Vietnam und insbesondere Indien investieren massiv in ihre Halbleiterindustrien.<\/li>\n<li>China: seit 2014 mit dem Integrated Circuit Industry Investment Fund, insgesamt 105 Mrd. USD<\/li>\n<li>USA: seit 2022 mit dem US CHIPS and Science Act, 52 Mrd. USD f\u00fcr die Halbleiterbranche (280 Milliarden USD Gesamtvolumen)<\/li>\n<li>EU seit 2023 mit dem EU Chips Act, 4,5 Mrd. Euro von der EU-Kommission bzw. den Joint Undertakings, Zielvolumen von 43 Mrd. Euro an Chips Act F\u00f6rderung und weiteren erwarteten 43 Mrd. Euro an privaten Investitionen; ca. 35 Mrd. Euro seitens der Mitgliedsstaaten genehmigt<\/li>\n<\/ul>\n\n                        <\/td>\n                    <\/tr>\n                    <tr>\n                        <td>\n                            <p><strong>Ausblick:<\/strong><\/p>\n\n                        <\/td>\n                        <td>\n                            <ul>\n<li>Trump-Administration wird F\u00f6rderungen eventuell zur\u00fccknehmen oder l\u00e4sst sie sich bezahlen in Form von Unternehmensanteilen (Beispiel Intel)<\/li>\n<li>EU diskutiert Chips Act 2.0: 20%-Ziel des aktuellen EU Chips Act wird h\u00f6chstwahrscheinlich verfehlt<\/li>\n<li>China investiert verst\u00e4rkt in Produktionsanlagen f\u00fcr Chipfertigung und EDA (Electronic Design Automation), um Abh\u00e4ngigkeit von USA zu reduzieren<\/li>\n<li>Globale Handels- und Zollbeschr\u00e4nkungen im Bereich Halbleiter (v. a. zwischen China und den USA) sorgen f\u00fcr Unsicherheit<\/li>\n<\/ul>\n\n                        <\/td>\n                    <\/tr>\n            <\/table>\n        <\/div>\n    \n            <\/div>\n        <\/div>\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong><strong>Strategische Relevanz von Halbleitern<\/strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n        <div id=\"block_bc741e3113d032fe3a8feb0c86a6d32c\" class=\"lwn_block lwn_block_repeater lwn_thewidth lwn_center lwn_repeater_text\" style=\"\" test>\n            <div class=\"lwn_flexparent\">\n            \n                    <div class=\"lwn_flexchild lwn_flex1 \"><p>Mikrochips bilden heute unverzichtbare Schl\u00fcsselkomponenten f\u00fcr nahezu alle zukunftsweisenden Wirtschaftssektoren. Die Corona-Pandemie hat gezeigt, wie schnell Lieferengp\u00e4sse ganze Industriezweige lahmlegen k\u00f6nnen: Zwischen 2020 und 2023 f\u00fchrte der weltweite Halbleitermangel bei deutschen Autoherstellern zu erheblichen Verz\u00f6gerungen und teils vollst\u00e4ndigen Produktionsstopps. Diese Erfahrungen haben die technologische Resilienz in der politischen Agenda der EU deutlich nach oben gesetzt. Besonders im Bereich der Halbleiter wird diese Resilienz angestrebt, da sie sowohl wirtschaftlich und strategisch bedeutend sind als auch stark durch globalisierte und konsolidierte Lieferketten gepr\u00e4gt werden (f\u00fcr einen \u00dcberblick empfiehlt sich z. B. ein Blick in den Report \u00bb<a href=\"https:\/\/www.semiconductors.org\/wp-content\/uploads\/2021\/05\/BCG-x-SIA-Strengthening-the-Global-Semiconductor-Value-Chain-April-2021_1.pdf\">Strengthening the Global Semiconductor Supply Chain in an Uncertain Era<\/a>\u00ab der Boston Consulting Group und der Semiconductor Industry Association (SIA)).<\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p>Es ist wichtig, sich bei allen Fragen rund um technologische Resilienz oder dem St\u00e4rken globaler Lieferketten, eines vor Augen zu f\u00fchren: Chip ist nicht gleich Chip. Je nach Anwendungsbereich der Chips m\u00fcssen diese bestimmte Anforderungen erf\u00fcllen. F\u00fcr die Automobilindustrie sind z. B. Chips mit gr\u00f6\u00dferen Strukturgr\u00f6\u00dfen gefragt. F\u00fcr den Betrieb von KI-Rechenzentren hingegen kleinste Knoten. In Europa k\u00f6nnen aktuell keine KI-Chips gefertigt werden, weswegen Europa in Bereichen wie KI und High Performance Computing global zur\u00fcckliegt. Umgekehrt ist Europa in Anwendungsfeldern wie Leistungselektronik, Sensorik und Mikrocontroller gut positioniert im globalen Vergleich. Au\u00dferdem verf\u00fcgt das europ\u00e4ische Mikroelektronik-\u00d6kosystem beispielsweise im Bereich Chipdesign und Frontend \u00fcber St\u00e4rken. Das Packaging der Chips (Backend) erfolgt hingegen \u00fcberwiegend in S\u00fcdostasien. F\u00fcr kleinste Strukturgr\u00f6\u00dfen (&lt;10nm) gibt es in Europa keine Fertigungskapazit\u00e4ten, genauso wenig wie f\u00fcr Speicherchips. Kleinste Strukturgr\u00f6\u00dfen werden vor allem in Taiwan durch den Marktf\u00fchrer TSMC gefertigt.<\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p>Trotz der St\u00e4rken der europ\u00e4ischen Halbleiterindustrie wird das Design von US-Firmen wie NVIDIA, AMD und Broadcom dominiert, w\u00e4hrend in der Produktion der leistungsf\u00e4higsten Chips die taiwanesische Firma TSMC f\u00fchrend ist. Im Foundry-Gesch\u00e4ft, bei dem unabh\u00e4ngige Fabs f\u00fcr Dritte produzieren, hat TSMC einen Marktanteil von 67 %. Zusammen mit anderen Foundry-Firmen und Integrated-Device-Manufacturers (IDMs) wie Samsung liegt die \u00fcberw\u00e4ltigende Mehrheit der Chip-Produktionskapazit\u00e4t heute in S\u00fcdostasien. Aus diesem Grund wird in Europa und anderen Wirtschaftsbl\u00f6cken die Ansiedlung von Produktionskapazit\u00e4t intensiv staatlich gef\u00f6rdert.<\/p>\n\n                    <\/div>\n            <\/div>\n            \n        <\/div>\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong><strong><strong>Warum die Herstellung von Chips <a>subventioniert<\/a> wird<\/strong><\/strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n        <div id=\"block_0dad2eb8a35ca23513901f5f8285f539\" class=\"lwn_block lwn_block_repeater lwn_thewidth lwn_center lwn_repeater_text\" style=\"\" test>\n            <div class=\"lwn_flexparent\">\n            \n                    <div class=\"lwn_flexchild lwn_flex1 \"><p>Die staatliche F\u00f6rderung ist aufgrund der \u00f6konomischen Rahmenbedingungen der Halbleiterindustrie ein Faktor, um Ansiedlungen zu beg\u00fcnstigen. Der Bau moderner Chipfabriken erfordert Investitionen in Milliardenh\u00f6he. So belaufen sich die Kosten f\u00fcr TSMCs neue Werke in Arizona auf rund 65 Mrd. USD, wof\u00fcr der Konzern Subventionen in H\u00f6he von 6,6 Mrd. USD erh\u00e4lt.<\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p>Damit eine Produktion profitabel wird, muss eine Fabrik einerseits einen ausreichend hohen \u00bbYield\u00ab erzielen (Anteil funktionierender Chips pro Wafer) und andererseits ihre Fertigung schnell auf gro\u00dfe St\u00fcckzahlen skalieren. F\u00fcr Neueinsteiger ist der Zugang zu dieser kapitalintensiven und stark kompetitiven Branche nahezu unm\u00f6glich: Sie stehen von Beginn an im Wettbewerb mit hocheffizienten Herstellern, die jahrzehntelange Erfahrung in der Prozessoptimierung besitzen. Etablierte Produzenten sind sich ihres erheblichen wirtschaftlichen Werts bewusst und entscheiden sich daher sehr selektiv f\u00fcr neue Standorte \u2013 in der Regel nur, wenn umfangreiche Subventionen geboten werden und die n\u00f6tige Infrastruktur vorhanden ist. Ein Beispiel hierf\u00fcr ist abermals TSMC: In Dresden wird derzeit eine neue Chipfabrik gebaut, die 2027 den Betrieb aufnehmen soll. Das Projekt ist eine Kooperation von TSMC, Bosch, Infineon und NXP und l\u00e4uft unter dem Namen ESMC. Das deutsche Wirtschaftsministerium f\u00f6rdert diese Ansiedlung mit rund 5 Mrd. Euro, erm\u00f6glicht durch den EU Chips Act. Auch das starke \u00d6kosystem rund um Dresden im Bereich Halbleiterindustrie war ein wichtiger Faktor f\u00fcr die Umsetzung des Projekts dort.<\/p>\n\n                    <\/div>\n            <\/div>\n            \n        <\/div>\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong><strong><strong><strong>Ma\u00dfnahmen der US-amerikanischen und chinesischen Regierung<\/strong><\/strong><\/strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n    <div id=\"block_fd244f625ca2b372766c3381f64af9cc\" class=\"lwn_block lwn_block_imgtext lwn_thewidth lwn_center\" style=\"\" test>\n        \n        <div class=\"lwn_flexparent\" >\n            <div class=\"lwn_flexchild lwn_block_imgtext_firstchild lwn_block_imgtext_media\"><div class=\"lwn_vcenter\"><div class=\"lwn_cutclass \"><div class=\"lwn_copy_box\"><div class=\"lwn_vidbox \">\n                <video autoplay muted loop playsinline class=\"\">\n                    <source class=\"lwn_vid_h264\" src=\"https:\/\/fmd-insight.de\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/Weltkarte-US-Chips-Act-EU-Chips-Act-China.mp4\" type='video\/mp4; codecs=\"avc1.42E01E\"' \/>\n                <\/video><\/div><\/div><\/div><div class=\"lwn_caption lwn_backdrop10 no_caption\"><div class=\"lwn_copy lwn_backdrop10\"><span>&copy;<\/span>Fraunhofer Mikroelektronik<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n            <div class=\"lwn_flexchild lwn_block_imgtext_secondchild lwn_block_imgtext_text\"><div class=\"lwn_halfwidth lwn_fullheight\"><div class=\"lwn_vcenter\"><p>W\u00e4hrend die gro\u00dfen Subventionsprogramme der EU und USA erst als Reaktion auf die Chip-Krise im Zuge der Corona-Pandemie anliefen, wurde die gro\u00dfe strategische und wirtschaftliche Relevanz der Halbleiterproduktion in China schon fast zehn Jahre fr\u00fcher erkannt. Mit dem China Integrated Circuit Industry Investment Fund, der oft auch nur als \u00bbBig Fund\u00ab betitelt wird, f\u00f6rdert China seit 2014 die Halbleiterproduktion mit insgesamt 21 Mrd. USD. Das Programm wurde 2019 auf insgesamt 50 Mrd. USD und 2024 auf 103 Mrd. USD aufgestockt. Zu den gr\u00f6\u00dften Profiteuren z\u00e4hlen Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), Yangtze Memory Technologies Corporation (YMTC) und Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE).<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>\n        <\/div>\n    <\/div>\n\n\n\n        <div id=\"block_68031f6a4b523d0a0ad1cf5a28c9eb3f\" class=\"lwn_block lwn_block_repeater lwn_thewidth lwn_center lwn_repeater_text\" style=\"\" test>\n            <div class=\"lwn_flexparent\">\n            \n                    <div class=\"lwn_flexchild lwn_flex1 \"><p>Der US CHIPS Act hingegen war eines der Aush\u00e4ngeschilder der neuen industriepolitischen Ausrichtung der Biden-Administration. 2022 verabschiedete der US-Kongress das Paket mit 39 Mrd. USD an direkten Subventionen, 13 Mrd. USD f\u00fcr Forschung und Fachkr\u00e4ftetraining sowie einer 25 %-Steuerabschreibung f\u00fcr Produktionsmaschinen. Mit 6,6 Mrd. USD ging die gr\u00f6\u00dfte Einzelsumme als Subvention an das zuvor erw\u00e4hnte TSMC-Werk \u00bbFab 2\u00ab in Arizona, das inzwischen Halbleiter f\u00fcr Apple und AMD im technisch fortgeschrittenen 4-Nanometer-Verfahren produziert. Dar\u00fcber hinaus gingen 4,7 Mrd. an eine Neuansiedlung von Samsung in Texas, die bald die Produktion aufnehmen soll sowie 8,5 Mrd. USD an den US-Konzern Intel.<\/p>\n\n                    <\/div>\n            <\/div>\n            \n        <\/div>\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong><strong><strong><strong><strong>Begr\u00fcndung, Format und Zielsetzung des EU Chips Act<\/strong><\/strong><\/strong><\/strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n    <div id=\"block_73eb83fcd6cf89086aa004607c0a35a4\" class=\"lwn_block lwn_block_imgtext lwn_thewidth lwn_center\" style=\"\" test>\n        \n        <div class=\"lwn_flexparent\" >\n            <div class=\"lwn_flexchild lwn_block_imgtext_firstchild lwn_block_imgtext_text\"><div class=\"lwn_halfwidth lwn_right lwn_fullheight\"><div class=\"lwn_vcenter\"><p>Der EU Chips Act trat im September 2023 in Kraft. Er sieht insgesamt \u00f6ffentliche Investitionen von bis zu 43 Mrd. Euro vor, um die Mikrochip-Produktion und technologische F\u00fchrung in der EU zu f\u00f6rdern. Dazu werden weitere 43 Mrd. Euro an privaten Investitionen erwartet, sodass insgesamt mit 86 Mrd. Euro an Investitionen gerechnet wird. Die EU-Kommission leistet dazu einen Beitrag von rund 4,5 Mrd. Euro (v. a. durch bestehende F\u00f6rderprogramme wie Digital Europe und Horizon Europe), w\u00e4hrend der Gro\u00dfteil der Mittel von den Mitgliedsstaaten (z. B. durch IPCEI) und der Industrie gestemmt wird. Das \u00fcbergeordnete Ziel des Chips Act ist, den Anteil der EU an der globalen Halbleiterproduktion bis 2030 auf 20 % zu erh\u00f6hen. Er umfasst drei S\u00e4ulen:<\/p>\n<p>Die Chips for Europe-Initiative (S\u00e4ule 1) zielt darauf ab, technologische Kapazit\u00e4ten auszubauen, die Innovationskraft Europas zu st\u00e4rken und vor allem die bestehende L\u00fccke zwischen der bereits in vielen Bereichen exzellenten Halbleiterforschung und ihrer industriellen Anwendung zu schlie\u00dfen. Mit einer gemeinsamen EU-Design-Plattform, Stand heute f\u00fcnf Pilotlinien und 30 nationalen Chips Competence Centres, soll ein neues \u00d6kosystem geschaffen werden, das industriefertige Fertigungsprozesse liefert. 11 Mrd. Euro werden anteilig aus den 43 Mrd. daf\u00fcr bereitgestellt.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>\n            <div class=\"lwn_flexchild lwn_block_imgtext_secondchild lwn_block_imgtext_media\"><div class=\"lwn_vcenter\"><div class=\"lwn_cutclass \"><div class=\"lwn_copy_box\"><div class=\"lwn_vidbox \">\n                <video autoplay muted loop playsinline class=\"\">\n                    <source class=\"lwn_vid_h264\" src=\"https:\/\/fmd-insight.de\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/360_Grad_Animation-EU-chips-Act-ENCCC.mp4\" type='video\/mp4; codecs=\"avc1.42E01E\"' \/>\n                <\/video><\/div><\/div><\/div><div class=\"lwn_caption lwn_backdrop10 no_caption\"><div class=\"lwn_copy lwn_backdrop10\"><span>&copy;<\/span>Fraunhofer Mikroelektronik<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>\n        <\/div>\n    <\/div>\n\n\n\n        <div id=\"block_585e4b1530a22eef2be07631c102c2d5\" class=\"lwn_block lwn_block_repeater lwn_thewidth lwn_center lwn_repeater_text\" style=\"\" test>\n            <div class=\"lwn_flexparent\">\n            \n                    <div class=\"lwn_flexchild lwn_flex1 \"><p>Als Schl\u00fcsselkomponenten der Initiative fokussieren sich die Pilotlinien auf spezialisierte Themenbereiche, welche als besonders zukunftsrelevant identifiziert wurden:<\/p>\n<ul>\n<li>Beyond-2-nm Leading-Edge System-on-Chip (NanoIC, imec)<\/li>\n<li>Fully Depleted Silicon-on-Insulator Applications (FAMES, CEA-Leti)<\/li>\n<li>Wide Band Gap Materials (WBG, CNR-IMM)<\/li>\n<li>Photonic Integrated Circuits (PIXEurope, ICFO)<\/li>\n<li>Advanced Packaging (implementiert von der FMD)<\/li>\n<\/ul>\n<p>Die <a href=\"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/projekte\/fmd-projekte\/apecs-pilotlinie-im-rahmen-des-eu-chips-acts\/\">APECS-Pilotlinie<\/a> (Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems) bringt die Kompetenzen, Infrastrukturen und das Know-how von zehn Partnern aus acht europ\u00e4ischen L\u00e4ndern zusammen und wird von der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) implementiert. APECS konzentriert sich auf den skalierbaren Industrietransfer neuer Innovationen in der Heterointegration, insbesondere durch den Einsatz moderner Chiplet-Technologien, und schafft so die Verbindung zur anwendungsorientierten Forschung. Von der Infrastruktur der Pilotlinie profitieren nicht nur gro\u00dfe Industrieunternehmen, sondern insbesondere KMUs und Start-ups.<\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p>Im Rahmen der zweiten S\u00e4ule hat sich die EU-Kommission die M\u00f6glichkeit geschaffen, f\u00fcr neuartige Industrieansiedlungen Ausnahmen von den EU-Wettbewerbsregeln zu erteilen, welche im Regelfall Subventionen verbieten (sogenannte \u00bbFirst-of-a-Kind-Facilities\u00ab, kurz FOAK). Nach dieser Bestimmung kann die Kommission staatliche Beihilfen zur F\u00f6rderung der Entwicklung gewisser Wirtschaftszweige genehmigen, wenn die positiven Auswirkungen solcher Beihilfen ihre potenziellen negativen Auswirkungen auf Handel und Wettbewerb \u00fcberwiegen. Von dieser M\u00f6glichkeit hat wie beschrieben Deutschland Gebrauch gemacht, um eine Kooperation von TSMC, Bosch, Infineon und NXP unter dem Namen ESMC und entsprechend eine neue Megafab in Dresden zu f\u00f6rdern.<\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p>In der dritten S\u00e4ule geht es darum, ein strategisches Monitoring der Halbleiterindustrie, Krisensicherheit durch Fr\u00fchwarnsysteme und eine Reihe von Notfallma\u00dfnahmen zur Sicherstellung der Versorgung zu etablieren. \u00a0Das neu einberufene Gremium \u00bbEuropean Semiconductor Board\u00ab ist f\u00fcr Krisenmanagement zust\u00e4ndig und dient als Plattform f\u00fcr die Koordination zwischen Kommission, Mitgliedsstaaten und industriellen Akteuren. So soll schneller auf Lieferengp\u00e4sse reagiert und die europ\u00e4ische Halbleiterindustrie langfristig resilienter werden.<\/p>\n\n                    <\/div>\n            <\/div>\n            \n        <\/div>\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong><strong>Was zeichnet den EU Chips Act aus?<\/strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n        <div id=\"block_9498507e35c5218134ccc60ac4c1ac6e\" class=\"lwn_block lwn_block_repeater lwn_thewidth lwn_center lwn_repeater_text\" style=\"\" test>\n            <div class=\"lwn_flexparent\">\n            \n                    <div class=\"lwn_flexchild lwn_flex1 \"><p>Zu den Alleinstellungsmerkmalen des EU Chips Acts geh\u00f6rt zum einen die f\u00f6deralisierte Ausgestaltung. Anstatt eines gro\u00dfen F\u00f6rdertopfes wird die Auswahl und Finanzierung von neuen Ansiedlungsprojekten den Mitgliedsstaaten \u00fcberlassen. Zum anderen liegt der Fokus auf technologischer Resilienz statt Souver\u00e4nit\u00e4t. W\u00e4hrend in den USA und China eine protektionistischere Industriepolitik mit starkem Fokus auf Eigenst\u00e4ndigkeit betrieben wird, ist das Vorgehen der EU auch auf das Kn\u00fcpfen von Partnerschaften ausgelegt, beispielsweise mit L\u00e4ndern wie Taiwan, Japan und S\u00fcdkorea. Der Chips Act geht \u00fcber reine Industrief\u00f6rderung hinaus und investiert gro\u00dfe Summen in die Erforschung und Entwicklung neuer Technologien und Prozesse, sowie die Vernetzung von Forschung und Industrie. Dabei spielen insbesondere Pilotlinien wie APECS eine zentrale Rolle, denn sie schlagen die Br\u00fccke zwischen Forschung und industrieller Nutzung (\u00bbLab-to-Fab\u00ab). Mit seinen Instrumenten zum Monitoring von Krisen und den Notfallma\u00dfnahmen geht der Chips Act zudem \u00fcber ein Subventionsprogramm hinaus und zielt auf eine nachhaltigere Resilienz und Regulierung der Halbleiterindustrie ab.<\/p>\n\n                    <\/div>\n            <\/div>\n            \n        <\/div>\n\n\n        <div id=\"block_2142fe98b2b46c6892366395829dbc1a\" class=\"lwn_block lwn_block_fullmedia lwn_thewidth lwn_center\" style=\"\" test><div class=\"lwn_cutclass \"><div class=\"lwn_copy_box\">\n            <div class=\"lwn_imgbox\">\n                <picture>\n                    <source srcset=\"https:\/\/fmd-insight.de\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/Schema-EU-chips-Act-Vergleiche.jpg\"\/>\n                    <img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/fmd-insight.de\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/Schema-EU-chips-Act-Vergleiche.jpg\" alt=\"\" class=\"\">\n                <\/picture><\/div><\/div><\/div><div class=\"lwn_caption lwn_backdrop10 no_caption\"><div class=\"lwn_copy lwn_backdrop10\"><span>&copy;<\/span>Fraunhofer Mikroelektronik<\/div><\/div>\n        <\/div>\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong><strong>Ausblick<\/strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n        <div id=\"block_43f8de7a384b8c99f6fdb7adcab00c6a\" class=\"lwn_block lwn_block_repeater lwn_thewidth lwn_center lwn_repeater_text\" style=\"\" test>\n            <div class=\"lwn_flexparent\">\n            \n                    <div class=\"lwn_flexchild lwn_flex1 \"><p>In den USA bringt die Trump-Administration neue Unklarheiten f\u00fcr die Halbleiterindustrie mit sich. W\u00e4hrend Industrieansiedlungen \u00f6ffentlichkeitswirksam hervorgehoben werden, werden Subventionen, die zuvor im Rahmen des Chips Act von der Biden-Regierung beschlossen wurden, in Frage gestellt. Handelsminister Howard Lutnick k\u00fcndigte im Juni 2025 an, einzelne F\u00f6rderungen neu verhandeln zu wollen \u2013 inklusive der M\u00f6glichkeit, bereits erteilte Zusagen zur\u00fcckzunehmen. Au\u00dferdem sorgen widerspr\u00fcchliche Ank\u00fcndigungen \u00fcber m\u00f6gliche Z\u00f6lle auf Halbleiterprodukte seitens des US-Pr\u00e4sidenten immer wieder f\u00fcr globale Verunsicherungen im Markt.<\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p>In der EU ist absehbar, dass die Zielsetzung, Europas Anteil an der globalen Halbleiterproduktion bis 2030 auf 20 % zu erh\u00f6hen, verfehlt wird. Auch deshalb wird bereits \u00fcber eine Neuauflage des Chips Acts unter dem Namen Chips Act 2.0 diskutiert. Industrieverb\u00e4nde mahnten im M\u00e4rz 2025 daf\u00fcr einen ganzheitlicheren Ansatz an, welcher neben der Produktion von Chips auch andere Teile der Lieferkette wie Design, Materialien und Equipment st\u00e4rker f\u00f6rdert.<\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p>In China laufen weiterhin Untersuchungen zu Korruptionsf\u00e4llen im Zusammenhang mit dem \u00bbBig Fund\u00ab. Gleichzeitig hat das Land mit immer sch\u00e4rferen Handelsbeschr\u00e4nkungen der USA zu k\u00e4mpfen, etwa bei NVIDIAs neuesten KI-Chips, die den technologischen Fortschritt in China bremsen sollen. \u00a0Auch von europ\u00e4ischer Seite steht die chinesische Regierung unter Druck: Das niederl\u00e4ndische Unternehmen ASML, der weltweit einzige Hersteller von Lithografie-Maschinen zur Produktion der modernsten Chips mit kleinsten Strukturbreiten, wie sie etwa von TSMC, Intel und Samsung genutzt werden, darf seine neuesten Systeme sowie ein paar \u00e4ltere Serien der DUV-Anlagen nicht mehr nach China exportieren. Daher investiert China aktuell und k\u00fcnftig insbesondere in den Aufbau eigener Produktionskapazit\u00e4ten f\u00fcr die Chipfertigung im leading-edge-Bereich und in EDA. Aufgrund von Zensur, Anreizen zur Buchf\u00e4lschung, insbesondere auf Provinzebene, und einer mangelhaften Datenlage ist es schwer, in dieser Hinsicht Prognosen oder Einsch\u00e4tzungen zu treffen.*<\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><em>*Es muss beachtet werden, dass die Datenlage in China undurchsichtig ist und vielfach als \u00bbBlack Box\u00ab gilt. Verl\u00e4ssliche Informationen sind aufgrund von Zensur und eingeschr\u00e4nktem Zugang schwer zu erhalten.<\/em><\/p>\n\n                    <\/div>\n            <\/div>\n            \n        <\/div>\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n\n\n        <div id=\"block_9665b5cc8153e9484acd50d2c0d646bb\" class=\"lwn_block lwn_block_repeater lwn_thewidth lwn_center lwn_repeater_text\" style=\"\" test>\n            <div class=\"lwn_flexparent\">\n            \n                    <div class=\"lwn_flexchild lwn_flex1 \"><p><strong>Quellen:<\/strong><\/p>\n<ol>\n<li><a href=\"http:\/\/www.kearney.com\/industry\/technology\/article\/-\/insights\/the-us-semiconductor-road-to-recovery-now-or-never\">www.kearney.com\/industry\/technology\/article\/-\/insights\/the-us-semiconductor-road-to-recovery-now-or-never<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/time.com\/6102879\/semiconductor-chip-shortage-tsmc\/\">time.com\/6102879\/semiconductor-chip-shortage-tsmc\/<\/a><\/li>\n<li><a href=\"http:\/\/www.ft.com\/content\/8358e81b-f4e7-4bad-bc08-19a77035e1b4\">www.ft.com\/content\/8358e81b-f4e7-4bad-bc08-19a77035e1b4<\/a><\/li>\n<li><a href=\"http:\/\/www.bloomberg.com\/news\/articles\/2025-06-27\/china-s-50-billion-chip-fund-switches-tack-to-fight-us-curbs?embedded-checkout=true\">www.bloomberg.com\/news\/articles\/2025-06-27\/china-s-50-billion-chip-fund-switches-tack-to-fight-us-curbs?embedded-checkout=true<\/a><\/li>\n<li><a href=\"http:\/\/www.mckinsey.com\/industries\/public-sector\/our-insights\/the-chips-and-science-act-heres-whats-in-it\">www.mckinsey.com\/industries\/public-sector\/our-insights\/the-chips-and-science-act-heres-whats-in-it<\/a><\/li>\n<li><a href=\"http:\/\/www.reuters.com\/world\/us\/trump-administration-renegotiating-overly-generous-biden-chips-act-grants-2025-06-04\/\">www.reuters.com\/world\/us\/trump-administration-renegotiating-overly-generous-biden-chips-act-grants-2025-06-04\/<\/a><\/li>\n<li><a href=\"http:\/\/www.commerce.gov\/news\/press-releases\/2024\/12\/biden-harris-administration-announces-chips-incentives-award-samsung\">www.commerce.gov\/news\/press-releases\/2024\/12\/biden-harris-administration-announces-chips-incentives-award-samsung<\/a><\/li>\n<li><a href=\"http:\/\/ec.europa.eu\/commission\/presscorner\/detail\/en\/ip_23_4518\">ec.europa.eu\/commission\/presscorner\/detail\/en\/ip_23_4518<\/a><\/li>\n<li><a href=\"http:\/\/www.eca.europa.eu\/ECAPublications\/SR-2025-12\/SR-2025-12_EN.pdf\">www.eca.europa.eu\/ECAPublications\/SR-2025-12\/SR-2025-12_EN.pdf<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/digital-strategy.ec.europa.eu\/en\/policies\/european-chips-act\">www.digital-strategy.ec.europa.eu\/en\/policies\/european-chips-act<\/a><\/li>\n<li><a href=\"http:\/\/www.reuters.com\/technology\/semiconductor-firms-call-eu-chips-act-20-2025-03-19\/\">www.reuters.com\/technology\/semiconductor-firms-call-eu-chips-act-20-2025-03-19\/<\/a><\/li>\n<li><a href=\"http:\/\/www.reuters.com\/technology\/china-sets-up-475-bln-state-fund-boost-semiconductor-industry-2024-05-27\/\">www.reuters.com\/technology\/china-sets-up-475-bln-state-fund-boost-semiconductor-industry-2024-05-27\/<\/a><\/li>\n<li><a href=\"http:\/\/www.gtai.de\/de\/trade\/eu\/branchen\/eu-halbleiterindustrie-1871180#toc-anchor--1\">www.gtai.de\/de\/trade\/eu\/branchen\/eu-halbleiterindustrie-1871180#toc-anchor&#8211;1<\/a><\/li>\n<li><a href=\"http:\/\/www.tagesschau.de\/wirtschaft\/weltwirtschaft\/china-halbleiter-asml-exportbeschraekungen-100.html\">www.tagesschau.de\/wirtschaft\/weltwirtschaft\/china-halbleiter-asml-exportbeschraekungen-100.html<\/a><\/li>\n<li><a href=\"http:\/\/www.csis.org\/analysis\/world-chips-acts-future-us-eu-semiconductor-collaboration\">www.csis.org\/analysis\/world-chips-acts-future-us-eu-semiconductor-collaboration<\/a><\/li>\n<\/ol>\n\n                    <\/div>\n            <\/div>\n            \n        <\/div>\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Text von: Kim Emmerich<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>In diesem Artikel beleuchten wir, warum die EU, USA und China die St\u00e4rkung ihrer Halbleiterindustrie priorisieren und warum bei der Ansiedlung von Chipfabriken sowie im Bereich Forschung und Entwicklung h\u00e4ufig staatliche Beihilfen geleistet werden. 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