{"id":33210,"date":"2026-02-12T09:02:00","date_gmt":"2026-02-12T08:02:00","guid":{"rendered":"https:\/\/fmd-insight.de\/?p=33210"},"modified":"2026-02-17T12:48:05","modified_gmt":"2026-02-17T11:48:05","slug":"german-chips-competence-centre-g3c-die-nationale-schnittstelle-zum-europaischen-halbleiter-okosystem","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/news\/interviews\/german-chips-competence-centre-g3c-die-nationale-schnittstelle-zum-europaischen-halbleiter-okosystem\/","title":{"rendered":"German Chips Competence Centre (G3C)<\/strong> | \u00dcber die nationale Schnittstelle zum europ\u00e4ischen Halbleiter-\u00d6kosystem"},"content":{"rendered":"\n
©<\/span>Adobe Stock | Vitte Yevhen <\/div><\/div><\/div>\n
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Im Interview: Alexander Stanitzki aus der FMD-Gesch\u00e4ftsstelle<\/strong><\/p>\n<\/div><\/div><\/div> \n <\/div>\n\n \n <\/div>\n\n\n

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Europa steht vor der Herausforderung, in der Mikroelektronik, besonders in der Halbleiterentwicklung, technologisch resilienter und wettbewerbsf\u00e4higer zu werden. Um Engp\u00e4sse in wichtigen Lieferketten auszugleichen, geopolitische Risiken abzufedern und mit Initiativen in den USA und China Schritt zu halten, hat die Europ\u00e4ische Union 2023 den EU Chips Act ins Leben gerufen. Im Rahmen dieses Programms wird nun auch das German Chips Competence Centre (G3C) etabliert. Als nationale Anlaufstelle f\u00fcr Innovatoren der Halbleitertechnologie vernetzt es Akteure und vermittelt gezielt Zugang zur europ\u00e4ischen Pilotlinieninfrastruktur. Projektleiter Alexander Stanitzki erkl\u00e4rt im Interview, wie das G3C als unabh\u00e4ngiger Koordinator arbeitet, wie die Zusammenarbeit im Netzwerk der Chips Competence Centres koordiniert und so die europ\u00e4ische Halbleiterstrategie unterst\u00fctzt wird.<\/strong><\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

Herr Stanitzki, Sie leiten das German Chips Competence Centre. Bevor wir auf Details eingehen: Was genau ist das G3C und welche Aufgabe \u00fcbernimmt es?<\/p>\n<\/div>

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Das German Chips Competence Centre<\/a>, kurz G3C, ist ein im Rahmen des EU Chips Acts verankertes Projekt. Es fungiert als erste nationale Anlaufstelle f\u00fcr alle, die im Bereich Chip- und Halbleitertechnologien neue Entwicklungen ansto\u00dfen oder umsetzen m\u00f6chten. Ziel ist es, Innovationsvorhaben fr\u00fchzeitig strukturiert zu begleiten und sie effizient in tragf\u00e4hige Anwendungen zu \u00fcberf\u00fchren. Daf\u00fcr bieten wir kostenlose Beratung und Matchmaking f\u00fcr Unternehmen, Start-ups, Forschungseinrichtungen sowie Einzelpersonen an, um Vorhaben zun\u00e4chst auf ihre technische und wirtschaftliche Umsetzbarkeit zu pr\u00fcfen und anschlie\u00dfend gezielt an geeignete Entwicklungs- und Implementierungspartner sowie an passende europ\u00e4ische Infrastrukturen zu vermitteln. Inhaltlich liegt unser Fokus auf Chipdesign, Prozessentwicklung und Integration, insbesondere auf der Heterointegration unterschiedlicher Technologien in einem Bauteil. Langfristig leisten wir mit dem G3C so einen Beitrag zur St\u00e4rkung der Innovationsf\u00e4higkeit und zur technologischen Souver\u00e4nit\u00e4t Europas im Halbleiterbereich. Umgesetzt wird das G3C von der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD).<\/p>\n<\/div>

Sie sagten, das Projekt ist im Rahmen des EU Chips Acts verankert. Wie genau f\u00fcgt sich das G3C in diese Struktur ein?<\/p>\n<\/div>

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Der EU Chips Act verfolgt das Ziel, die europ\u00e4ische Halbleiterindustrie langfristig zu st\u00e4rken. Daf\u00fcr wurden drei S\u00e4ulen<\/a> definiert, wobei die erste S\u00e4ule den Aufbau und die F\u00f6rderung des europ\u00e4ischen Halbleiter\u00f6kosystems adressiert \u2013 insbesondere durch Investitionen in Forschung, Entwicklung und Infrastruktur. Ein zentrales Element dieser S\u00e4ule sind die europ\u00e4ischen Pilotlinien, die die technologische Infrastruktur bereitstellen. Parallel dazu wurde mit dem European Network of Chips Competence Centres (ENCCC) ein Netzwerk aus derzeit 30 Competence Centres in 28 Staaten aufgebaut. Diese sollen den Transfer von Ideen in konkrete Umsetzungen unterst\u00fctzen. Da die einzelnen Centres in sehr unterschiedlichen nationalen Kontexten agieren, wurde zus\u00e4tzlich das Projekt aCCCess<\/a> initiiert. Es bildet den \u00fcbergeordneten Rahmen f\u00fcr alle Competence Centres und sorgt f\u00fcr einheitliche Arbeitsweisen, Standards und eine abgestimmte Au\u00dfendarstellung.<\/p>\n<\/div>

Warum gibt es in Europa deutlich mehr Chip Competence Centres als Pilotlinien, und wie erg\u00e4nzen sich diese Strukturen?<\/p>\n<\/div>

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Die europ\u00e4ischen Pilotlinien stellen thematisch fokussierte Infrastrukturinvestitionen dar. Jede adressiert einen spezifischen technologischen Schwerpunkt, etwa Heterointegration, Leistungselektronik oder Photonik. Es w\u00e4re weder sinnvoll noch notwendig, diese Infrastruktur in jedem Mitgliedstaat aufzubauen.<\/p>\n

Gleichzeitig gibt es aber in allen europ\u00e4ischen L\u00e4ndern potenzielle Nutzer:innen dieser Pilotlinien. Genau hier kommen die Chip Competence Centres ins Spiel. Sie fungieren als nationale Einstiegspunkte in das europ\u00e4ische Halbleiter-\u00d6kosystem, beraten in der jeweiligen Landessprache, bewerten Bedarfe und vermitteln gezielt an die passenden Pilotlinien oder Partner. Die enge Vernetzung der Centres sorgt daf\u00fcr, dass europaweit Transparenz \u00fcber verf\u00fcgbare Kompetenzen und Infrastrukturen besteht.<\/p>\n<\/div>

Wie ist das G3C in Bezug auf die europ\u00e4ischen Pilotlinien und insbesondere auf die deutsche APECS-Pilotlinie positioniert?<\/p>\n<\/div>

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Aktuell existieren f\u00fcnf europ\u00e4ische Pilotlinien: APECS<\/a>, FAMES<\/a>, NanoIC<\/a>, PIXEurope<\/a> und WBG<\/a>. Die Competence Centres sind nicht Teil dieser Pilotlinien, sondern bewusst unabh\u00e4ngig aufgestellt. Unsere Aufgabe im G3C besteht entsprechend darin, als neutraler Informations- und Vermittlungspartner innerhalb des europ\u00e4ischen Halbleiter-\u00d6kosystems zu agieren und Anfragen jeweils an die fachlich am besten geeignete Pilotlinie oder an andere passende Partner weiterzuleiten.<\/p>\n

Nat\u00fcrlich besteht f\u00fcr uns hinsichtlich der APECS-Pilotlinie<\/a> eine besondere fachliche N\u00e4he, da sowohl APECS als auch das G3C von der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) umgesetzt werden. Diese gemeinsame institutionelle Verankerung erm\u00f6glicht kurze Abstimmungswege und einen sehr guten \u00dcberblick \u00fcber die Leistungsangebote und Zugangsm\u00f6glichkeiten von APECS. Sie \u00e4ndert jedoch nichts an unserem Grundprinzip der Neutralit\u00e4t. Im G3C bevorzugen wir keine Pilotlinie, sondern empfehlen stets die Infrastruktur, die f\u00fcr das jeweilige Vorhaben technisch und strategisch am sinnvollsten ist. Das bedeutet auch, dass wir eng mit den anderen Chip Competence Centres in Europa in Kontakt sind, um sicherzustellen, dass Anfragen fundiert bewertet und konkrete Umsetzbarkeitsaussagen getroffen werden k\u00f6nnen.<\/p>\n<\/div>

Viele andere europ\u00e4ische Competence Centres werden von Konsortien getragen. Warum setzt Deutschland das G3C allein um?<\/p>\n<\/div>

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Das h\u00e4ngt stark mit der Struktur des deutschen Mikroelektronik-\u00d6kosystems zusammen. Mit der FMD gibt es bereits eine etablierte, instituts\u00fcbergreifende Organisation, die Kompetenzen aus Fraunhofer- und Leibniz-Instituten b\u00fcndelt und einen sehr breiten \u00dcberblick \u00fcber Forschung, Infrastruktur und Expertise im Bereich Mikro- und Nanoelektronik hat. Diese Struktur erlaubt es, das G3C zentral aufzusetzen, ohne ein Konsortium bilden zu m\u00fcssen. Gleichzeitig greifen wir im Hintergrund auf ein gro\u00dfes Netzwerk an Expertinnen und Experten zur\u00fcck. Das macht uns handlungsf\u00e4hig und schnell.<\/p>\n<\/div>

Wo liegen die inhaltlichen Schwerpunkte des G3C \u2013 und welche Zielgruppen sprechen Sie damit insbesondere an?<\/p>\n<\/div>

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Inhaltlich konzentriert sich das G3C auf die drei schon angesprochenen und sehr zentralen Themenfelder entlang der Halbleiterwertsch\u00f6pfungskette: Chipdesign, Halbleiterprozessentwicklung und Integration, insbesondere die Heterointegration unterschiedlicher Technologien in ein Bauteil und dazu notwendige Advanced-Packaging-Ans\u00e4tze. Diese Schwerpunkte spiegeln sowohl aktuelle technologische Herausforderungen als auch die Ausrichtung der europ\u00e4ischen Pilotlinien wider.<\/p>\n

Auf dieser Basis begleiten wir sehr unterschiedliche Anwendungsf\u00e4lle. Von klassischen CMOS-Designs \u00fcber Mixed-Signal-, Hochfrequenz- und Photonik-Anwendungen bis hin zu systemorientierten Ans\u00e4tzen wie System-on-Chip oder FPGA-basierten L\u00f6sungen. In der Prozessentwicklung reicht das Spektrum von 6- bis 12-Zoll-Wafern f\u00fcr verschiedene industrielle und forschungsnahe Einsatzfelder.<\/p>\n

Mit dem G3C sprechen wir grunds\u00e4tzlich alle an, die sich mit Chip- und Halbleitertechnologien besch\u00e4ftigen oder \u00fcberlegen, diese in ihren Anwendungen einzusetzen. Einen besonderen Fokus legen wir jedoch auf Start-ups sowie kleine und mittlere Unternehmen (KMU). Start-ups ben\u00f6tigen h\u00e4ufig Orientierung und Zugang zu Infrastruktur und Partnern, w\u00e4hrend KMU oft \u00fcber konkrete Innovationsvorhaben verf\u00fcgen, jedoch nicht immer \u00fcber eigene Halbleiter- oder Designexpertise. In beiden F\u00e4llen unterst\u00fctzen wir dabei, Bedarfe einzuordnen und die passenden technologischen und strukturellen Ankn\u00fcpfungspunkte im europ\u00e4ischen \u00d6kosystem zu identifizieren.<\/p>\n<\/div>

Wie ist die Arbeitsstruktur hinter dem G3C organisiert?<\/p>\n<\/div>

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F\u00fcr jede Anfrage gibt es eine feste Ansprechperson im G3C-Team, die den gesamten Prozess begleitet. Diese Person bleibt durchgehend die zentrale Kontaktstelle f\u00fcr Interessierte und koordiniert alle weiteren Schritte, unabh\u00e4ngig davon, aus welchen Einrichtungen die ben\u00f6tigten Informationen oder Beitr\u00e4ge stammen. Im Hintergrund st\u00fctzt sich das G3C auf ein Expertenteam aus den beteiligten Instituten. In jedem Institut ist eine fachlich verantwortliche Person benannt, in der Regel auf Leitungsebene, die einen umfassenden \u00dcberblick \u00fcber die jeweiligen Kompetenzen und verf\u00fcgbaren Infrastrukturen hat. Dieses Netzwerk erm\u00f6glicht es, gezielt Expertise einzubinden, ohne die Betreuung f\u00fcr die Anfragenden unn\u00f6tig zu fragmentieren.<\/p>\n

Der Arbeitsablauf ist dabei klar strukturiert: Das G3C-Team nimmt Anfragen entgegen, f\u00fchrt Erstgespr\u00e4che und kl\u00e4rt grundlegende technische Fragestellungen. Bei vertiefenden oder sehr spezifischen Themen werden die Anfragen gezielt an das Expertenteam weitergegeben, das entsprechende Einsch\u00e4tzungen, Recherchen oder fachliche R\u00fcckmeldungen liefert.<\/p>\n<\/div>

Das Angebot des G3C ist kostenlos. Wie wird die Arbeit des Competence Centres finanziert?<\/p>\n<\/div>

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Das G3C verf\u00fcgt f\u00fcr die Laufzeit von vier Jahren \u00fcber ein Gesamtbudget von rund 7,9 Millionen Euro. Finanziert wird es durch das European Chips Joint Undertaking, kurz Chips JU, und durch das Bundesministerium f\u00fcr Forschung, Technologie und Raumfahrt (BMFTR).
\nEin kleiner Teil der Mittel flie\u00dft in den Aufbau von Schulungs- und Weiterbildungsangeboten. Der weitaus gr\u00f6\u00dfere Anteil ist jedoch f\u00fcr unsere Kernaufgabe \u00bbBeratung\u00ab vorgesehen.<\/p>\n<\/div>

Wo sehen Sie aktuell die gr\u00f6\u00dften Herausforderungen?<\/p>\n<\/div>

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Im Moment befindet sich unser Team noch im Aufbau, und das macht sich nat\u00fcrlich im Alltag bemerkbar. Es ist nicht immer einfach, zu allen Klient:innen den gleichen intensiven Kontakt zu halten und gleichzeitig eine Vielzahl von Veranstaltungen und Projekten zu begleiten. Da sp\u00fcrt man die begrenzten Ressourcen durchaus. Gleichzeitig liegt hier auch eine St\u00e4rke unseres Ansatzes: Wir sind kein gro\u00dfes Konsortium, sondern ein vergleichsweise kleines Team. Das erlaubt es uns, flexibel zu bleiben, schnell zu reagieren und gemeinsam mit dem europ\u00e4ischen Netzwerk Strukturen aktiv mitzugestalten.<\/p>\n

Eine weitere Herausforderung ist, dass auch viele andere Competence Centres und Pilotlinien noch in der Aufbauphase sind. H\u00e4ufig lassen sich Fragen zu konkreten Leistungsangeboten noch nicht abschlie\u00dfend beantworten, weil Strukturen und Zust\u00e4ndigkeiten noch entstehen.<\/p>\n<\/div>

Abschlie\u00dfend noch eine Frage: Was macht das Konzept der Chips Competence Centres aus Ihrer Sicht weltweit einzigartig?<\/p>\n<\/div>

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Das Besondere an den Chip Competence Centres ist die Kombination aus lokaler N\u00e4he und europ\u00e4ischer Vernetzung. Jedes Centre ist tief im jeweiligen nationalen \u00d6kosystem verankert, arbeitet aber gleichzeitig eng mit den anderen europ\u00e4ischen Zentren zusammen. Diese Struktur erlaubt es, Anfragen zun\u00e4chst lokal effizient zu bearbeiten und sie bei Bedarf sehr schnell an passende Partner oder Pilotlinien in ganz Europa weiterzuleiten. Hinzu kommt die enge Verzahnung mit bestehenden Forschungs- und Technologieeinrichtungen, mit den europ\u00e4ischen Pilotlinien sowie mit F\u00f6rderinstrumenten wie der EuroCDP. Die Centres vermitteln nicht nur Infrastruktur und Expertise, sondern unterst\u00fctzen auch ganz konkret bei der Finanzierung und Umsetzung von Projekten im europ\u00e4ischen Kontext.<\/p>\n

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Ein weiterer wichtiger Punkt ist, dass unsere Beratungs- und Vermittlungsleistungen f\u00fcr die Nutzerinnen und Nutzer kostenfrei sind. Sie werden vollst\u00e4ndig aus \u00f6ffentlichen Mitteln finanziert. Dadurch k\u00f6nnen auch sehr fr\u00fche oder ungew\u00f6hnliche Ideen zun\u00e4chst einmal ohne wirtschaftlichen Druck gepr\u00fcft werden. Diese Kombination ist aus meiner Sicht weltweit einzigartig.<\/p>\n<\/div>Mehr erfahren<\/a>

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©<\/span>Fraunhofer Mikroelektronik<\/div><\/div>\n <\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Im Rahmen des EU Chips Acts wird das German Chips Competence Centre (G3C) etabliert. Als nationale Anlaufstelle f\u00fcr Innovatoren der Halbleitertechnologie vernetzt es Akteure und vermittelt gezielt Zugang zur europ\u00e4ischen Pilotlinieninfrastruktur. Projektleiter Alexander Stanitzki erkl\u00e4rt im Interview, wie das G3C als unabh\u00e4ngiger Koordinator arbeitet.<\/p>\n","protected":false},"author":138,"featured_media":33215,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":true,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[9],"tags":[],"class_list":["post-33210","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-interviews"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/33210","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/138"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=33210"}],"version-history":[{"count":7,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/33210\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":33273,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/33210\/revisions\/33273"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/33215"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=33210"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=33210"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=33210"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}