{"id":33674,"date":"2026-04-28T08:05:00","date_gmt":"2026-04-28T06:05:00","guid":{"rendered":"https:\/\/fmd-insight.de\/?p=33674"},"modified":"2026-04-27T13:06:11","modified_gmt":"2026-04-27T11:06:11","slug":"chip-bonder-fur-chip-to-foil-integration","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/expertise\/close-ups\/chip-bonder-fur-chip-to-foil-integration\/","title":{"rendered":"Chip Bonder f\u00fcr Chip-to-Foil Integration<\/strong> | Prozessl\u00f6sung f\u00fcr hochpr\u00e4zise Chipintegration auf flexible Substrate"},"content":{"rendered":"\n
\n
\n \n

Die fortschreitende Miniaturisierung elektronischer Systeme und der Trend zu hochintegrierten, flexiblen Elektronikarchitekturen stellen die Aufbau- und Verbindungstechnik vor neue Herausforderungen. Insbesondere Anwendungen im Bereich Edge-AI, tragbarer Sensorik und biomedizinischer Systeme erfordern extrem d\u00fcnne und zugleich hochzuverl\u00e4ssige Geh\u00e4use. Der Chip-Bonder f\u00fcr die Chip-to-Foil-Integration adressiert genau diese Anforderungen.<\/strong><\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

Neue Ans\u00e4tze f\u00fcr flexible Elektroniksysteme<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
\n
\n \n

Die Anlage erm\u00f6glich das Einbetten von ICs in ultrad\u00fcnne Foliengeh\u00e4use, wodurch IC-Bauteile mit einer Dicke von weniger als 150 \u00b5m entstehen. Dabei zeichnet sich der Chip-Bonder durch Chip-Platzierungsgenauigkeit von 0,3 \u00b5m und Ausrichtungsgenauigkeit von 0,08 \u00b5m<\/strong> aus, was f\u00fcr ultrafeine Abst\u00e4nde und hochdichte Verbindungen unerl\u00e4sslich ist. Zusammen mit einer hohen Bondkraft von bis zu 1000 N<\/strong> erh\u00f6ht diese hohe Pr\u00e4zision die Ausbeute und Zuverl\u00e4ssigkeit der resultierenden flexiblen Hybridsysteme. Durch die zus\u00e4tzliche F\u00e4higkeit, verschiedene Prozessgase und Atmosph\u00e4ren<\/strong> zu verarbeiten, werden neuartige Bondverfahren m\u00f6glich.<\/p>\n

Im Unterschied zu konventionellen Aufbau- und Verbindungstechnologien erweitert das Verfahren so die Grenzen bei der Handhabung und Integration ultrad\u00fcnner Chips in flexiblen Substraten.
\nDamit demonstriert das Fraunhofer EMFT skalierbare Prozessketten f\u00fcr die Rolle-zu-Rolle-Fertigung und adressiert industrielle Anwendungen mit hohen Anforderungen an Pr\u00e4zision und Zuverl\u00e4ssigkeit.<\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

\n
\n \n \n \"\"\n <\/picture><\/div><\/div><\/div>
©<\/span>Fraunhofer EMFT | Eslam Ahmed<\/div><\/div>\n <\/div>\n\n\n
\n
\n \n
\n \n \n \n \n \n \n \n \n

Chip Bonder auf einen Blick<\/h3><\/span><\/th>\n <\/tr>\n \n

\n

Ger\u00e4t\/ Technologie<\/strong><\/p>\n\n <\/td>\n

\n

Chip Bonder f\u00fcr Chip-to-Foil Integration<\/p>\n\n <\/td>\n <\/tr>\n

\n

Standort<\/strong><\/p>\n\n <\/td>\n

\n

Fraunhofer EMFT \u2013 M\u00fcnchen<\/p>\n\n <\/td>\n <\/tr>\n

\n

Leistung<\/strong><\/p>\n\n <\/td>\n

\n
    \n
  • Einbetten d\u00fcnne Siliziumchips auf flexiblen Substraten<\/li>\n
  • Verarbeitung von ICs < 150 \u00b5m<\/li>\n
  • Chip-Platzierungsgenauigkeit: 0,3 \u00b5m<\/li>\n
  • Ausrichtungsgenauigkeit: 0,08 \u00b5m<\/li>\n
  • Bondkraft bis zu 1000 N<\/li>\n<\/ul>\n\n <\/td>\n <\/tr>\n
\n

Besonderheiten<\/strong><\/p>\n\n <\/td>\n

\n
    \n
  • Hohe Prozessstabilit\u00e4t bei der Handhabung d\u00fcnner Chips<\/li>\n
  • Erm\u00f6glicht ultrafeine Abst\u00e4nde und hohe Integrationsdichten<\/li>\n
  • Geeignet f\u00fcr flexible und hochintegrierte Elektroniksysteme<\/li>\n
  • Erweiterte Prozessf\u00fchrung durch variable Atmosph\u00e4ren und Gase<\/li>\n<\/ul>\n\n <\/td>\n <\/tr>\n
\n

Kooperation<\/strong><\/p>\n\n <\/td>\n

\n

Anfragen f\u00fcr Kooperationen und gemeinsame Projekte sind erw\u00fcnscht<\/p>\n\n <\/td>\n <\/tr>\n

\n

F\u00f6rderung<\/strong><\/p>\n\n <\/td>\n

\n

Prevail, EU-Grant Agreement No. 101083307<\/p>\n\n <\/td>\n <\/tr>\n <\/table>\n <\/div>\n \n <\/div>\n <\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Die fortschreitende Miniaturisierung elektronischer Systeme und der Trend zu hochintegrierten, flexiblen Elektronikarchitekturen stellen die AVT vor neue Herausforderungen. Insbesondere Anwendungen im Bereich Edge-AI und tragbarer Sensorik erfordern extrem d\u00fcnne und zugleich hochzuverl\u00e4ssige Geh\u00e4use. Der Chip-Bonder f\u00fcr die Chip-to-Foil-Integration adressiert genau diese Anforderungen.<\/p>\n","protected":false},"author":138,"featured_media":33677,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[7],"tags":[],"class_list":["post-33674","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-close-ups"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/33674","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/138"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=33674"}],"version-history":[{"count":10,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/33674\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":33727,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/33674\/revisions\/33727"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/33677"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=33674"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=33674"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=33674"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}