{"id":33853,"date":"2026-05-26T13:32:28","date_gmt":"2026-05-26T11:32:28","guid":{"rendered":"https:\/\/fmd-insight.de\/?p=33853"},"modified":"2026-06-22T12:04:06","modified_gmt":"2026-06-22T10:04:06","slug":"apecs-first-als-entscheiderforum-fuer-europas-rolle-in-der-halbleiterbranche","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/news\/projekt-nachrichten\/apecs-first-als-entscheiderforum-fuer-europas-rolle-in-der-halbleiterbranche\/","title":{"rendered":"<strong>APECS<\/strong> | FIRST als Entscheiderforum f\u00fcr Europas Rolle in der Halbleiterbranche"},"content":{"rendered":"\n    <div class=\"lwn_block lwn_block_full lwn_thewidth lwn_center\" id=\"block_61a7dca17227da7da6f015d3a52c6988\" style=\"height: 250;\" test><div class=\"lwn_block_full_copy\"><\/div>\n        <div class=\"lwn_fullimgcontainer  lwn_nocut \" style=\"height: 250px;\">\n            <div class=\"lwn_paralax_box \"><div class=\"lwn_cutclass \"><div class=\"lwn_copy_box\">\n            <div class=\"lwn_imgbox\">\n                <picture>\n                    <source srcset=\"https:\/\/fmd-insight.de\/wp-content\/uploads\/2025\/07\/apecs-pilotlinie-eu-chips-act-keyvisual-aspect-ratio-3840-716-2048x382.png\"\/>\n                    <img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/fmd-insight.de\/wp-content\/uploads\/2025\/07\/apecs-pilotlinie-eu-chips-act-keyvisual-aspect-ratio-3840-716-2048x382.png\" alt=\"\" class=\"\">\n                <\/picture><\/div><\/div><\/div>\n            <\/div>\n        <\/div>\n        <div class=\"lwn_flexparent lwn_thewidth lwn_center img_overlay \">\n            <div class=\"lwn_flexchild lwn_center\"><\/div>    \n        <\/div>\n\n    \n    <\/div>\n\n\n        <div id=\"block_319ba2635994eadcba1c4eb64f5acab5\" class=\"lwn_block lwn_block_repeater lwn_thewidth lwn_center lwn_repeater_text\" style=\"\" test>\n            <div class=\"lwn_flexparent\">\n            \n                    <div class=\"lwn_flexchild lwn_flex1 \"><p>Mit dem \u00bbEU Chips Act\u00ab und der \u00bbHightech Agenda Deutschland\u00ab tritt Europas Halbleiterindustrie nun in eine Phase ein, in der die festgelegten Ziele in die industrielle Umsetzung \u00fcberf\u00fchrt werden m\u00fcssen. Gleichzeitig versch\u00e4rft sich der globale Wettbewerb durch massive Investitionen in den USA sowie China und erh\u00f6ht den Druck auf Leistungs- und Skalierungsf\u00e4higkeiten moderner Halbleitersysteme. Dadurch verschiebt sich der strategische Fokus zunehmend von der reinen Fertigung hin zu Systemintegration, Advanced Packaging und Chiplets.<\/p>\n<p>Vor diesem Hintergrund ist es wichtig, dass zentrale Fragen zu Technologien und Infrastrukturen fr\u00fchzeitig von Industrie, Forschung und Politik eingeordnet und in konsistente Roadmaps \u00fcberf\u00fchrt werden. Denn genau diese Abstimmung wird f\u00fcr die Geschwindigkeit der Umsetzung entscheidend sein.<\/p>\n<p>Die im Rahmen von APECS initiierte FIRST by FMD setzt hier an und schafft erstmals ein europ\u00e4isches Forum auf Entscheidungsebene, das Perspektiven zusammenf\u00fchrt und Orientierung f\u00fcr die industrielle Umsetzung in einem zunehmend komplexen Halbleiter\u00f6kosystem bietet.<\/p>\n<p>Mit der APECS-Pilotlinie selbst entsteht in Europa eine neue Infrastruktur f\u00fcr Advanced Packaging und heterogene Integration. APECS soll Unternehmen dabei unterst\u00fctzen, innovative Packaging- und Chiplet-Technologien schneller in industrielle Anwendungen und europ\u00e4ische Wertsch\u00f6pfung zu \u00fcberf\u00fchren.<\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<a href=\"https:\/\/first-by-fmd.de\/?utm_source=fmd_insight&#038;utm_medium=web&#038;utm_campaign=first_2026\" target=\"_blank\" class=\"lwn_button lwn_left icon-arrowright lwn_backdrop10 \" >Zur FIRST-Webseite<\/a><div class=\"clear\"><\/div>\n                    <\/div>\n            <\/div>\n            \n        <\/div>\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Die im Rahmen von APECS initiierte FIRST by FMD schafft erstmals ein europ\u00e4isches Forum auf Entscheidungsebene, das Perspektiven zusammenf\u00fchrt und Orientierung f\u00fcr die industrielle Umsetzung in einem zunehmend komplexen Halbleiter\u00f6kosystem bietet.<\/p>\n","protected":false},"author":138,"featured_media":33878,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[86],"tags":[],"class_list":["post-33853","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-projekt-nachrichten"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/33853","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/138"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=33853"}],"version-history":[{"count":8,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/33853\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":34040,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/33853\/revisions\/34040"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/33878"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=33853"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=33853"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=33853"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}