{"id":33859,"date":"2026-05-21T09:56:00","date_gmt":"2026-05-21T07:56:00","guid":{"rendered":"https:\/\/fmd-insight.de\/?p=33859"},"modified":"2026-05-20T13:00:04","modified_gmt":"2026-05-20T11:00:04","slug":"netzwerk-chipdesign-germany-rueckblick-cdg-forum-2026","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/news\/projekt-nachrichten\/netzwerk-chipdesign-germany-rueckblick-cdg-forum-2026\/","title":{"rendered":"<strong>Netzwerk \u00bbChipdesign Germany\u00ab<\/strong> | R\u00fcckblick CDG Forum 2026"},"content":{"rendered":"\n        <div id=\"block_6d7f067aac499d840b03b5ccc6c8e660\" class=\"lwn_block lwn_block_fullmedia lwn_thewidth lwn_center\" style=\"\" test><div class=\"lwn_cutclass \"><div class=\"lwn_copy_box\">\n            <div class=\"lwn_imgbox\">\n                <picture>\n                    <source srcset=\"https:\/\/fmd-insight.de\/wp-content\/uploads\/2024\/07\/cdg-logo-1200px-aspect-ratio-2836-537-2048x388.png\"\/>\n                    <img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/fmd-insight.de\/wp-content\/uploads\/2024\/07\/cdg-logo-1200px-aspect-ratio-2836-537-2048x388.png\" alt=\"\" class=\"\">\n                <\/picture><\/div><\/div><\/div><div class=\"lwn_caption lwn_backdrop10 no_caption\"><div class=\"lwn_copy lwn_backdrop10\"><span>&copy;<\/span>edacentrum GmbH<\/div><\/div>\n        <\/div>\n\n\n        <div id=\"block_f996eb7f1a54185051cb0cea62947575\" class=\"lwn_block lwn_block_repeater lwn_thewidth lwn_center lwn_repeater_text\" style=\"\" test>\n            <div class=\"lwn_flexparent\">\n            \n                    <div class=\"lwn_flexchild lwn_flex1 \"><p>Das Chipdesign Germany Forum 2026 brachte am 6. und 7. Mai mehr als 140 Teilnehmende aus Industrie, Forschung, Start-ups und Politik in Dresden zusammen. Im Fokus standen die Weiterentwicklung des europ\u00e4ischen Chipdesign-\u00d6kosystems in Deutschland und Europa sowie Fragen zur technologischen Souver\u00e4nit\u00e4t und industriellen Wettbewerbsf\u00e4higkeit.<\/p>\n<p>Einen zentralen Agendapunkt bildete an Tag 1 die Vorstellung der ersten Chiplet-Roadmap beziehungsweise des neuen Positionspapiers der AG Chiplets unter der Leitung von Peter Schneider vom Fraunhofer IIS\/EAS. Das Positionspapier adressiert Anforderungen an ein zuk\u00fcnftiges Multi-Vendor-Chiplet-\u00d6kosystem und betont insbesondere Standardisierung, Designkompetenz, Ausbildung und industrielle Anwendbarkeit als zentrale Erfolgsfaktoren.<\/p>\n<p>In der anschlie\u00dfenden Session \u00bbIPCEI \u2013 Shaping the Future of Microelectronics Innovation in Europe\u00ab wurde die Bedeutung europ\u00e4ischer Kooperation entlang der gesamten Halbleiter-Wertsch\u00f6pfungskette hervorgehoben. Beitr\u00e4ge aus Industrie und Forschung, unter anderem von Infineon Technologies, NXP Semiconductors, Bosch, Nokia und STMicroelectronics, verdeutlichten, dass Europas Wettbewerbsf\u00e4higkeit aus dem Zusammenspiel von Chipdesign, Fertigung, Packaging, Software und Systemintegration entsteht.<\/p>\n<p>Der zweite Veranstaltungstag r\u00fcckte insbesondere Start-ups, KMU und EDA in den Mittelpunkt. Mehrere Beitr\u00e4ge betonten zudem strukturelle Herausforderungen f\u00fcr Hardware-Start-ups in Europa, darunter hohe Entwicklungskosten, lange Zyklen und eingeschr\u00e4nkte Skalierungsm\u00f6glichkeiten.<\/p>\n<p>Erg\u00e4nzt wurde das Programm durch die DE:Sign Projekte und die DE:Sign Challenge, die aktuelle Forschungs- und Entwicklungsarbeiten im Bereich Chipdesign, Open-Source-EDA, RISC-V und energieeffiziente Mikroelektronik sichtbar machen. Besonders die Beitr\u00e4ge des wissenschaftlichen Nachwuchses unterstrichen die Breite und Dynamik der europ\u00e4ischen Chipdesign-Community.<\/p>\n<p>Als \u00fcbergreifendes Fazit des Forums l\u00e4sst sich festhalten: Ein resilientes und wettbewerbsf\u00e4higes Halbleiter\u00f6kosystem entsteht dort, wo Forschung, Industrie, Start-ups, und politische Rahmenbedingungen konsequent zusammenwirken und europ\u00e4ische Innovationen auch in die industrielle Anwendung gelangen.<\/p>\n\n                    <\/div>\n            <\/div>\n            \n        <\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Das Chipdesign Germany Forum 2026 brachte am 6. und 7. 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