{"id":34597,"date":"2026-08-04T09:00:00","date_gmt":"2026-08-04T07:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/fmd-insight.de\/?p=34597"},"modified":"2026-08-04T09:06:04","modified_gmt":"2026-08-04T07:06:04","slug":"zukunft-der-europaeischen-halbleiterindustrie-chipdesign-und-systemintegration-als-schluessel-zum-erfolg","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/news\/360-mikroelektronik\/blick-ueber-den-tellerrand\/zukunft-der-europaeischen-halbleiterindustrie-chipdesign-und-systemintegration-als-schluessel-zum-erfolg\/","title":{"rendered":"<strong>Zukunft der europ\u00e4ischen Halbleiterindustrie<\/strong> | Chipdesign und\u00a0Systemintegration\u00a0als Schl\u00fcssel zum Erfolg?\u00a0"},"content":{"rendered":"\n        <div id=\"block_da30fab31c17a83e48ed453bf58adc11\" class=\"lwn_block lwn_block_repeater lwn_thewidth lwn_center lwn_repeater_text\" style=\"\" test>\n            <div class=\"lwn_flexparent\">\n            \n                    <div class=\"lwn_flexchild lwn_flex1 \"><p>Die Zukunft der europ\u00e4ischen Halbleiterindustrie wird nicht allein in den modernsten\u00a0Chipfabriken entschieden, sondern auch in den f\u00fcr die Anwendung\u00a0essenziellen\u00a0Systemintegrationsprozessen, die sowohl das\u00a0Electronic Packaging\u00a0als auch die Leiterplattenherstellung und die Montageprozesse\u00a0miteinschlie\u00dfen. W\u00e4hrend die Nachfrage nach\u00a0Chips bis 2040\u00a0\u00fcber alle Strukturgr\u00f6\u00dfen\u00a0massiv steigen wird\u00a0und insbesondere Anwendungen rund um K\u00fcnstliche Intelligenz, Rechenzentren und Automatisierung\u00a0diesen\u00a0Trend treiben, steht Europa vor einer grundlegenden strategischen Entscheidung: Welche Rolle\u00a0wird\u00a0die europ\u00e4ische\u00a0Industrie\u00a0k\u00fcnftig in der globalen Halbleiterwertsch\u00f6pfungskette einnehmen? Welche technologischen F\u00e4higkeiten m\u00fcssen in Europa verf\u00fcgbar sein, um Innovationskraft, Wettbewerbsf\u00e4higkeit und Resilienz langfristig zu sichern? Und in welche Technologien und\u00a0F&amp;E-Projekte sollte\u00a0k\u00fcnftig investiert werden?<br \/>\nAntworten auf diese Fragen liefert die\u00a0k\u00fcrzlich publizierte\u00a0Studie\u00a0\u00bbEurope\u2019s Semicon Business Case\u00ab\u00a0des ZVEI und des niederl\u00e4ndischen Industrieverbands. Die Studie\u00a0zeichnet ein detailliertes Bild des europ\u00e4ischen Halbleiter\u00f6kosystems\u00a0mit Schwerpunkt\u00a0auf der Nachfrage-Seite, benennt St\u00e4rken und Schw\u00e4chen der Industrie und leitet daraus Handlungsempfehlungen ab.\u00a0Sie dient damit als wichtige Grundlage f\u00fcr aktuelle Diskussionen rund um Europas k\u00fcnftige strategische Ausrichtung.\u00a0Dieser Artikel greift die zentralen Erkenntnisse der Studie auf, ordnet sie aus Sicht der angewandten Forschung ein und diskutiert, wie sich Deutschland und Europa positionieren\u00a0m\u00fcssen, um auch k\u00fcnftig eine starke Rolle im globalen Halbleitermarkt zu spielen.<\/p>\n\n                    <\/div>\n            <\/div>\n            \n        <\/div>\n\n\n        <div id=\"block_d5f8ccca8ee8cd85e812eebc77abbcaf\" class=\"lwn_block lwn_block_table lwn_thewidth lwn_center\" style=\"\" test>\n            <div class=\"lwn_tablebox\">\n                \n        <div class=\"\">\n            <table class=\"lwn_table \">\n                <tr>\n                    <th colspan=\"2\" class=\"lwn_table_head\"><h3>Key Takeaways des Artikels<\/h3><span class=\"lwn_table_icon \"><\/span><\/th>\n                <\/tr>\n    \n                    <tr>\n                        <td>\n                            <p><strong>Ausgangslage:<\/strong><\/p>\n\n                        <\/td>\n                        <td>\n                            <ul>\n<li>Halbleiternachfrage in Europa wird sich bis 2040 voraussichtlich verdoppeln<\/li>\n<li>Gr\u00f6\u00dften Anstieg verzeichnen KI-relevante Chips (GPUs, CPUs, Memory) insbesondere f\u00fcr KI-Anwendungen (schwache Position Europas)<\/li>\n<li>Wachstum auch im Bereich Leistungshalbleiter, Sensoren, Mikrocontroller (starke Position Europas)<\/li>\n<\/ul>\n\n                        <\/td>\n                    <\/tr>\n                    <tr>\n                        <td>\n                            <p><strong>Problemstellung:<\/strong><\/p>\n\n                        <\/td>\n                        <td>\n                            <ul>\n<li>Gr\u00f6\u00dfte Nachfragesteigerung entf\u00e4llt auf Chips in Strukturgr\u00f6\u00dfen &lt; 10 nm bzw. 7 nm, f\u00fcr die Europa kaum Fertigungskapazit\u00e4ten besitzt<\/li>\n<li>Aufbau eigener Leading-Edge-Fabs ist extrem kapital- und ressourcenintensiv<\/li>\n<li>Frage:\u00a0Stellt Europa noch die richtigen Chips her?<\/li>\n<\/ul>\n\n                        <\/td>\n                    <\/tr>\n                    <tr>\n                        <td>\n                            <p><strong>L\u00f6sungsansatz:<\/strong><\/p>\n\n                        <\/td>\n                        <td>\n                            <ul>\n<li>Europas St\u00e4rken gezielt in den Bereichen Chipdesign, Systemintegration und Advanced Packaging ausbauen<\/li>\n<li>Pilotlinien nutzen, um Transfer Lab-to-Industry zu beschleunigen<\/li>\n<li>Strategische Partnerschaften schlie\u00dfen<\/li>\n<\/ul>\n\n                        <\/td>\n                    <\/tr>\n                    <tr>\n                        <td>\n                            <p><strong>Ausblick:<\/strong><\/p>\n\n                        <\/td>\n                        <td>\n                            <ul>\n<li>Systemintegration entwickelt sich zu einem strategischen Zukunftsfeld mit hohem Wertsch\u00f6pfungspotenzial f\u00fcr Europa<\/li>\n<li>Sub-2-nm-Technologien\u00a0sind\u00a0ein wichtiger Baustein, sollten jedoch Teil einer umfassenderen Wettbewerbs- und Resilienz-Strategie\u00a0sein<\/li>\n<\/ul>\n\n                        <\/td>\n                    <\/tr>\n            <\/table>\n        <\/div>\n    \n            <\/div>\n        <\/div>\n\n\n        <div id=\"block_b8f579d202ec125566ea75a70fcfef96\" class=\"lwn_block lwn_block_repeater lwn_thewidth lwn_center lwn_repeater_text\" style=\"\" test>\n            <div class=\"lwn_flexparent\">\n            \n                    <div class=\"lwn_flexchild lwn_flex1 \"><p>Aus der ZVEI-Studie geht ein Kernbefund hervor: Bis 2040 wird sich die Nachfrage nach Halbleitern in Europa ungef\u00e4hr verdoppeln \u2013 das gilt sowohl f\u00fcr die Industrie- als auch f\u00fcr die Konsumnachfrage, zwischen denen in der Studie unterschieden wird.\u00a0Die Nachfrage wird dabei\u00a0auf Grundlage von\u00a0WSPM (Wafer Starts per Month) bzw. 300 mm \u00c4quivalenten kalkuliert.\u00a0Die Industrienachfrage verzeichnet mit dem Faktor 2,4\u00a0im Basis-Szenario\u00a0einen noch gr\u00f6\u00dferen Anstieg als die konsumseitige Nachfrage (Faktor 1,8).\u00a0Ma\u00dfgeblich wird dieser Trend vom steigendenden Bedarf nach Chips\u00a0in den Anwendungsbereichen KI-Rechenzentren, Aero\/Defense, Healthcare und\u00a0industrielle Produktion\u00a0getrieben.<\/p>\n\n                    <\/div>\n            <\/div>\n            \n        <\/div>\n\n\n    <div id=\"block_ad8073e37bfc6160397438347cdcd667\" class=\"lwn_block lwn_block_fokus lwn_thewidth lwn_center lwn_block_fokus_hasbutton\" style=\"\" test>\n        <div class=\"lwn_block_fokus_bg\">\n            <div class=\"lwn_block_fokus_text\"><ul>\n<li><strong>Industry Demand:<\/strong> Mikroelektronik, die gebraucht wird f\u00fcr Komponenten oder Produkte, die in der EU produziert und dann innerhalb der EU oder global verkauft werden.<\/li>\n<li><strong>Consumption Demand:<\/strong>\u00a0Mikroelektronik, die f\u00fcr Endprodukte ben\u00f6tigt wird, die in der EU an Konsument:innen, Unternehmen oder Regierungen verkauft werden\u00a0(z. B. ein Smartphone, das in Deutschland gekauft, aber nicht in der EU hergestellt wird).<\/li>\n<\/ul>\n<\/div>\n        <\/div>\n    <\/div>\n\n\n        <div id=\"block_b5a3ee0a4868b38ffa9b387f3b835ab8\" class=\"lwn_block lwn_block_repeater lwn_thewidth lwn_center lwn_repeater_text\" style=\"\" test>\n            <div class=\"lwn_flexparent\">\n            \n                    <div class=\"lwn_flexchild lwn_flex1 \"><p>Diese zunehmende Nachfrage beeinflusst ma\u00dfgeblich, welche Chiptypen in Europa ben\u00f6tigt werden \u2013 und damit auch, welche Fertigungskapazit\u00e4ten erforderlich sind.\u00a0Zusammenfassend\u00a0gesagt: Weil die Nachfrage vor allem durch KI-Rechenzentren getrieben wird, steigt auch der Bedarf an GPUs, CPUs und Memory Chips relativ betrachtet am st\u00e4rksten. Das hat zur Folge, dass der Bedarf\u00a0nach Fertigungskapazit\u00e4ten\u00a0&lt;10 nm gr\u00f6\u00dfer wird, denn\u00a0solche Chips werden in diesen Strukturgr\u00f6\u00dfen gefertigt.<br \/>\nF\u00fcr die europ\u00e4ische Halbleiterindustrie ist das erstmal ein ern\u00fcchternder Befund, denn: Aktuell werden in Europa\u00a0kaum\u00a0Chips dieser Art hergestellt\u00a0(Ausnahme\u00a0ist Intels Fabrik in Irland, s. u.),\u00a0weil\u00a0die daf\u00fcr n\u00f6tigen Fertigungskapazit\u00e4ten nicht zur Verf\u00fcgung\u00a0stehen.\u00a0Gleichzeitig w\u00e4chst jedoch die Nachfrage nach Chips, in denen europ\u00e4ische Unternehmen weltweit f\u00fchrend sind. Die fortschreitende Elektrifizierung\u00a0und\u00a0Automatisierung\u00a0in vielen Anwendungsbereichen\u00a0(Schwerpunkt\u00a0Physical\u00a0AI)\u00a0sowie\u00a0der steigende Bedarf an energieeffizienten Technologien treiben insbesondere die Nachfrage nach Leistungshalbleitern, analogen ICs, Mikrocontrollern und Sensoren.\u00a0Diese Chips\u00a0kommen unter anderem in Rechenzentren, der Automobilindustrie sowie in Edge-Anwendungen wie Robotik oder Drohnen zum Einsatz.<br \/>\nEuropa hat\u00a0folglich\u00a0kein Nachfrageproblem \u2013\u00a0muss sich aber fragen: Werden in Europa noch die richtigen Chips hergestellt? Und braucht\u00a0es europ\u00e4ische\u00a0Fertigungskapazit\u00e4ten in kleineren Knotengr\u00f6\u00dfen, um auch k\u00fcnftig innovative Produkte entwickeln zu k\u00f6nnen?<\/p>\n\n                    <\/div>\n            <\/div>\n            \n        <\/div>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>St\u00e4rken und Schw\u00e4chen der europ\u00e4ischen Halbleiterindustrie<\/strong>&nbsp;<\/h2>\n\n\n\n    <div id=\"block_3c01dfca5103321748dd3972c9926fe5\" class=\"lwn_block lwn_block_imgtext lwn_thewidth lwn_center\" style=\"\" test>\n        \n        <div class=\"lwn_flexparent\" >\n            <div class=\"lwn_flexchild lwn_block_imgtext_firstchild lwn_block_imgtext_media\"><div class=\"lwn_vcenter\"><div class=\"lwn_cutclass \"><div class=\"lwn_copy_box\">\n            <div class=\"lwn_imgbox\">\n                <picture>\n                    <source srcset=\"https:\/\/fmd-insight.de\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/Entwicklung_Chiptypen_bis2040.png 1x, https:\/\/fmd-insight.de\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/Entwicklung_Chiptypen_bis2040.png 2x\"\/>\n                    <img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/fmd-insight.de\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/Entwicklung_Chiptypen_bis2040.png\" alt=\"\" class=\"\">\n                <\/picture><\/div><\/div><\/div><div class=\"lwn_caption lwn_backdrop10 \">Abbildung 1.9 aus der Studie zeigt, wie sich die Nachfrage nach verschiedenen Chiptypen bis 2040 entwickeln wird.<div class=\"lwn_copy lwn_backdrop10\"><span>&copy;<\/span>ZVEI and FME<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n            <div class=\"lwn_flexchild lwn_block_imgtext_secondchild lwn_block_imgtext_text\"><div class=\"lwn_halfwidth lwn_fullheight\"><div class=\"lwn_vcenter\"><p>Am st\u00e4rksten steigt die Industrie-Nachfrage nach GPUs, CPUs (Faktor 7) und damit einhergehend nach Memory Chips (Faktor 3) \u2013 getrieben insbesondere durch den KI-Rechenzentren-Boom. Auch deutlich w\u00e4chst die Nachfrage nach Leistungshalbleitern, Chips f\u00fcr Kommunikations- und Edge-Anwendungen sowie nach Sensoren und Mikrocontrollern. Insbesondere die steigende Bedeutung von Elektrifizierung, Automatisierung und Energieeffizienz in Industrie und Gesellschaft sorgt f\u00fcr eine hohe Nachfrage nach Leistungshalbleitern. Denn bei modernen Rechenzentren geht es l\u00e4ngst nicht mehr nur um maximale Rechenleistung, sondern auch um einen m\u00f6glichst energieeffizienten Betrieb.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>\n        <\/div>\n    <\/div>\n\n\n\n        <div id=\"block_4becf81fee9eca4799289375255e68e7\" class=\"lwn_block lwn_block_repeater lwn_thewidth lwn_center lwn_repeater_text\" style=\"\" test>\n            <div class=\"lwn_flexparent\">\n            \n                    <div class=\"lwn_flexchild lwn_flex1 \"><p>Genau in solchen Anwendungsfeldern verf\u00fcgt Europa \u00fcber technologische St\u00e4rken und kann von den wachsenden M\u00e4rkten profitieren. Gleiches gilt f\u00fcr Mikrocontroller und Sensoren, die zu den wichtigsten Standbeinen der europ\u00e4ischen Halbleiterindustrie z\u00e4hlen. Ihre steigende Nachfrage wird vor allem durch Entwicklungen im Automobilsektor, in der industriellen Automation sowie im Gesundheitsbereich \u2013 etwa durch Wearables und vernetzte Medizintechnik \u2013 angetrieben.<\/p>\n<p>Dieser Trend spiegelt sich auch in der Antwort auf die Frage wider, wie sich die Nachfrage nach bestimmten Knotengr\u00f6\u00dfen entwickelt (Abbildung 1.10).<\/p>\n\n                    <\/div>\n            <\/div>\n            \n        <\/div>\n\n\n    <div id=\"block_923c05018e54904ae192e4ca4cc62754\" class=\"lwn_block lwn_block_fokus lwn_thewidth lwn_center lwn_block_fokus_hasbutton\" style=\"\" test>\n        <div class=\"lwn_block_fokus_bg\">\n            <div class=\"lwn_block_fokus_text\"><p>Der Technologieknoten (englisch: technology node) bezeichnet den Herstellungsprozess einer Halbleiterprozesslinie. Urspr\u00fcnglich gab es einen konkreten Bezug zu fotolithografisch herstellbaren Strukturgr\u00f6\u00dfen wie z. B. halbes Abstandsma\u00df zweier Leiterbahnen, Kontaktl\u00f6cher der ersten Verdrahtungsebene eines Chips oder die minimale Gatel\u00e4nge. Seit Beginn des 21. Jahrhunderts ist ein solcher Vergleich zwischen den Produkten verschiedener Hersteller nicht mehr m\u00f6glich, da die Bezeichnung der Chips sich auf den gesamten Herstellungsprozess beziehen und bei Hochleistungschips eher die mittlere Transistordichte pro Chip klassifizieren.<\/p>\n<\/div>\n        <\/div>\n    <\/div>\n\n\n    <div id=\"block_277f3894650763958e2a17b3a4ae62d4\" class=\"lwn_block lwn_block_imgtext lwn_thewidth lwn_center\" style=\"\" test>\n        \n        <div class=\"lwn_flexparent\" >\n            <div class=\"lwn_flexchild lwn_block_imgtext_firstchild lwn_block_imgtext_media\"><div class=\"lwn_vcenter\"><div class=\"lwn_cutclass \"><div class=\"lwn_copy_box\">\n            <div class=\"lwn_imgbox\">\n                <picture>\n                    <source srcset=\"https:\/\/fmd-insight.de\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/Nachfrage_Halbleiter_Industrie-aspect-ratio-0-0.png 1x, https:\/\/fmd-insight.de\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/Nachfrage_Halbleiter_Industrie-aspect-ratio-0-0.png 2x\"\/>\n                    <img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/fmd-insight.de\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/Nachfrage_Halbleiter_Industrie-aspect-ratio-0-0.png\" alt=\"\" class=\"\">\n                <\/picture><\/div><\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n            <div class=\"lwn_flexchild lwn_block_imgtext_secondchild lwn_block_imgtext_text\"><div class=\"lwn_halfwidth lwn_fullheight\"><div class=\"lwn_vcenter\"><p>Relativ den gr\u00f6\u00dften Nachfragezuwachs verzeichnen Chips, die in Knotengr\u00f6\u00dfen &lt;7 nm gefertigt werden (Faktor 13), gefolgt von Chips in Strukturgr\u00f6\u00dfen zwischen 8 und 16 nm \u2013 dabei handelt es sich in erster Linie um GPUs, CPUs und HBM (high-bandwidth memory) Chips, die zentral f\u00fcr den Betrieb von Rechenzentren sind. In diesem Bereich verf\u00fcgt Europa zurzeit mit Ausnahme von Intels Fabrik in Irland \u00fcber keinerlei Fertigungskapazit\u00e4t. In keinem anderen Bereich ist die Diskrepanz zwischen der Nachfrage der europ\u00e4ischen Industrie und den in Europa verf\u00fcgbaren Fertigungsm\u00f6glichkeiten so gro\u00df.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>\n        <\/div>\n    <\/div>\n\n\n\n        <div id=\"block_47fe8e56983b2dea2315b722633fa772\" class=\"lwn_block lwn_block_repeater lwn_thewidth lwn_center lwn_repeater_text\" style=\"\" test>\n            <div class=\"lwn_flexparent\">\n            \n                    <div class=\"lwn_flexchild lwn_flex1 \"><p>Das wirft die Frage auf, wie diese L\u00fccke strategisch am besten geschlossen werden kann. \u00c4hnliches gilt f\u00fcr den Bereich 17-20 nm, der vor allem durch Speicherchips (Memory) dominiert wird, denn auch bei Speicherchips verf\u00fcgt Europa Stand heute \u00fcber keinerlei Produktionskapazit\u00e4ten.<\/p>\n<p>Im Bereich zwischen 21 bis 130 nm z\u00e4hlt die europ\u00e4ische Halbleiterindustrie hingegen zu den weltweit f\u00fchrenden Akteuren. In diesen Strukturgr\u00f6\u00dfen werden vor allem Mikrocontroller, optische und nicht-optische Sensoren, analoge ICs sowie Chips f\u00fcr Kommunikations- und Edge-Anwendungen gefertigt. Anders als bei den kleinsten Knotengr\u00f6\u00dfen besteht hier keine Diskrepanz zwischen Angebot und Nachfrage: Die europ\u00e4ischen Fertigungskapazit\u00e4ten sind gut auf die Bedarfe der heimischen Industrie abgestimmt.<\/p>\n<p>Auch die Nachfrage nach Chips in Strukturgr\u00f6\u00dfen &gt;130 nm steigt um den Faktor 2. In diesem Technologiebereich werden vor allem Leistungshalbleiter gefertigt \u2013 ein Segment, in dem europ\u00e4ische Unternehmen \u00fcber eine starke Marktposition und umfassende Expertise verf\u00fcgen.<\/p>\n\n                    <\/div>\n            <\/div>\n            \n        <\/div>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Konsequenzen f\u00fcr Europas Halbleiterstrategie<\/strong><\/h2>\n\n\n\n        <div id=\"block_dd721c8f9f6e8aa4d53cb6a085a02eeb\" class=\"lwn_block lwn_block_repeater lwn_thewidth lwn_center lwn_repeater_text\" style=\"\" test>\n            <div class=\"lwn_flexparent\">\n            \n                    <div class=\"lwn_flexchild lwn_flex1 \"><p>Die Analyse der Nachfrageentwicklung macht deutlich, dass Europas Position entlang der verschiedenen Technologieknoten sehr unterschiedlich ausf\u00e4llt. Daher wird immer wieder gefordert, dass Europa eigene Fertigungskapazit\u00e4ten f\u00fcr Chips in Strukturgr\u00f6\u00dfen &lt;2 nm aufbauen m\u00fcsse, um seine Abh\u00e4ngigkeit von au\u00dfereurop\u00e4ischen Herstellern zu reduzieren. So sprach sich zuletzt <a href=\"https:\/\/www.handelsblatt.com\/technik\/it-internet\/halbleiter-infineon-wirbt-fuer-zweites-tsmc-werk-in-dresden\/100238226.html\">Infineon daf\u00fcr aus<\/a>, dass TSMC in Dresden ein weiteres Werk errichten sollte, damit k\u00fcnftig auch Chips in den kleinsten Strukturgr\u00f6\u00dfen in Europa gefertigt werden k\u00f6nnen. Das derzeit in Dresden entstehende Werk von ESMC (Joint Venture zwischen TSMC, Bosch, Infineon und NXP) ist auf Strukturgr\u00f6\u00dfen zwischen 12 und 28 nm ausgerichtet und adressiert insbesondere die Bedarfe der Automobilindustrie sowie der Verteidigungsbranche. Zuletzt hatte <a href=\"https:\/\/newsroom.intel.com\/artificial-intelligence\/intel-invests-5-billion-euro-to-expand-manufacturing-in-europe?cid=iosm&amp;campid=foundry_ao_2026&amp;content=100010795964815&amp;icid=ifs-intel-foundry-services-campaign\">Intel angek\u00fcndigt<\/a>, 5 Mrd. Euro in seinen Standort in Irland zu investieren. Die dortige Fab ist derzeit die Einzige in Europa, die einen 3 nm-Fertigungsprozess anbietet \u2013 bislang aber nur Intel-intern und nicht als Foundry-Gesch\u00e4ft.<\/p>\n\n                    <\/div>\n            <\/div>\n            \n        <\/div>\n\n\n    <div id=\"block_fa39c96af1d6749d4f0fca1006d991e2\" class=\"lwn_block lwn_block_fokus lwn_thewidth lwn_center lwn_block_fokus_hasbutton\" style=\"\" test>\n        <div class=\"lwn_block_fokus_bg\">\n            <div class=\"lwn_block_fokus_text\"><p>IDM (Integrated Device Manufacturer): Firmen, die von Chipdesign, \u00fcber Produktion, Testing, Packaging und Vertrieb alles selbst \u00fcbernehmen k\u00f6nnen (z. B. Intel oder Samsung).<\/p>\n<p>Foundry: Firmen, die keine eigenen Chipdesigns entwerfen, sondern f\u00fcr andere Unternehmen Chips produzieren als Auftragsfertiger (z. B. GlobalFoundries oder TSMC).<\/p>\n<p>Fabless: Firmen, die eigene Chipdesigns entwerfen, diese aber nicht selbst umsetzen, sondern ihre Designs and externe Foundries oder IDMs geben, die diese Chips fertigen (z. B. Nvidia oder Apple).<\/p>\n<\/div>\n        <\/div>\n    <\/div>\n\n\n        <div id=\"block_b390640a8e74d3ef2858943fdbf11fce\" class=\"lwn_block lwn_block_repeater lwn_thewidth lwn_center lwn_repeater_text\" style=\"\" test>\n            <div class=\"lwn_flexparent\">\n            \n                    <div class=\"lwn_flexchild lwn_flex1 \"><p>Der Einstieg in die Produktion von Chips in kleinsten Strukturgr\u00f6\u00dfen ist allerdings mit gro\u00dfen H\u00fcrden verbunden. Es braucht enorme finanzielle und personelle Ressourcen, um eine solche Fab zu bauen und zu betreiben \u2013 die Studie sch\u00e4tzt die n\u00f6tigen Investitionen f\u00fcr eine Fab dieses Typs auf 25 bis 35 Milliarden US-Dollar. Dazu kommt, dass Europa bei Lohn-, Strom- und Baukosten im Vergleich zu Standorten in Asien kaum konkurrenzf\u00e4hig ist.<\/p>\n<p>Muss Europa jedoch f\u00fcr alle nachgefragten Technologieknoten selbst Kapazit\u00e4ten aufbauen? Strategische Partnerschaften k\u00f6nnen ebenfalls dazu beitragen, die Versorgung mit modernen Chips sicherzustellen. F\u00fcr ein resilientes europ\u00e4isches Halbleiter\u00f6kosystem ist vielmehr die Frage entscheidend, welche Technologien und Fertigungskompetenzen Europa aus strategischen Gr\u00fcnden selbst beherrschen sollte und in welchen Bereichen eine arbeitsteilige globale Wertsch\u00f6pfung sinnvoll bleibt. Die Ergebnisse der Studie legen nahe, dass Europa insbesondere dort ansetzen sollte, wo bereits technologische St\u00e4rken und Wachstumspotenziale vorhanden sind. Zwei Bereiche stechen dabei besonders hervor: Chipdesign und Advanced Packaging.<\/p>\n\n                    <\/div>\n            <\/div>\n            \n        <\/div>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Die Bedeutung von Chipdesign f\u00fcr die Performance mikroelektronischer Systeme<\/strong><\/h2>\n\n\n\n        <div id=\"block_eb84b6b99c786358d2b985916c4e165f\" class=\"lwn_block lwn_block_repeater lwn_thewidth lwn_center lwn_repeater_text\" style=\"\" test>\n            <div class=\"lwn_flexparent\">\n            \n                    <div class=\"lwn_flexchild lwn_flex1 \"><p>Chipdesign spielt in der heutigen Zeit eine tragende Rolle, denn komplexe mikroelektronische Systeme erfordern einen ganzheitlichen System-Design-Ansatz, um Funktionen, Materialien und anwendungsspezifische Anforderungen von Beginn an zusammenzudenken. Daher wird Chipdesign auch im Kontext des EU Chips Act nicht mehr nur als vorgelagerter Bestandteil einzelner FuE- oder Pilotlinienaktivit\u00e4ten verstanden, sondern zunehmend als eigenst\u00e4ndige Infrastruktur f\u00fcr den Zugang zu Halbleitertechnologien. Denn der Erfolg einer neuen Produktidee h\u00e4ngt vor allem davon ab, ob ein durchg\u00e4ngiger Pfad von der Idee \u00fcber das Design bis zur prototypischen Umsetzung abgebildet werden kann.<\/p>\n<p>Eine besondere Rolle nimmt der Ansatz der System-Technology Co-Optimization (STCO) in diesem Zusammenhang ein. Diese Methodik verkn\u00fcpft Systemanforderungen, Architekturentscheidungen und technologische Randbedingungen zu einem dom\u00e4nenunabh\u00e4ngigen, ganzheitlichen Workflow mit klar definierter Technologieaufteilung und Schnittstellen zum europ\u00e4ischen Halbleiter-\u00d6kosystem. Im Rahmen der von der FMD implementierten <a href=\"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/projekte\/fmd-projekte\/apecs-pilotlinie-im-rahmen-des-eu-chips-acts\/\">APECS-Pilotlinie<\/a> wird STCO daher eine besondere Bedeutung beigemessen. STCO erm\u00f6glicht es, das gesamte technologische Spektrum von APECS \u2013 von Chiplet-Design und Chiplet-Fertigung \u00fcber fortschrittliche Integrationsverfahren auf Basis von Panel- oder Wafer-Level-Packaging bis hin zu verschiedenen Halbleitertechnologien \u2013 als durchg\u00e4ngiges und optimal aufeinander abgestimmtes System anzubieten. Die im Rahmen von APECS entwickelten Demonstratoren validieren diese Technologien und stellen so den \u00dcbergang von der Technologieentwicklung zu skalierbaren industriellen L\u00f6sungen und zum Transfer sicher.<\/p>\n\n                    <\/div>\n            <\/div>\n            \n        <\/div>\n\n\n    <div id=\"block_e3d6a11b29a9dd6f9d939139b58994ec\" class=\"lwn_block lwn_block_fokus lwn_thewidth lwn_center lwn_block_fokus_hasbutton\" style=\"\" test>\n        <div class=\"lwn_block_fokus_bg\">\n            <div class=\"lwn_block_fokus_text\"><p>Ein Chiplet ist ein kleiner, modularer Halbleiterbaustein, der zusammen mit anderen Bausteinen auf einem gemeinsamen Tr\u00e4ger integriert wird. Anstelle eines gro\u00dfen, monolithischen Gesamtchips teilt das Chiplet-Design komplexe Funktionen in separate, spezialisierte Silizium-Einheiten auf. Die zunehmend steigenden Kosten f\u00fcr eine weitere Miniaturisierung der Strukturknoten im IC-Fertigungsprozess wird die Vernetzung dieser Chiplets vorantreiben. Das bedeutet, dass IP-Bl\u00f6cke (Intellectual Property), die in unterschiedlichen Technologieknoten hergestellt wurden, auf einem aktiven oder passiven Interposer kombiniert werden k\u00f6nnen, um durch eine Steigerung der Produktionsausbeute (kleinere Chips) und die anwendungs\u00fcbergreifende Wiederverwendung Kosten zu senken. Dies wird sich auch auf die Umweltaspekte der Elektronik auswirken, insbesondere in Bezug auf Ressourceneffizienz, kritische Rohstoffe, Modularit\u00e4t und die Wiederverwendbarkeit von Designbl\u00f6cken.<\/p>\n<\/div>\n        <\/div>\n    <\/div>\n\n\n        <div id=\"block_9d51f5e53f8d845efebe6e53483f8fcb\" class=\"lwn_block lwn_block_repeater lwn_thewidth lwn_center lwn_repeater_text\" style=\"\" test>\n            <div class=\"lwn_flexparent\">\n            \n                    <div class=\"lwn_flexchild lwn_flex1 \"><p>Im Zuge des EU Chips Act nimmt die European Chips Design Platform (EuroCDP) eine zentrale Rolle beim Aufbau eines europ\u00e4ischen Design-\u00d6kosystems ein. Sie bietet insbesondere Start-ups und KMU einen vereinfachten Zugang zu Designwerkzeugen, IP, Design-Flows, Trainingsangeboten und F\u00f6rdermechanismen. \u00dcber die 30 nationalen Chips Competence Centres (CCC) werden Unternehmen an die EuroCDP herangef\u00fchrt, wodurch die verschiedenen F\u00f6rder- und Unterst\u00fctzungsangebote miteinander verzahnt werden und der Zugang zu Pilotlinien erleichtert wird. Mit dem <a href=\"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/projekte\/fmd-projekte\/german-chips-competence-centre-g3c-zugang-zur-europaischen-halbleiterinfrastruktur\/\">German Chips Competence Centre G3C<\/a> und der APECS-Pilotlinie ist die FMD aktiv in dieses \u00d6kosystem eingebunden: Sie vernetzt Akteure, stellt technologische Umsetzungskapazit\u00e4ten bereit und st\u00e4rkt damit Europas Designkompetenzen.<\/p>\n\n                    <\/div>\n            <\/div>\n            \n        <\/div>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Systemintegration als strategischer Hebel f\u00fcr Europa<\/strong><\/h2>\n\n\n\n        <div id=\"block_e3ee26bfd435a4b5360423b7c2e951e0\" class=\"lwn_block lwn_block_repeater lwn_thewidth lwn_center lwn_repeater_text\" style=\"\" test>\n            <div class=\"lwn_flexparent\">\n            \n                    <div class=\"lwn_flexchild lwn_flex1 \"><p>Mit zunehmender Komplexit\u00e4t mikroelektronischer Systeme verlagern sich wesentliche Teile der Wertsch\u00f6pfung in den Bereich der Systemintegration. Im Sinne der More-than-Moore-Logik besteht die Herausforderung nicht mehr allein darin, die Dichte an Transistoren pro Chipfl\u00e4che zu erh\u00f6hen, sondern unterschiedliche Komponenten zu leistungsf\u00e4higen Gesamtsystemen zu integrieren. Dar\u00fcber hinaus hat Europa im Bereich Packaging weniger Kostennachteile gegen\u00fcber asiatischen L\u00e4ndern als in der Frond-End-Fertigung. Damit bietet Advanced Packaging Europa die Chance, eine Schl\u00fcsselrolle in der n\u00e4chsten Generation mikroelektronischer Systeme einzunehmen und zus\u00e4tzliche Wertsch\u00f6pfung in einem schnell wachsenden Zukunftsmarkt zu hebeln.<\/p>\n<p>Mit der APECS-Pilotlinie adressiert die FMD genau diesen Bereich der Mikroelektronikwertsch\u00f6pfungskette, indem die Zugangsh\u00fcrden zur fortschrittlichen Forschungsinfrastruktur der FMD-Institute sowie zu den europ\u00e4ischen Partnern gesenkt werden. Das gibt insbesondere Start-ups und KMUs die M\u00f6glichkeiten, die Expertise und Infrastruktur der FMD in Anspruch zu nehmen und unterst\u00fctzt sie dabei, ihre Ideen vom Design \u00fcber die Prototypenentwicklung bis hin zur Kleinserie weiterzuentwickeln. Damit wird ein entscheidender Beitrag dazu geleistet, die L\u00fccke zwischen Forschung und industrieller Anwendung (Lab-to-Industry) zu schlie\u00dfen und Europas und Deutschlands Wettbewerbs- und Innovationsf\u00e4higkeit zu st\u00e4rken.<\/p>\n<p>Dar\u00fcber hinaus profitieren auch die innerhalb der FMD im Front-End gefertigten hochspezialisierten Chips von Advanced Packaging. Ihre Leistungsf\u00e4higkeit kann sich in komplexen Systemen nur dann vollst\u00e4ndig entfalten, wenn die Systemintegration diese Performance auch auf Systemebene umsetzen kann. Im Rahmen von APECS werden daher sowohl die einzelnen Komponenten (\u00bbChiplets\u00ab) als auch die f\u00fcrs Advanced Packaging erforderlichen Technologien entwickelt. Dazu z\u00e4hlen beispielsweise Interposer aus Silizium, Glas oder organischen Materialien. So entstehen hochintegrierte Systeme f\u00fcr Anwendungen in den Bereichen z. B. RF, Photonik, Sensorik oder Kryoelektronik, die das Potenzial der einzelnen Komponenten optimal aussch\u00f6pfen k\u00f6nnen.<\/p>\n\n                    <\/div>\n            <\/div>\n            \n        <\/div>\n\n\n    <div id=\"block_769dd780b0043e91c588861f768c6057\" class=\"lwn_block lwn_block_imgtext lwn_thewidth lwn_center\" style=\"\" test>\n        \n        <div class=\"lwn_flexparent\" >\n            <div class=\"lwn_flexchild lwn_block_imgtext_firstchild lwn_block_imgtext_media\"><div class=\"lwn_vcenter\"><div class=\"lwn_cutclass \"><div class=\"lwn_copy_box\">\n            <div class=\"lwn_imgbox\">\n                <picture>\n                    <source srcset=\"https:\/\/fmd-insight.de\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/Front-_Backend_Fab_Archetypes.png 1x, https:\/\/fmd-insight.de\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/Front-_Backend_Fab_Archetypes.png 2x\"\/>\n                    <img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/fmd-insight.de\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/Front-_Backend_Fab_Archetypes.png\" alt=\"\" class=\"\">\n                <\/picture><\/div><\/div><\/div><div class=\"lwn_caption lwn_backdrop10 no_caption\"><div class=\"lwn_copy lwn_backdrop10\"><span>&copy;<\/span>ZVEI and FME<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n            <div class=\"lwn_flexchild lwn_block_imgtext_secondchild lwn_block_imgtext_text\"><div class=\"lwn_halfwidth lwn_fullheight\"><div class=\"lwn_vcenter\"><p>Die Abbildung 2.1 aus der ZVEI-Studie fasst die beschriebenen Leistungsangebote der europ\u00e4ischen Industrie zusammen: Im Front-end liegen Europas St\u00e4rken insbesondere im Bereich 12-80 nm. In diesen Strukturgr\u00f6\u00dfen verf\u00fcgt die europ\u00e4ische Forschungs- und Industrielandschaft \u00fcber gro\u00dfe St\u00e4rken, tiefes Know-How und FuE Leistungen, die sich gut an die Bedarfe der europ\u00e4ischen Unternehmen anpassen. Zu nennen sind hier u. a. Mikrocontroller, Kommunikationschips sowie analoge ICs.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>\n        <\/div>\n    <\/div>\n\n\n\n        <div id=\"block_1c904e303b229f773b3909949bf03a08\" class=\"lwn_block lwn_block_repeater lwn_thewidth lwn_center lwn_repeater_text\" style=\"\" test>\n            <div class=\"lwn_flexparent\">\n            \n                    <div class=\"lwn_flexchild lwn_flex1 \"><p>Im Bereich Back-end bzw. Packaging hat sich gezeigt, dass Europas Chance vor allem im Advanced Packaging (AEP bzw. HEP) liegt, denn hier fallen aufgrund der h\u00f6heren Automatisierung Kostennachteile weniger stark ins Gewicht. Gleichzeitig bestehenden durch die FMD und die APECS-Pilotlinie bereits Infrastrukturen und Angebote, die gezielt weiterentwickelt und ausgebaut werden k\u00f6nnen und so langfristig Europas Mikroelektronik-\u00d6kosystem st\u00e4rken.<\/p>\n\n                    <\/div>\n            <\/div>\n            \n        <\/div>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Europa braucht eine zweigleisige Strategie im globalen Wettbewerb<\/strong><\/h2>\n\n\n\n        <div id=\"block_1e2ae394df690dd4473ff9cc6921294c\" class=\"lwn_block lwn_block_repeater lwn_thewidth lwn_center lwn_repeater_text\" style=\"\" test>\n            <div class=\"lwn_flexparent\">\n            \n                    <div class=\"lwn_flexchild lwn_flex1 \"><p>Die Analyse macht deutlich: Europa hat kein Nachfrageproblem, sondern steht vor der strategischen Herausforderung, seine Position in der globalen Halbleiterwertsch\u00f6pfungskette gezielt weiterzuentwickeln. Zwar wird die Nachfrage nach KI-relevanten Chips in kleinsten Strukturgr\u00f6\u00dfen besonders stark wachsen, gleichzeitig steigen jedoch auch die Bedarfe in jenen Technologiebereichen, in denen Europa bereits heute \u00fcber erhebliche St\u00e4rken verf\u00fcgt \u2013 etwa bei Leistungshalbleitern, Sensoren, Mikrocontrollern und anwendungsspezifischen Systeml\u00f6sungen.<\/p>\n<p>Die Frage \u00bbWelche Schwerpunkte m\u00fcssen gesetzt werden, um Europas Wettbewerbs- und Innovationsf\u00e4higkeit langfristig zu st\u00e4rken?\u00ab muss daher differenziert beantwortet werden: Der Aufbau von Kompetenzen in Strukturgr\u00f6\u00dfen unter 2 nm kann ein wichtiger Baustein f\u00fcr technologische Souver\u00e4nit\u00e4t und Versorgungssicherheit sein. Denn die Verf\u00fcgbarkeit dieser Chips kann die europ\u00e4ische Halbleiterindustrie dazu bef\u00e4higen, weiter Innovationen zu entwickeln und sich langfristig im globalen Wettbewerb zu behaupten. Er sollte jedoch nicht isoliert betrachtet werden, sondern Teil einer umfassenderen Strategie zur St\u00e4rkung der europ\u00e4ischen Resilienz, Innovationskraft und Wettbewerbsf\u00e4higkeit sein.<\/p>\n<p>Entscheidend wird dar\u00fcber hinaus sein, jene Bereiche gezielt auszubauen und abzusichern, in denen Europa bereits \u00fcber starke Ausgangspositionen verf\u00fcgt und sich international weiterhin in einer Spitzenposition absetzen kann. Dazu z\u00e4hlen insbesondere Chipdesign, Systemkompetenzen sowie Advanced Packaging und Systemintegration als Zukunftsfelder mit hohem Wertsch\u00f6pfungspotenzial. Gleichzeitig gilt es, den Transfer von Forschungsergebnissen in industrielle Anwendungen deutlich zu beschleunigen. Forschungsinfrastrukturen wie die FMD und Pilotlinien wie APECS \u00fcbernehmen dabei eine Schl\u00fcsselrolle, indem sie Unternehmen den Zugang zu Design-, Integrations- und Fertigungskompetenzen erleichtern und den Weg von der Idee \u00fcber den Prototypen bis zur industriellen Skalierung unterst\u00fctzen.<\/p>\n\n                    <\/div>\n            <\/div>\n            \n        <\/div>\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n\n\n        <div id=\"block_62354f9ab6a9efbf53d5c9b4511e5da6\" class=\"lwn_block lwn_block_repeater lwn_thewidth lwn_center lwn_repeater_text\" style=\"\" test>\n            <div class=\"lwn_flexparent\">\n            \n                    <div class=\"lwn_flexchild lwn_flex1 \"><p><strong>Quellen:<\/strong><\/p>\n<ol>\n<li>https:\/\/www.zvei.org\/presse-medien\/publikationen\/zvei-studie-europes-semiconductor-business-case<\/li>\n<li>https:\/\/www.handelsblatt.com\/technik\/it-internet\/halbleiter-infineon-wirbt-fuer-zweites-tsmc-werk-in-dresden\/100238226.html<\/li>\n<li>https:\/\/newsroom.intel.com\/artificial-intelligence\/intel-invests-5-billion-euro-to-expand-manufacturing-in-europe?cid=iosm&amp;campid=foundry_ao_2026&amp;content=100010795964815&amp;icid=ifs-intel-foundry-services-campaign<\/li>\n<li>https:\/\/www.mckinsey.com\/mgi\/our-research\/semiconductors-etching-the-new-map-of-strategic-supply#\/<\/li>\n<li>https:\/\/www.nytimes.com\/2026\/06\/26\/technology\/ai-advanced-chip-packaging-tsmc.html?unlocked_article_code=1.tVA.dWoF.TQk4hZI0d67X&amp;smid=url-share&amp;utm_source=substack&amp;utm_medium=email<\/li>\n<\/ol>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p>Text von: Kim Emmerich<\/p>\n\n                    <\/div>\n            <\/div>\n            \n        <\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Die Zukunft der europ\u00e4ischen Halbleiterindustrie wird nicht allein in den modernsten\u00a0Chipfabriken entschieden, sondern auch in den f\u00fcr die Anwendung\u00a0essenziellen\u00a0Systemintegrationsprozessen, die sowohl das\u00a0Electronic Packaging\u00a0als auch die Leiterplattenherstellung und die Montageprozesse\u00a0miteinschlie\u00dfen.<\/p>\n","protected":false},"author":176,"featured_media":34630,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[133],"tags":[],"class_list":["post-34597","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-blick-ueber-den-tellerrand"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/34597","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/176"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=34597"}],"version-history":[{"count":10,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/34597\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":34666,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/34597\/revisions\/34666"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/34630"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=34597"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=34597"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=34597"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}