{"id":35009,"date":"2026-09-15T09:00:00","date_gmt":"2026-09-15T07:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/fmd-insight.de\/?p=35009"},"modified":"2026-09-16T09:55:15","modified_gmt":"2026-09-16T07:55:15","slug":"first-by-fmd-bringt-die-entscheiderinnen-fur-europas-halbleiterzukunft-zusammen","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/news\/pressemitteilungen\/first-by-fmd-bringt-die-entscheiderinnen-fur-europas-halbleiterzukunft-zusammen\/","title":{"rendered":"Von der Pilotlinie zur industriellen Umsetzung<\/strong> | FIRST by FMD bringt die Entscheider:innen f\u00fcr Europas Halbleiterzukunft zusammen"},"content":{"rendered":"\n
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Europa hat Milliarden in die Halbleiterindustrie investiert. Nun entscheidet sich, wie aus den im Rahmen des EU Chips Acts aufgebauten Pilotlinien industrielle Wertsch\u00f6pfung entsteht. Dar\u00fcber diskutieren f\u00fchrende Vertreter:innen aus Industrie, Forschung und Politik bei \u00bbFIRST by FMD\u00ab am 30. September und 1. Oktober 2026 am EUREF-Campus Berlin.<\/strong><\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

©<\/span>Fraunhofer Mikroelektronik<\/div><\/div><\/div>\n
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Die APECS-Pilotlinie f\u00fcr Advanced Packaging und Heterointegration bietet Zugang zu Design, Entwicklung, Test und Pilotproduktion und schafft damit eine Br\u00fccke von der Forschung zur industriellen Anwendung. Dass dieser Transfer nur durch ein enges Zusammenspiel von Wissenschaft und Industrie gelingen kann, unterstreicht Prof. Dr. Holger Hanselka, Pr\u00e4sident der Fraunhofer-Gesellschaft: \u00bbEurope\u2019s future in microelectronics will be decided not just by roadmaps and in the labs, but by joint efforts of industry and scientific organizations to rapidly translate research excellence into scalable industrial technologies.\u00ab<\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

Von der Forschung in die Produktion: Wie Europa Forschung und Investitionen in industrielle St\u00e4rke \u00fcbersetzen kann<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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Welche politischen und wirtschaftlichen Voraussetzungen daf\u00fcr geschaffen werden m\u00fcssen und auf welche technologischen St\u00e4rken Europa setzen kann, steht im Mittelpunkt des neuen Trendforums FIRST by FMD. Verschiedene Sessions, Panel Diskussionen, technologische Deep Dives zu den Leitthemen, die das europ\u00e4ische Halbleiter\u00f6kosystem bewegen, sowie strategische Spotlights verbinden unterschiedliche Perspektiven. Dabei geht es thematisch nicht nur um den Zugang zu Infrastruktur, sondern auch um verl\u00e4ssliche Rahmenbedingungen f\u00fcr den anschlie\u00dfenden Weg in die industrielle Fertigung.<\/p>\n

Michael Hosemann von Siemens Healthineers erkl\u00e4rt: \u00bbSupporting process development capabilities is much needed and appreciated. However, we also need policies allowing for flexible scale-up and sustainable long-term supply.\u00ab Die strategische Bedeutung solcher Rahmenbedingungen unterstreicht Alexandra-Gwyn Paetz vom Bundesministerium f\u00fcr Forschung, Technologie und Raumfahrt (BMFTR). \u00bbGermany’s position in microelectronics has far-reaching implications for our innovative strength \u2013 and thus also for our industrial competitiveness, technological sovereignty, and economic resilience. Our High-Tech Agenda therefore strengthens microelectronics as a key enabling technology.\u00ab<\/p>\n

Mit der Weiterentwicklung des EU Chips Acts stellt sich daher auch die Frage, welche Weichen Europa jetzt f\u00fcr die n\u00e4chste Phase seiner Halbleiterstrategie stellen muss. Entscheidend ist, dass der Chips Act 2.0 nicht nur Forschung und neue Produktionskapazit\u00e4ten f\u00f6rdert, sondern auch die industrielle Skalierung und langfristige Wertsch\u00f6pfung in Europa unterst\u00fctzt.<\/p>\n

Carsten Salewski von Viscom formuliert eine konkrete Erwartung: \u00bbIn my view \u2018EU added value\u2019 in Chips Act 2.0 must be EU made production equipment for \u2018new or substantially upgraded facilities for electronics manufacturing or integration\u2019.\u00ab<\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

Advanced Packaging, Chiplets und Design: Wo Europas Chancen liegen<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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Europas Chance liegt besonders darin, vorhandene Kompetenzen in den Technologiefeldern Advanced Packaging, Heterointegration, Chiplets und Chipdesign auszubauen, um sich strategisch zu positionieren.<\/p>\n

\u00bbAdvanced Packaging is the next battlefield. Europe needs packaging sovereignty alongside fab sovereignty. Laser beam-shaping enables chiplet integration at scale\u00ab, erkl\u00e4rt Marcel Sch\u00e4fer von TRUMPF.<\/p>\n

Thomas Heurung von Siemens EDA erg\u00e4nzt: \u00bbSpeed is of the essence in semiconductors. AI-enabled EDA and Europe\u2019s chip design platform help startups reach PoC, funding and customers faster.\u00ab<\/p>\n

Wie diese Technologien und die daf\u00fcr notwendige Infrastruktur zur europ\u00e4ischen Halbleiterstrategie beitragen k\u00f6nnen, ist fester Bestandteil des kuratierten FIRST-Programms. Dies wird auch auf der Demo Street dargestellt. Hier k\u00f6nnen Besucher:innen Technologien und konkrete Anwendungen aus den Bereichen Power, Advanced Packaging, Radio Frequency, MEMS, Sensorik und Photonics erleben und mit den Expert:innen vor Ort ins Gespr\u00e4ch kommen.<\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

Die f\u00fchrenden Akteure aus der Mikroelektronikbranche<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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FIRST bringt f\u00fchrende Akteure des gesamten europ\u00e4ischen Halbleiter\u00f6kosystems zusammen: Halbleiterhersteller, wie GlobalFoundries, Intel, STMicroelectronics, NXP oder UMS treffen auf Equipment- und Integrationsanbieter wie ASML, ASMPT, TRUMPF, Viscom oder Comet.\u00a0 Siemens EDA, die EuroCDP und das Netzwerk Chipdesign Germany adressieren die europ\u00e4ische Design-Infrastruktur, w\u00e4hrend Bosch, Audi, Siemens Healthineers, HENSOLDT oder Thales die Anforderungen wichtiger Anwenderindustrien in den Diskurs einbringen. Vertreter:innen der Europ\u00e4ischen Kommission, des Chips Joint Undertaking und des BMFTR sowie von der FMD und von Hochschulen erg\u00e4nzen die Perspektiven aus Politik und Forschung.<\/p>\n

Medienvertreter:innen sind herzlich zur Berichterstattung eingeladen und k\u00f6nnen sich ab sofort unter http:\/\/www.first-by-fmd.de<\/a> akkreditieren.<\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

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Weitere Informationen finden Sie auf der FIRST-Webseite<\/p>\nZur FIRST-Webseite<\/a>

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Hier erfahren Sie mehr zur APECS-Pilotlinie<\/p>\nMehr zu APECS<\/a>

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\u00dcber die APECS-Pilotlinie<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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Im Rahmen des EU Chips Acts baut die FMD mit APECS in den kommenden Jahren eine umfassende Pilotlinie f\u00fcr resiliente und vertrauensw\u00fcrdige heterogene Systeme auf, die die Innovationsf\u00e4higkeit der europ\u00e4ischen Industrie in ihrer gesamten Breite f\u00f6rdert. Durch die Aktivierung neuer Funktionalit\u00e4ten im Rahmen der \u00bbSystem Technology Co-Optimization\u00ab (STCO), ein end-to-end Design sowie Pilotproduktionskapazit\u00e4ten erm\u00f6glicht die Pilotlinie die Weiterentwicklung von Innovationen von der Forschung zu praktischen, skalierbaren Fertigungsl\u00f6sungen. Dar\u00fcber hinaus bietet APECS einen One-Stop-Shop f\u00fcr Kunden in praktisch allen klassischen vertikalen Industriebranchen, einschlie\u00dflich Gro\u00dfunternehmen, KMU und Start-ups. APECS bringt die Kompetenzen, Infrastrukturen und das Know-how von zehn Partnern aus acht europ\u00e4ischen L\u00e4ndern zusammen. In Deutschland sind zw\u00f6lf Institute der Fraunhofer-Gesellschaft (Projektkoordinator) und zwei Institute der Leibniz-Gemeinschaft an der Pilotlinie beteiligt. Umgesetzt wird APECS von der FMD. Im Rahmen von APECS wurde auch FIRST by FMD als europ\u00e4isches Entscheider- und Trendforum f\u00fcr Mikroelektronik initiiert. Mehr Informationen finden Sie unter https:\/\/www.apecs.eu\/<\/a><\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

\u00dcber die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD)<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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Die FMD als Kooperation von 13 Fraunhofer-Instituten mit den Leibniz-Instituten FBH und IHP ist der zentrale Ansprechpartner f\u00fcr alle Fragestellungen rund um die mikro- und nanoelektronische Forschung und Entwicklung in Deutschland und Europa. Als One-Stop-Shop verbindet die FMD wissenschaftlich exzellente Technologien und Systeml\u00f6sungen ihrer kooperierenden Forschungsinstitute zu einem kundenspezifischen Gesamtangebot. Unter dem virtuellen Dach der FMD entstand somit 2017 einer der gr\u00f6\u00dften Zusammenschl\u00fcsse dieser Art mit inzwischen mehr als 5500 Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern und einer einzigartigen Kompetenz- und Infrastrukturvielfalt. Seit 2024 ist FMD eine eingetragene Wortmarke der Fraunhofer-Gesellschaft. Mehr Informationen finden Sie unter www.forschungsfabrik-mikroelektronik.de<\/a><\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Europa hat Milliarden in die Halbleiterindustrie investiert. Nun entscheidet sich, wie aus den im Rahmen des EU Chips Acts aufgebauten Pilotlinien industrielle Wertsch\u00f6pfung entsteht. Dar\u00fcber diskutieren f\u00fchrende Vertreter:innen aus Industrie, Forschung und Politik bei \u00bbFIRST by FMD\u00ab am 30. September und 1. Oktober 2026 am EUREF-Campus Berlin.<\/p>\n","protected":false},"author":176,"featured_media":35024,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[88],"tags":[],"class_list":["post-35009","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-pressemitteilungen"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/35009","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/176"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=35009"}],"version-history":[{"count":8,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/35009\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":35025,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/35009\/revisions\/35025"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/35024"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=35009"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=35009"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=35009"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}