{"id":35072,"date":"2026-09-30T09:00:00","date_gmt":"2026-09-30T07:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/fmd-insight.de\/?p=35072"},"modified":"2026-10-07T09:47:49","modified_gmt":"2026-10-07T07:47:49","slug":"mikroelektronik-fuer-den-weltraum-ueber-hochfrequenztechnologien-die-satellitenkommunikation-moeglich-macht","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/news\/interviews\/mikroelektronik-fuer-den-weltraum-ueber-hochfrequenztechnologien-die-satellitenkommunikation-moeglich-macht\/","title":{"rendered":"Mikroelektronik f\u00fcr den Weltraum<\/strong> | \u00dcber Hochfrequenztechnologien, die Satellitenkommunikation m\u00f6glich macht\u00a0"},"content":{"rendered":"\n
©<\/span>Adobe Stock | Vitte Yevhen<\/div><\/div><\/div>\n
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Im Interview: Jens Flamm vom Fraunhofer IAF<\/strong><\/p>\n<\/div><\/div><\/div> \n <\/div>\n\n \n <\/div>\n\n\n

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Ohne Mikroelektronik keine Satellitenkommunikation und damit kein Handyempfang, keine Navigation, keine Wettervorhersagen. Sprich: keine Datenkommunikation. Damit das nicht passiert, brauchen wir leistungsf\u00e4hige und zuverl\u00e4ssige elektronische Komponenten, die Signale \u00fcber gro\u00dfe Distanzen \u00fcbertragen, verst\u00e4rken und verarbeiten k\u00f6nnen. Dr. Jens Flamm und sein Team am Fraunhofer IAF arbeiten daran, entsprechende Hochfrequenzelektronik bis in den Terahertzbereich zu entwickeln. Doch wie bekommt man ein elektronisches Bauteil dazu, unter den extremen Bedingungen im Weltraum zuverl\u00e4ssig zu funktionieren? Warum reichen daf\u00fcr klassische Siliziumtechnologien nicht immer aus? Und wie lassen sich unterschiedliche Halbleitertechnologien k\u00fcnftig miteinander kombinieren?<\/strong><\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

Dr. Flamm, Sie sind Gesch\u00e4ftsfeldleiter f\u00fcr die Hochfrequenzelektronik am Fraunhofer IAF. Womit besch\u00e4ftigt sich dieser Bereich haupts\u00e4chlich?<\/p>\n<\/div>

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Ein wesentlicher Schwerpunkt liegt bei uns auf der mHEMT-Technologie, also auf metamorphic High Electron Mobility Transistors. Das sind spezielle Hochfrequenz-Transistoren, die unter anderem f\u00fcr Anwendungen in der Satellitenkommunikation eingesetzt werden. Die Hochfrequenzelektronik, die wir daf\u00fcr entwickeln, bewegt sich typischerweise in einem Frequenzbereich von etwa 60 bis 100 Gigahertz (GHz). Desweitern forschen wir an und entwickeln Schaltungen bis hin in den Sub-Terahertzbereich (Sub-THz). F\u00fcr spezielle Tieftemperaturanwendungen, etwa in der Ausleseelektronik f\u00fcr Quantencomputer, entwickeln wir auch Verst\u00e4rker im Bereich von etwa 5 Gigahertz. Insgesamt reicht das Spektrum unserer Hochfrequenzelektronik von etwa 5 GHz bis in den Sub-THz.<\/p>\n<\/div>

Sie haben eben die Satellitenkommunikation als wichtiges Anwendungsfeld angesprochen. Welche Rolle spielt Mikroelektronik heutzutage f\u00fcr die Satellitenkommunikation \u00fcberhaupt?<\/p>\n<\/div>

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Die Mikroelektronik, speziell auch die von uns am Fraunhofer IAF entwickelte, sorgt daf\u00fcr, dass die in der Kommunikation \u00fcbertragenen Daten \u00fcberhaupt den Weg von einer Bodenstation auf der Erde in den Weltraum und zur\u00fcckfinden. Daf\u00fcr werden Signale verst\u00e4rkt und verarbeitet, etwa indem ihre Frequenzen verschoben werden, bevor die eigentliche Signalverarbeitung erfolgt.
\nDie Chips sind f\u00fcr diese Verst\u00e4rkung zust\u00e4ndig, damit die ganzen Signale den Weg sozusagen \u00fcberleben. Ohne Verst\u00e4rker w\u00e4re das aufgrund der gro\u00dfen Distanz nicht m\u00f6glich. Immerhin reden wir hier je nach Orbit von 400 km bis hin zu geostation\u00e4ren 36.000 km. Und da werden die Signale nat\u00fcrlich ged\u00e4mpft. Stellen Sie sich vor, Sie st\u00fcnden auf einem gro\u00dfen Platz, sprechen und wollten jemanden mit Ihren Worten erreichen, der weit entfernt ist. Ohne einen Verst\u00e4rker wie das Megafon ist das kaum m\u00f6glich. Das ist in der Hochfrequenzelektronik letztendlich das gleiche Prinzip. Daneben gibt es dann noch die Frequenzumsetzung, diese dient der Erleichterung bei der Signalverarbeitung.<\/p>\n<\/div>

Setzt man solche Chips in einen Satelliten ein, gibt es sicher extreme Anforderungen an die Technologie. Mit welchen Herausforderungen hat man dabei unter anderem zu k\u00e4mpfen?<\/p>\n<\/div>

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Die Herausforderungen sind zum einen mechanischer und thermischer Art, zum anderen durch die Strahlung im All bedingt. Hinsichtlich der Mechanik ist das Wichtigste erst einmal, dass die Elektronikkomponenten den Raketenstart \u00fcberhaupt \u00fcberleben, denn dabei sind die Komponenten starken Vibrationen und Ersch\u00fctterungen ausgesetzt. Dort, wo die Nutzlast, also der eigentliche Satellit, in der Rakete sitzt, ist es zwar nicht unbedingt besonders hei\u00df \u2013 die h\u00f6chsten Temperaturen treten eher in der N\u00e4he des Triebwerks auf \u2013 aber die Vibrationen sind extrem. Wenn beim Aufstieg die Abdeckung der Rakete, unter der der Satellit sitzt, abgesprengt wird, entsteht zudem ein starker Schock. Das hei\u00dft, es gibt extreme Vibrations- und Schockbelastungen, die der Satellit aushalten muss. Das gilt auch f\u00fcr die Verbindungen und die Chips.
\nDann kommen die thermischen Bedingungen hinzu. Wenn der Satellit im Orbit fliegt, liegen die Temperaturen f\u00fcr die Mikroelektronik ungef\u00e4hr zwischen minus 30 und plus 60 Grad Celsius. Bei anderen Komponenten, etwa bei Antennenanschl\u00fcssen, die aus dem Satelliten herausf\u00fchren, kann die Temperatur unter Umst\u00e4nden von unter minus 100 bis \u00fcber plus 200 Grad Celsius reichen. Das ist thermisch eine sehr gro\u00dfe Bandbreite.
\nEine weitere Herausforderung ist die Strahlung. Im Weltraum sind die Komponenten Teilchenstrahlung ausgesetzt, deren Intensit\u00e4t unter anderem von der Position des Satelliten abh\u00e4ngt. Deshalb m\u00fcssen die Komponenten unter Strahlung getestet werden, um sicherzustellen, dass sie diese Belastung aushalten und keine Fehler auftreten. Das sind extreme Bedingungen, und die Komponenten werden entsprechend auf Herz und Nieren gepr\u00fcft.
\nUnd dann darf nat\u00fcrlich nicht vergessen werden, dass es im Weltraum keine Atmosph\u00e4re gibt. Deshalb muss die gesamte Elektronik unter Vakuumbedingungen funktionieren k\u00f6nnen.<\/p>\n<\/div>

Und all das wird am Fraunhofer IAF vorab getestet?<\/p>\n<\/div>

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Teilweise. Vakuumbedingungen und Strahlungstests k\u00f6nnen wir hier am Institut beispielsweise nicht abbilden, Temperaturtests dagegen schon. Tests, welche wir nicht selbst durchf\u00fchren k\u00f6nnen, f\u00fchren wir in Zusammenarbeit mit unseren Partnern durch.<\/p>\n<\/div>

Nachdem wir nun wissen, was solche Chips im Weltraum aushalten m\u00fcssen, lassen Sie uns auf Ihr Fachgebiet, die Hochfrequenzelektronik, und damit auf die Funktionsweise der Chips zur\u00fcckkommen. In welchem Frequenzbereich arbeiten die Verst\u00e4rker, die f\u00fcr die Satellitenkommunikation eingesetzt werden?<\/p>\n<\/div>

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Da sind wir aktuell im sogenannten E-Band, also im Bereich von etwa 71 bis 86 GHz. Die Forschung geht aber bereits in die Richtung von \u00fcber 100 GHz. Denn grunds\u00e4tzlich gilt: Je h\u00f6her die Frequenz, desto mehr Bandbreite steht zur Verf\u00fcgung und desto mehr Daten k\u00f6nnen \u00fcbertragen werden. Wenn h\u00f6here Daten\u00fcbertragungsraten erreicht werden sollen, ist daher eine gr\u00f6\u00dfere Bandbreite erforderlich, die sich durch die Nutzung h\u00f6herer Frequenzbereiche erschlie\u00dfen l\u00e4sst.<\/p>\n<\/div>

Welche Rolle spielt in diesem Zusammenhang die Wahl des Halbleitermaterials? Und warum setzen Sie am Fraunhofer IAF unter anderem auf Verbindungshalbleiter wie Galliumnitrid und Galliumarsenid statt auf das klassische Silizium?<\/p>\n<\/div>

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Bei den hohen Frequenzen, um die es hier geht, erreichen Bauelemente auf Siliziumbasis nicht die Leistungsf\u00e4higkeit, die mit bestimmten Verbindungshalbleitern m\u00f6glich ist. Unsere Indiumgalliumarsenid-mHEMTs zeichnen sich beispielsweise durch sehr gute Rauscheigenschaften aus, das hei\u00dft, sie erzeugen bei der Verst\u00e4rkung nur sehr wenig zus\u00e4tzliches Rauschen. Galliumnitrid wiederum erm\u00f6glicht hohe Leistungen bei h\u00f6heren Frequenzen. Das sind wichtige Vorteile der Verbindungshalbleiter.<\/p>\n<\/div><\/div>\n\n\n

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Was sind Verbindungshalbleiter?<\/h2>\n

Verbindungshalbleiter bestehen aus zwei oder mehr unterschiedlichen chemischen Elementen. Zu den wichtigsten Vertretern geh\u00f6ren die sogenannten III-V-Halbleiter. Die Bezeichnung verweist auf die Hauptgruppen des Periodensystems, aus denen die beteiligten Elemente stammen: Galliumnitrid etwa besteht aus Gallium aus der III. Hauptgruppe und Stickstoff aus der V. Hauptgruppe. Auch Galliumarsenid und Indiumgalliumarsenid geh\u00f6ren zu dieser Materialklasse. Silizium dagegen steht in der IV. Hauptgruppe und ist ein Elementhalbleiter.<\/p>\n<\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n\n\n

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Bei den III-V-Halbleitern, die bei uns am Institut entwickelt werden, handelt es sich haupts\u00e4chlich um Verst\u00e4rkerschaltungen und Mischer, also um Chips zur Frequenzumsetzung, im Gegensatz zu den Logik- und Signalverarbeitungsschaltungen auf Silizium.<\/p>\n<\/div>

Sie haben gerade die Verst\u00e4rkerschaltungen und Mischer angesprochen, die hier am Fraunhofer IAF entwickelt werden und haben entsprechend auch etwas mitgebracht. Was genau sehen wir hier?<\/p>\n<\/div>

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Das ist ein Verst\u00e4rkermodul. Es handelt sich dabei allerdings nicht um einen Leistungsverst\u00e4rker, sondern um einen Empfangsverst\u00e4rker, einen sogenannten Low Noise Amplifier. Er empf\u00e4ngt ein Signal, verst\u00e4rkt es und f\u00fcgt selbst m\u00f6glichst wenig Rauschen hinzu.
\nGrunds\u00e4tzlich stellen wir in unserem Gesch\u00e4ftsfeld Hochfrequenzelektronik sowohl integrierte Schaltungen, sogenannte MMICs (Monolithic Microwave Integrated Circuits), als auch fertige Module her, die aus diesen MMICs aufgebaut werden und anschlie\u00dfend in Satelliten integriert werden k\u00f6nnen. Und dies ist, wie gesagt, so ein Modul.
\nSchauen wir uns das gern einmal genauer an. Jeder Verst\u00e4rker ben\u00f6tigt zun\u00e4chst eine Stromversorgung, \u00e4hnlich wie ein Ger\u00e4t, das man zu Hause an eine Steckdose anschlie\u00dft. Das sind die vier Pins, im Hintergrund am unteren Ende des kompletten Moduls zu sehen, \u00fcber welche die entsprechenden Spannungen, von einigen Volt angelegt werden. Die ge\u00f6ffnete Version des Moduls im Vordergrund zeigt die kleine rechteckige Nut, den Eingang des Moduls (IN), dort wird ein Signal \u00fcber eine Antenne eingekoppelt. Auf der anderen Seite (OUT) kommt das verst\u00e4rkte Signal wieder heraus.<\/p>\n<\/div><\/div>\n\n\n

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©<\/span>Fraunhofer IAF<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n

Eingang und Ausgang sind \u00fcber sogenannte Hohlleiter angebunden. Man kann sich das vereinfacht \u00e4hnlich wie eine Glasfaser vorstellen. Nur, dass sich in einer Glasfaser Licht bewegt, und in diesem Fall wird das Signal beziehungsweise die elektromagnetische Welle durch den metallischen Hohlleiter gef\u00fchrt. Im Modul selbst bestehen dann Verbindungen zum eigentlichen MMIC, wie im vorderen Teil des Bildes zu sehen.
\nBei den hohen Frequenzen, \u00fcber die wir hier sprechen, also bei etwa 170 GHz, liegt die Wellenl\u00e4nge bei ungef\u00e4hr zwei Millimetern. Entsprechend liegen auch die Abmessungen des Hohlleiters in der Gr\u00f6\u00dfenordnung der Wellenl\u00e4nge. Daher ist das Ganze so klein. Je h\u00f6her die Frequenz, desto kleiner werden die Abmessungen und desto diffiziler wird auch der Zusammenbau. Schon kleinste Ungenauigkeiten k\u00f6nnen dazu f\u00fchren, dass das Modul nicht funktioniert.
\nGebaut wurde dieses Modul komplett am Fraunhofer IAF. Einzelne Elektronikbauteile, etwa Spannungsregler, werden nat\u00fcrlich zugekauft, aber das Modul selbst wurde am Institut gefertigt.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n\n\n\n

Und wie viele solcher Verst\u00e4rker werden in einem Satelliten eingesetzt und wie lange m\u00fcssen sie dort zuverl\u00e4ssig funktionieren?<\/p>\n<\/div>

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Tats\u00e4chlich gibt es mehrere unterschiedliche solcher Module in diesem Anwendungsfall. Die einzelnen Module arbeiten jeweils im Frequenzbereich 54 GHz, 89 GHz und 170 GHz.
\nDabei muss ein solcher Verst\u00e4rker \u00fcber die gesamte Lebensdauer des Satelliten zuverl\u00e4ssig funktionieren. Die liegt typischerweise bei f\u00fcnf bis neun Jahren, und in dieser Zeit kann die Elektronik nat\u00fcrlich nicht gewartet werden. Deshalb m\u00fcssen die Komponenten entsprechend getestet werden, indem die Alterung des Bauteils simuliert bzw. beschleunigt wird. Mithilfe einer bestimmten Formel l\u00e4sst sich aus diesen Stresstests ableiten, wie lange das Bauteil unter normalen Bedingungen voraussichtlich funktioniert.
\nDieser konkrete Verst\u00e4rker hat im \u00dcbrigen nichts mit der Kommunikation zu tun, sondern wird f\u00fcr Wettervorhersagen im Projekt Arctic Weather Satellite (AWS) eingesetzt. Er dient dazu, die Mikrowellenstrahlung in der Atmosph\u00e4re zu verst\u00e4rken und zu messen, um R\u00fcckschl\u00fcsse auf Temperatur und Luftfeuchtigkeit zu erhalten. Wie gesagt, es handelt sich hier um einen Empf\u00e4nger. Es wird also kein Signal ausgesendet, sondern das aufgenommen, was an Mikrowellenstrahlung aus der Atmosph\u00e4re vorhanden ist.<\/p>\n<\/div>

Das hei\u00dft, Hochfrequenzelektronik ist nicht nur f\u00fcr die Satellitenkommunikation, sondern auch f\u00fcr andere Bereiche sehr relevant?<\/p>\n<\/div>

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Ja, wie gerade beschrieben stellt, die Wetterbeobachtung im Rahmen der Erdbeobachtung einen wichtigen Bereich dar. Daneben gibt es auch aktive Erdbeobachtung, z. B. mit Radar. Daf\u00fcr k\u00f6nnen ebenfalls Empfangsverst\u00e4rker bei h\u00f6heren Frequenzen eingesetzt werden. Welche Frequenz dabei zum Einsatz kommt, h\u00e4ngt davon ab, was beobachtet beziehungsweise gemessen werden soll. Die vorwiegenden Anwendungen, au\u00dferhalb der Kommunikation in der Hochfrequenzelektronik am Fraunhofer IAF, bewegen sich im Bereich der Radiometrie zur Wetterbeobachtung.<\/p>\n<\/div>

Wo liegen derzeit noch die gr\u00f6\u00dften Herausforderungen f\u00fcr die Hochfrequenzelektronik, und an welchen Entwicklungen wird aktuell gearbeitet?<\/p>\n<\/div>

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In Bezug auf die Frequenz sieht es forschungstechnisch sehr gut aus. Klar, gibt es immer M\u00f6glichkeiten, noch weiterzugehen. Die Schaltungen k\u00f6nnten durch noch h\u00f6here Frequenzen gr\u00f6\u00dfere Bandbreiten erreichen, wodurch sich grunds\u00e4tzlich h\u00f6here Datenraten erzielen, lassen.
\nEin aktueller Trend ist auch das Thema Heterointegration. Dabei geht es darum, unterschiedliche Technologien in einem gemeinsamen System zu integrieren. Wir haben vorhin schon kurz \u00fcber das Beispiel Silizium gesprochen und festgestellt, dass jede Technologie ihre eigenen St\u00e4rken hat. Bei der Heterointegration geht es darum, diese unterschiedlichen Technologien miteinander zu einem Gesamtsystem zu kombinieren. Hierf\u00fcr braucht es eine gemeinsame Substrat- oder Tr\u00e4gertechnologie, auf der sich die unterschiedlichen Chips integrieren und miteinander verbinden lassen \u2013 sogenannte Interposer.
\nDas k\u00f6nnen wir uns anhand des Weges der Signalverarbeitung bzw. Ausbreitung genauer anschauen: Habe ich einen Interposer, kann ich darauf unterschiedliche MMICs, zum Beispiel einen mHEMT f\u00fcr niedriges Rauschen, einen Galliumnitrid-Chip f\u00fcr hohe Leistung und einen CMOS- oder Silizium-Germanium-Chip f\u00fcr die Signalverarbeitung integrieren. Dies stellt die Heterointegration von unterschiedlichen Technologien dar.
\nHeterointegration kann auch bedeuten, mehrere Chips zusammenzuf\u00fcgen, wie dies bei aktuellen Chips f\u00fcr KI der Fall ist. Aber f\u00fcr uns geht es eher darum, mehrere Technologien zu integrieren und so ein m\u00f6glichst kleines System aufzubauen. Denn baut man die einzelnen Komponenten separat auf und f\u00fcgt sie anschlie\u00dfend zusammen, wird das System gr\u00f6\u00dfer und ben\u00f6tigt mehr Platz. Bei der Heterointegration k\u00f6nnen die unterschiedlichen Funktionen dagegen in Form einzelner Chiplets auf einem gemeinsamen Substrat beziehungsweise Interposer zusammengef\u00fchrt werden. Die Chiplets k\u00f6nnen jeweils auf unterschiedlichen Technologien basieren und ihre spezifischen St\u00e4rken einbringen. Genau darum geht es auch im Rahmen von APECS.<\/p>\n<\/div>

APECS ist eine von f\u00fcnf europ\u00e4ischen Pilotlinien, die im Rahmen des EU Chips Acts etabliert werden. Wenn wir vor diesem Hintergrund den Blick einmal auf die europ\u00e4ische Ebene weiten: Welche Chancen sehen Sie f\u00fcr Europa, technologische Souver\u00e4nit\u00e4t im Bereich der Mikroelektronik zu st\u00e4rken? Und welche Rolle kann dabei insbesondere die Weltraumtechnologie spielen?<\/p>\n<\/div>

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Grunds\u00e4tzlich m\u00fcssen wir in Europa schauen, dass wir den Spacebereich auf jeden Fall mit bedienen und dranbleiben.\u202fDenn der Weltraum wird f\u00fcr zuk\u00fcnftige Anwendungen eine immer wichtigere Rolle spielen \u2013 sei es bei Kommunikationsnetzen, bei der Erdbeobachtung oder bei Sicherheitsthemen. Daf\u00fcr brauchen wir entsprechende Technologien, um diese Anwendungen bedienen zu k\u00f6nnen.\u202fVon daher ist es auf jeden Fall notwendig und sinnvoll, in diesem Bereich aktiv zu bleiben.
\nGleichzeitig ist das eine riesige Herausforderung \u2013 vor allem gemessen an den hohen Summen, die sowohl die USA als auch China in diesen Bereich investieren.
\nWenn wir hier den Anschluss nicht verlieren wollen, m\u00fcssen wir auch in die entsprechenden Technologien investieren \u2013 insbesondere in KI und Kommunikationstechnologien.<\/p>\n<\/div>

Zum Abschluss noch eine Frage: Was fasziniert Sie pers\u00f6nlich an der Hochfrequenzelektronik und insbesondere an den Anwendungen im Space-Bereich?<\/p>\n<\/div>

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Mich fasziniert, dass es im Space-Bereich immer darum geht, noch mehr Performance aus einer Technologie herauszuholen. Denn wenn ein Bauteil ins All geschickt wird, kann man es anschlie\u00dfend nicht mehr anfassen. Es muss also 150-prozentig funktionieren.
\nF\u00fcr einen Ingenieur wie mich ist es zudem einfach spannend, an Technologien zu arbeiten, die an ihre physikalischen Grenzen sto\u00dfen.\u202fGenau das macht f\u00fcr mich den Reiz aus. Die III-V-Technologien arbeiten\u202fin solchen Grenzbereichen, in denen die technischen M\u00f6glichkeiten besonders weit ausgereizt werden.<\/p>\n<\/div><\/div>\n\n\n

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©<\/span>Fraunhofer Mikroelektronik<\/div><\/div>\n <\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Dr. Jens Flamm vom Fraunhofer IAF erkl\u00e4rt, wie Mikroelektronik Satellitenkommunikation erm\u00f6glicht. Er erl\u00e4utert, welchen extremen Anforderungen Verst\u00e4rkermodule im Weltraum ausgesetzt sind und wie ihre Robustheit getestet wird. <\/p>\n","protected":false},"author":176,"featured_media":35077,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[9],"tags":[],"class_list":["post-35072","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-interviews"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/35072","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/176"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=35072"}],"version-history":[{"count":8,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/35072\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":35145,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/35072\/revisions\/35145"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/35077"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=35072"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=35072"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=35072"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}