{"id":35146,"date":"2026-10-08T08:51:00","date_gmt":"2026-10-08T06:51:00","guid":{"rendered":"https:\/\/fmd-insight.de\/?p=35146"},"modified":"2026-10-07T15:51:31","modified_gmt":"2026-10-07T13:51:31","slug":"ausverkaufte-premiere-first-by-fmd-trifft-den-nerv-der-branche","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/news\/pressemitteilungen\/ausverkaufte-premiere-first-by-fmd-trifft-den-nerv-der-branche\/","title":{"rendered":"Ausverkaufte Premiere<\/strong> | FIRST by FMD trifft den Nerv der Branche"},"content":{"rendered":"\n
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Mehr als 500 Teilnehmende aus \u00fcber 200 Unternehmen, unter anderem von ASML, Bosch, Intel, Infineon, GlobalFoundries und TRUMPF, trafen sich am 30. September und 1. Oktober 2026 in Berlin zur ersten FIRST by FMD. Das neue europ\u00e4ische Trendforum brachte genau die Entscheider:innen aus Industrie, Politik und Forschung zusammen, die Europas<\/strong> Mikroelektronik-Zukunft aktiv mitgestalten. Im Fokus stand die APECS-Pilotlinie<\/a> als grundlegender Baustein des EU Chips Acts.<\/strong><\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

©<\/span>Fraunhofer Mikroelektronik<\/div><\/div><\/div>\n
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Europa verf\u00fcgt \u00fcber starke Kompetenzen in Forschung, Technologie, Equipment, Materialien und industriellen Anwendungen, h\u00e4lt aber nur rund zehn Prozent des globalen Halbleitermarkts. Im Rahmen des EU Chips Act wurde anvisiert, diesen Anteil auf 20 Prozent zu verdoppeln. Dass dieses ambitionierte Ziel eine Herausforderung ist, zeichnet sich angesichts wachsender internationaler Konkurrenz, technologischer Abh\u00e4ngigkeiten und steigenden Zeitdrucks bei der Markteinf\u00fchrung neuer Technologien ab.<\/p>\n

Aus diesem Grund brachte FIRST by FMD, ausgerichtet von der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD), die Player der europ\u00e4ischen Mikroelektronik an einen Tisch.<\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

Die richtigen Menschen f\u00fcr Europas Zukunft an einem Ort<\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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\u00bbFIRST brings together technology, research, public sectors, capital and industry\u00ab, erkl\u00e4rt Ole Gerkensmeyer, Chief Strategy Officer von Nexperia. \u00bbBringing these different perspectives together is very important for industrialization. [\u2026] The challenge is not innovation itself, but bringing innovation into series production. FIRST brings together the actors who need to work on exactly this transition.\u00ab<\/p>\n

Die Zusammensetzung der Teilnehmenden bei FIRST spiegelte die Breite und Vielfalt des europ\u00e4ischen Mikroelektronik-\u00d6kosystems wider: von Halbleiterherstellern \u00fcber Equipment- und Technologieanbieter bis hin zu EDA-, Test- und Messtechnikunternehmen sowie f\u00fchrenden industriellen Anwendern und Systemanbietern waren alle Perspektiven vertreten. Interessante Inputs gab es zudem von jungen Deep-Tech- und Start-up-Unternehmen sowie von weiteren Akteuren aus Forschung, Politik und dem europ\u00e4ischen Halbleiter\u00f6kosystem.<\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

Aus der Branche in die Branche<\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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FIRST stellte konkrete Projekte, technologische Herausforderungen und erfolgreiche Kooperationen in den Fokus und zeigte, wo die FMD mit ihrem Angebot und der APECS-Pilotline bereits heute dazu beitr\u00e4gt, Innovationen erfolgreich schneller in den Markt zu bringen.<\/p>\n

\u00bbThe success of FMD and the cooperation between FMD, industry and research organizations essentially depend on close collaboration between these different entities\u00ab, sagt auch Thomas Rettich, Leiter Wissenschaftskoordination von TRUMPF. Weiterhin erkl\u00e4rt er: \u00bbIt is an open innovation system. It depends on cooperation and on projects that are defined jointly. But it also needs an ecosystem [\u2026]. Within such an ecosystem, research organizations and industry can come together and develop technologies toward industrial application. We hope to be part of that.\u00ab<\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

Von Advanced Packaging bis Photonics: Herausforderungen bew\u00e4ltigen<\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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Die strategische Perspektive der FIRST wurde durch konkrete Technologieeinblicke erg\u00e4nzt: Auf der Demo Street sowie in den Innovation Deep Dives und Technology Insights erhielten die Teilnehmenden Einblicke in aktuelle Entwicklungen, Anwendungspotenziale und n\u00e4chste Schritte zur Industrialisierung. Das Spektrum reichte von Advanced Packaging, Heterointegration, Chiplet-Architekturen und 2.5D-\/3D-Integration \u00fcber MEMS, Sensorik, Photonics, RF und Power Electronics bis hin zu System Technology Co-Optimization (STCO), Quasi-Monolithic Integration (QMI) sowie Design-, Test- und Fertigungsinfrastrukturen. Ein besonderer Fokus lag auf der APECS-Pilotlinie. Demonstratoren veranschaulichten, wie unterschiedliche Design-, Prozess- und Integrationskompetenzen f\u00fcr die n\u00e4chste Generation mikroelektronischer Systeme zusammenwirken.<\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

Zugang zu Technologie wird zum strategischen Faktor<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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Die Diskussionen bei FIRST machten deutlich, dass technologische Exzellenz allein allerdings nicht ausreicht, um Innovationen in den Markt zu bringen. Unternehmen ben\u00f6tigen Zugang zu Know-how, spezialisierten Technologien und geeigneten Entwicklungs- und Prozessinfrastrukturen. Hier setzt die APECS-Pilotlinie an, die mit 730 Millionen Euro Gesamtfinanzierung das gr\u00f6\u00dfte je von der Fraunhofer-Gesellschaft koordinierte Projekt ist.<\/p>\n

\u00bbAPECS adds complementary capabilities across Europe \u2013 from materials, front-end and back-end processing to advanced packaging and testing; from devices and components to modules and, ultimately, complete system applications\u00ab, erkl\u00e4rt Dr. Dirk Schumann, Projektleiter APECS. \u00bbThis is more than connecting individual pilot facilities. It creates a continuous innovation path across borders and across technological domains. For industry, that means access not only to a single technology or process step, but to the complementary capabilities required to move an idea through the full value chain.\u00ab<\/p>\n

Dies wurde auch aus Sicht der Industrie untermauert: \u00bbWe need to bring Europe\u2019s extremely strong research infrastructure together with industry, so that RTOs are not only part of R&D, but also become part of manufacturing\u00ab, sagt Volker Herbig, Vice President of the Microsystems & Photonics Business Unit at X-FAB. \u00bbThis is the missing link, and we can address it with APECS at the European level and with FMD in Germany.\u00ab<\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

FMD als verbindendes Element der Mikroelektronik-Kompetenzen in Deutschland<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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Die Relevanz der \u00fcbergreifenden Zusammenarbeit zeigte sich auch in den politischen und strategischen Perspektiven. Prof. Holger Hanselka, Pr\u00e4sident der Fraunhofer-Gesellschaft, betonte in seiner Rede die Bedeutung europ\u00e4ischer Zusammenarbeit und einer engen Verbindung von Forschung und Industrie. Entscheidend sei, vorhandene St\u00e4rken zusammenzuf\u00fchren und gemeinsam in skalierbare Technologien zu \u00fcberf\u00fchren. \u00bbAt FIRST, we bring together research, industry, ministries and the European Commission [around] the same goals, the same direction and the same timeline.\u00ab<\/p>\n

Kilian Gross von der Europ\u00e4ischen Kommission stellte zudem die Bedeutung der FMD als verbindendes Element der Mikroelektronik-Kompetenzen in Deutschland und Europa heraus, w\u00e4hrend Dr. Alexandra-Gwyn Paetz vom Bundesministerium f\u00fcr Forschung, Technologie und Raumfahrt (BMFTR) auf die Hightech Agenda Deutschland als Aktionsplan mit langfristigen Priorit\u00e4ten und Meilensteinen f\u00fcr Wettbewerbsf\u00e4higkeit und Resilienz verwies. F\u00fcr die Mikroelektronik geh\u00f6ren dazu unter anderem die St\u00e4rkung des Chipdesigns in Deutschland und der Ausbau europ\u00e4ischer Kooperationen bei strategischen technologischen Priorit\u00e4ten.<\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

FIRST wurde aus der Taufe gehoben und wird 2027 fortgesetzt<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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Die Premiere von FIRST hat gezeigt, dass der Bedarf an strategischem Austausch in der mikroelektronischen Branche gro\u00df ist. Die besondere St\u00e4rke des Formats lag in der Verbindung unterschiedlicher Perspektiven. Strategische Fragen trafen auf konkrete industrielle Anforderungen, technologische Entwicklungen auf Anwendungen und Forschung auf Unternehmen, die diese Technologien in Produkte und Prozesse \u00fcberf\u00fchren.<\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

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Dr. Dirk Schumann erl\u00e4utert beim Grand Opening der FIRST die strategische Bedeutung des FMD f\u00fcr die Industrie: Durch den Zugang zu spezialisierten Technologien und kapitalintensiver Infrastruktur k\u00f6nnen Unternehmen Entwicklungs- und Investitionsrisiken reduzieren und Innovationen schneller vorantreiben.
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Bei der Demo Street konnten sich die Teilnehmenden einen \u00dcberblick \u00fcber aktuelle Entwicklungen in\r\nAdvanced Packaging, MEMS, Sensorik, Photonics, RF und Power Electronics verschaffen und direkt mit den Expert:innen ins Gespr\u00e4ch kommen.
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