{"id":9353,"date":"2021-07-22T07:00:43","date_gmt":"2021-07-22T05:00:43","guid":{"rendered":"https:\/\/fmd-insight.de\/?p=9353"},"modified":"2024-09-18T13:15:55","modified_gmt":"2024-09-18T11:15:55","slug":"intelligente-bsoi-wafer-mems-moems","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/news\/interviews\/intelligente-bsoi-wafer-mems-moems\/","title":{"rendered":"Die n\u00e4chste Generation der MEMS und MOEMS<\/strong> | \u00dcber intelligente BSOI-Wafer"},"content":{"rendered":"\n
©<\/span>Adobe Stock | Vitte Yevhen <\/div><\/div><\/div>\n
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Im Interview: Fritz Herrmann vom Fraunhofer IPMS<\/strong><\/p>\n<\/div><\/div><\/div> \n <\/div>\n\n \n <\/div>\n\n\n

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Fritz Herrmann, Technical Sales Manager am Fraunhofer IPMS<\/a>, berichtet \u00fcber die neue F\u00e4higkeit des Instituts, \u00bbintelligent BSOI Wafer\u00ab herzustellen. Damit lassen sich MEMS und MOEMS mit anspruchsvollen Eigenschaften realisieren, die mit konventionellen Fertigungsans\u00e4tzen und Technologiekonzepten kaum m\u00f6glich sind.<\/p>\n\n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n\n\n

Herr Herrmann, was bedeutet \u00bbintelligent BSOI\u00ab?<\/p>\n<\/div>

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BSOI steht f\u00fcr \u00bbbonded silicon on insulator\u00ab und bezeichnet einen speziellen Waferaufbau, welcher als Ausgangsmaterial unter anderem f\u00fcr moderne MEMS-Technologien (MEMS = Micro-Electro-Mechanical-Systems) zur Anwendung kommt. Der Aufbau eines BSOI-Wafers besteht grundlegend aus einem \u00bbHandlewafer\u00ab auf dem eine Oxidschicht abgeschieden ist. Die oberste, abschlie\u00dfende Schicht, der sogenannte \u00bbDevice Layer\u00ab, ist eine angepasste Schicht, welche in diversen Technologien zur Anwendung kommt, auch \u00fcber den MEMS-Bereich hinaus.<\/p>\n<\/div>

Wof\u00fcr ist das n\u00fctzlich?<\/p>\n<\/div>

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Die Nachfrage an BSOI-Wafern steigt j\u00e4hrlich. Vor allem im MEMS-Bereich, weil anspruchsvolle Sensoren diese Wafer als Ausgangsmaterial ben\u00f6tigen. Dabei werden die Device Layer derzeit typischerweise mit unterschiedlichen Dicken, Materialien oder Dotierungen angeboten. Das Fraunhofer-Institut f\u00fcr Photonische Mikrosysteme IPMS m\u00f6chte nun mit seiner langj\u00e4hrigen Erfahrung im Bereich der Waferbearbeitung Features wie vergrabene Leiterbahnen oder Kavit\u00e4ten zu den Device Layern hinzuf\u00fcgen, um die Kundenanforderungen noch individueller zu adressieren und einen Schritt weiterzugehen. Nicht zuletzt dadurch soll das Marktangebot an standardisierten BSOI-Wafern erweitert werden.<\/p>\n<\/div>

Wie konnte die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) dabei unterst\u00fctzen?<\/p>\n<\/div>

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Durch die Unterst\u00fctzung der FMD konnten wir einen sogenannten \u00bbGrinder\u00ab beschaffen, der f\u00fcr das Abd\u00fcnnen der Wafer genutzt wird, um die Zieldicken der Device Layer einzustellen. Zudem haben wir durch die FMD eine 5-Zonen-CMP erhalten, die die Oberfl\u00e4chen planarisiert und so die Wafer zun\u00e4chst f\u00fcrs Bonden und anschlie\u00dfend auch f\u00fcr eine produktive Substratbearbeitung final pr\u00e4pariert. Wir sind sehr stolz, dass wir im Rahmen der FMD diese zwei Anlagen zur Verf\u00fcgung gestellt bekommen haben, die uns nun bef\u00e4higen, intelligente BSOI-Wafer zu fertigen.<\/p>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Fritz Herrmann, Technical Sales Manager am Fraunhofer IPMS, berichtet \u00fcber die neue F\u00e4higkeit des Instituts, \u00bbintelligent BSOI Wafer\u00ab herzustellen. Damit lassen sich MEMS und MOEMS mit anspruchsvollen Eigenschaften realisieren, die mit konventionellen Fertigungsans\u00e4tzen und Technologiekonzepten kaum m\u00f6glich sind.<\/p>\n","protected":false},"author":123,"featured_media":10588,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[9],"tags":[],"class_list":["post-9353","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-interviews"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9353","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/123"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=9353"}],"version-history":[{"count":9,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9353\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":21529,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9353\/revisions\/21529"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/10588"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=9353"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=9353"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/fmd-insight.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=9353"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}