Back-End-of-Line (BEoL)

Das Back End of Line Back-End-of-Line (BEoL) (dt. »hinteres Ende der Produktionslinie«) ist der zweite Teil der IC-Fertigung, bei dem die einzelnen Bauelemente (Transistoren, Kondensatoren, Widerstände usw.) mit der Verdrahtung auf dem Wafer, der Metallisierungsschicht, zusammengeschaltet werden.   ( BEoL Back-End-of-Line (BEoL) (dt. »hinteres Ende der Produktionslinie«) ist der zweite Teil der IC-Fertigung, bei dem die einzelnen Bauelemente (Transistoren, Kondensatoren, Widerstände usw.) mit der Verdrahtung auf dem Wafer, der Metallisierungsschicht, zusammengeschaltet werden.  , dt. »hinteres Ende der Produktionslinie«) ist der zweite Teil der IC-Fertigung, bei dem die einzelnen Bauelemente (Transistoren, Kondensatoren, Widerstände usw.) mit der Verdrahtung auf dem Wafer, der Metallisierungsschicht, zusammengeschaltet werden. BEoL beginnt im Allgemeinen, wenn die erste Metallschicht auf den Wafer aufgebracht wird und umfasst Kontakte, Isolierschichten (Dielektrika), Metallebenen und Bondstellen für Chip-to-Package-Verbindungen. (Quelle: https://en.wikipedia.org/wiki/Back_end_of_line)

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