Chip Bonder für Chip-to-Foil Integration | Prozesslösung für hochpräzise Chipintegration auf flexible Substrate
Die fortschreitende Miniaturisierung elektronischer Systeme und der Trend zu hochintegrierten, flexiblen Elektronikarchitekturen stellen die AVT vor neue Herausforderungen. Insbesondere Anwendungen im Bereich Edge-AI und tragbarer Sensorik erfordern extrem dünne und zugleich hochzuverlässige Gehäuse. Der Chip-Bonder für die Chip-to-Foil-Integration adressiert genau diese Anforderungen.
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Quantendiamantmikroskop | Präzise Fehleranalyse von komplexen Halbleiterstrukturen mittels Quantensensorik
Das Fraunhofer EMFT nutzt ein Quantendiamantmikroskop zur präzisen Visualisierung von Magnetfeldern und Stromflüssen in komplexen Chipstapeln. Diese Technologie ermöglicht eine hocheffiziente und zerstörungsfreie Fehleranalyse in der Halbleiterfertigung.
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ENTRAS | Energieautarkes, modulares Trackingsystem
Entras ist ein Trackingsystem zur Zustandsüberwachung und Lokalisierung in den Bereichen Logistik, Katastrophenschutz und Tierbeobachtung. Durch Energy Harvesting hat das System eine unbegrenzte Betriebszeit. Über UMTS, NB-IoT oder mioty werden dabei relevante Daten übertragen .
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Elektronenstrahlbedampfung | Präzise Metallkontakte für Halbleiter
Die Elektronenstrahlbedampfung ist für die Halbleiterfertigung entscheidend. Am Leibniz FBH werden durch ultrahohes Vakuum und kurze Prozesszeiten die Reinheit und Qualität metallischer Kontakte bei der Elektronenstrahlbedampfung gewährleistet.
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BlueTEG | Thermoelektrisches Energy Harvesting für autonome Sensorsysteme
BlueTEG bietet eine energieautarke Lösung zur Versorgung drahtloser Sensorsysteme. Dabei werden kleinste Temperaturdifferenzen genutzt, um kontinuierlich und wartungsfrei elektrische Energie für die Zustandsüberwachung zu erzeugen.
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Q-Bo® | Intelligente Schraubverbindungen
Die Q-Bo®-Technologie ermöglicht die Überwachung sicherheitskritischer Schraubverbindungen. Sie ermöglicht eine drahtlose, energieautarke und nachrüstbare Kontrolle der Vorspannkraft.
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MiLas® – Mikrointegrierte Diodenlasermodule
Mithilfe der MiLas®-Technologie werden am Leibniz FBH ECDL-MOPA-Lasermodule entwickelt. Diese kommen z. B. in der Raumfahrt zum Einsatz, u. a. in Experimenten an Bord der ISS.
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Faser-Chip-Koppler | Mehr Präzision und weniger Empfindlichkeit gegenüber äußeren Einflüssen
Im Rahmen des Projekts »HiPEQ« wird ein dreidimensionaler hochpräziser Faser-Chip-Koppler aus Quarzglas durch das SLE-Verfahren gefertigt. Das bietet viele Vorteile.
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Monolithically integrated extended cavity diode laser (mECDL)
Monolithisch integrierte Diodenlaser mit erweiterter Kavität (mECDL) werden z. B. in der Spektroskopie oder für optische Atomuhren gebraucht. Das Besondere: Sie sind auf einem einzelnen Chip integriert.
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Ionenfalle | Vielversprechende Technologie für das ionenbasierte Quantencomputing
Ionenfallen ermöglichen es, durch hochfrequente elektromagnetische Wechselfelder Ionen einzufangen. Sie sind ein Schlüssel zu ionenbasierten Quantencomputern.
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