FIRST by FMD
Am 30. September und 1. Oktober 2026 findet die Konferenz FIRST by FMD in Berlin statt, um die Fachexpert:innen der europäischen Mikroelektronik strategisch zu vernetzen. Die Veranstaltung fokussiert sich dabei auf die technologische Souveränität sowie den Transfer von Technologien in die industrielle Anwendung.
EventdetailsEvent Archiv
Chip Design Germany Forum 2026
Das Chipdesign Germany Forum 2026 bringt am 6. und 7. Mai die Chipdesgin-Fachcommunity in Dresden zusammen. Mit einer Keynote von Larry Nagel und diversen Präsentationen bietet die Veranstaltung eine zentrale Plattform für den fachlichen Austausch über die Zukunft des Chipdesigns und moderner EDA-Tools.
EventdetailsSchulung und Praxistag Predictive Maintenance
Die Schulung »KI-basierte Zustandsüberwachung in Produktionsprozessen« findet am 28. und 29. April 2026 am Fraunhofer IIS/EAS in Dresden statt. Es wird Arbeit an realen Demonstratoren sowie eine strategische Roadmap für die industrielle Produktion geboten.
EventdetailsHannover Messe | 2026
Auf der Hannover Messe 2026, die zwischen dem 20.-24.04.26 stattfindet, werden zukunftsweisende Lösungen für Robotik, IIoT und IT/OT-Sicherheit zur digitalen Transformation der Industrie präsentiert.
EventdetailsDATE 2026
Auf der DATE Konferenz 2026, die am 20.-22. April stattfindet, diskutieren Exptert:innen KI-optimierte Architekturen, Quanten-Beschleunigung und die Bedeutung von Open-Source EDA für Europas technologische Souveränität. Auch das Netzwerk Chipdesign Germany (CDG) ist vor Ort.
Eventdetails4. Fachtagung Chip-Entwicklung | Künstliche Intelligenz im Chipdesign
Am 25. März findet die vierte Fachtagung zum Thema Chip-Entwicklung des Bayrischen Chip-Design-Centers am IIS in Erlangen statt. Auf der Tagung wird thematisiert, wie KI die Halbleiterindustrie revolutioniert.
EventdetailsMicrotec Academy Forum (MICAFO)
Am 3. und 4. März 2026 lädt das Microtec Academy Forum (MICAFO) nach Dortmund ein. Die Konferenz bietet eine zentrale Plattform, um gemeinsam mit Expert:innen aus Politik und Industrie praxisnahe Lösungen für die Fachkräftesicherung in der Mikroelektronik zu entwickeln.
EventdetailsIMAPS Device Packaging Conference 2026
Die IMAPS Device Packaging Conference 2026 präsentiert vom 2. bis 5. März neueste Trends in 3D-Integration und Wafer-Level-Packaging.
EventdetailsDeep Dive Quantum Computing
Am 26. Februar 2026 lädt die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) zum »Deep Dive Quantum Computing« ein. In diesem Online-Webinar geben Expert:innen einen fundierten Überblick über aktuelle Forschungsbereiche.
EventdetailsLOPEC 2026
Am 24. bis 26. Februar 2026 findet die LOPEC in München statt und präsentiert gedruckte Elektronik als Innovationstreiber für die Automobilwelt, inklusive neuester Lösungen am Stand des Fraunhofer EMFT.
EventdetailsIEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2026
Die ISSCC 2026 präsentiert vom 15. bis 19. Februar Innovationen unter dem Fokus »Advancing AI with IC & SoC Innovations« auf der IEEE International Solid-State Circuits Conference.
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