Vom 2. bis 5. März 2026 findet die 22. Annual Device Packaging Conference (DPC) in Phoenix, Arizona, statt. Als internationales Forum der IMAPS bietet die Fachkonferenz einen tiefgreifenden Austausch zu Themen wie Heterogener Integration (2D & 3D), Fan-Out sowie Wafer-Level- und Flip-Chip-Packaging. Das Programm umfasst vier Keynotes, technische Sessions, eine interaktive Poster-Session und eine Global Business Council Plenary Session. Die Veranstaltung richtet sich an ein Fachpublikum aus Wissenschaft, Engineering und Management, um neueste Technologien und Marktstrategien der Halbleiterverpackung zu diskutieren. Zahlreiche Networking-Möglichkeiten und eine Abend-Podiumsdiskussion ergänzen das technische Programm.
