Galvanik | Über Ablauf, Nachhaltigkeitsaspekte und Optimierungsfragen eines zentralen Verfahrens in der Halbleitertechnik
Im Interview erklärt Dr. Andreas Thies, worauf bei der Galvanisierung besonders geachtet werden muss, welche Rolle das Thema Nachhaltigkeit spielt und was den Halbleiterherstellungsprozess aus seiner Sicht so einzigartig macht.
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Ionenimplantation | Über ein Verfahren, das die Halbleiterherstellung revolutioniert hat
Die Entwicklung der Ionenimplantation war eine der grundlegenden Voraussetzungen dafür, dass hochintegrierte Schaltkreise, wie wir sie heute kennen, hergestellt werden können. Dr. Andreas Thies vom Leibniz FBH beschäftigt sich u. a. mit der Frage, wie die Ionenimplantation weiter verbessert werden kann.
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APECS | Über den Beitrag des Fraunhofer IMS zur Pilotlinie
Dr. Sascha Weyers, Abteilungsleiter Technology am Fraunhofer IMS, erklärt im Interview, welche Expertise das Fraunhofer IMS in die APECS-Pilotlinie einbringt.
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Vom MEMS-Scanner zum LiDAR-System | Über die Weiterentwicklung einer besonderen Technologie
Wir sprachen mit Prof. Dr. Shanshan Gu-Stoppel über MEMS-Scanner, deren Einsatz in LiDAR-Anwendungen und welche Rolle die APECS-Pilotlinie in Bezug auf die Technologie künftig spielen wird.
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Die APECS-Pilotlinie | Über Heterointegration als Basis für Chiplet-Anwendungen
Dr. Michael Töpper, Erik Jung und Rolf Aschenbrenner geben im Interview mit dem RealIZM Einblicke, wie die APECS-Pilotlinie Unternehmen im Bereich Advanced Packaging und der Integration von Chiplets unterstützt.
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Der 5G-MIMO-Messplatz | Über ein einzigartiges und effizientes Messsystem für Leistungsverstärker
Wir sprachen mit Dr. Olof Bengtsson, Verantwortlicher für die Mikrowellenmesstechnik und Leiter des RF Power Labs am Leibniz FBH, über 5G-MIMO-Messystem.
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APECS | Über den Start der Pilotlinie und ihre Bedeutung für Europa
Dr. Stephan Guttowski spricht im Interview mit EE Times Europe über den Start der APECS-Pilotlinie und welches Potenzial darin für die europäische Halbleiterindustrie liegt.
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Zukunft der Mikroelektronik | Über Trends und Herausforderungen in Deutschland und weltweit
Im Gespräch gibt Prof. Albert Heuberger, Vorsitzender des FMD-Lenkungskreises und Leiter des Fraunhofer IIS in Erlangen, Einblicke in Gegenwart und Zukunft der Mikroelektronik.
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Ideen für die Technologie von morgen | Über zwei neue Förderprogramme der FMD
Für Start-ups sowie kleine und mittlere Unternehmen (KMU) bietet die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) seit 2023 zwei Förderprogramme: »Green ICT Space« und »QNC Space«.
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Von der Chiplet-Integration bis zum Cooling | Herausforderungen beim High-End Performance Packaging
Anlässlich des 30-jährigen Bestehens des Fraunhofer IZM sprach RealIZM mit Institutsleiter Prof. Dr.-Ing. Martin Schneider-Ramelow über die Zukunft der Mikroelektronik und Forschungsaktivitäten.
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