Supraleitende Kabel für den Quantencomputer | Über die Herausforderung der Fertigung und Skalierung
Wie lassen sich Millionen Qubits ohne thermische Belastung vernetzen und industriell skalieren? Die Antwort liegt in supraleitenden Niob-Flachbandkabeln, deren automatisierte Fertigung durch ein innovatives Rolle-zu-Rolle-Verfahren adressiert wird. Im Interview gibt Elias Meltzer vom Fraunhofer EMFT Einblicke in die Überwindung dieser physikalischen und produktionstechnischen Hürden im Kryostaten.
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Zuverlässigkeit von Halbleitersystemen sichern | Über Analyse, Test und Fehlerdiagnostik von heterogenen Systemen
Wie lassen sich komplexe Halbleitersysteme zuverlässig in die Anwendung bringen und welche Rolle spielt dabei die Qualitätssicherung? Im Gespräch erläutert Frank Altmann vom Fraunhofer IMWS, warum Charakterisierung, Test und Zuverlässigkeitsbewertung bereits in frühen Entwicklungsphasen eine zentrale Rolle spielen, um Ausfallrisiken zu reduzieren und Entwicklungszeiten zu verkürzen.
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Hardwaresicherheit in einer vernetzen Welt | Über Bedrohungsszenarien, Manipulationsschutz und die Bedeutung von Vertrauensankern
Dr. Matthias Hiller vom Fraunhofer AISEC erläutert im Interview, wie vertrauenswürdige Hardwareplattformen die technologische Souveränität Europas stärken und effektiv vor Manipulationen geschützt werden können.
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German Chips Competence Centre (G3C) | Über die nationale Schnittstelle zum europäischen Halbleiter-Ökosystem
Im Rahmen des EU Chips Acts wird das German Chips Competence Centre (G3C) etabliert. Als nationale Anlaufstelle für Innovatoren der Halbleitertechnologie vernetzt es Akteure und vermittelt gezielt Zugang zur europäischen Pilotlinieninfrastruktur. Projektleiter Alexander Stanitzki erklärt im Interview, wie das G3C als unabhängiger Koordinator arbeitet.
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Secure System-on-Chip | Über den Schutz von Betriebssystemen und Hardware
Im Interview erklärt Dr. Michael Weiß vom Fraunhofer AISEC, wie Komponenten geschützt und vertrauenswürdig werden. Er gibt Einblicke in sichere Container und erläutert, welche Rolle offene Standards wie RISC-V spielen.
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Moderne Halbleiterprozesse im Fokus | Über Beschichtungen und Aktivierungsprozesse für Wide-Bandgap-Materialien
Halbleiter sind die Bausteine moderner Technologie. Doch welche Prozessschritte sind nötig, um aus Materialien leistungsstarke Bauelemente zu fertigen? Im Interview gibt Dr. Ina Ostermay vom Leibniz FBH spannende Einblicke in ihre Arbeit mit hochmodernen Beschichtungstechnologien.
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Highspeed dank Photonen | Über lichtbasierte Chiptechnologie und das Schlüsselmaterial Indiumphosphid
Im Interview erklärt Dr. Kristijan Posilovic vom Fraunhofer HHI, wie Indiumphosphid photonische Chips prägt und warum es für Halbleiter und integrierte Schaltkreise entscheidend ist.
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Solarleuchten für Tansania | Über Nachwuchsförderung im Bereich Mikroelektronik
Wie können Schüler:innen aus Deutschland mit selbst gelöteten Solarleuchten den Schulalltag in Tansania verändern und nebenbei die Welt der Mikroelektronik entdecken? Der Solarleuchten-Workshop des CDG zeigt, wie praxisnahe Bildung, soziale Verantwortung und technische Innovation Hand in Hand gehen.
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Künstliche Intelligenz in Duisburg | Über »ZaKI.D« und den Technologietransfer in der Region
In Duisburg entsteht ein Leuchtturmprojekt, das die Zukunft der Künstlichen Intelligenz maßgeblich mitgestalten soll: das Zentrum für angewandte Künstliche Intelligenz Duisburg, kurz ZaKI.D.
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Schaltungsentwicklung für Neuromorphic Computing | Über einen vielversprechenden Ansatz für neue Rechentechnologien
Neuromorphes Computing orientiert sich am Aufbau biologischer Gehirne, in denen Informationen parallel über komplexe Netzwerke aus Neuronen und Synapsen verarbeitet werden. Damit dieses Konzept in die mikroelektronische Anwendung übertragen werden kann, ist eine ganzheitliche Herangehensweise und enge Abstimmung zwischen Hardware- und Software-Design nötig.
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