APECS | INSIDE Artikel über Demonstratoren
Ein aktueller Beitrag im INSIDE Magazine stellt die vier Demonstratoren der APECS-Pilotlinie und ihre technologischen Schwerpunkte im Detail vor und zeigt, wie die der Ansatz der Pilotlinie Entwicklungen über einzelne Prozessschritte hinaus ausführt und auf die Integration leistungsfähiger, skalierbarer Systeme ausrichtet.
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FMD | Verbund Mikroelektronik und NNFC unterzeichnen MoU
Am 19. August unterzeichneten der Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik und das koreanische National Nanofab Center (NNFC) in Daejeon, Südkorea, ein Memorandum of Understanding (MoU), um die Zusammenarbeit in den Bereichen Halbleiterforschung und -entwicklung sowie Advanced Packaging zu vertiefen.
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G3C | Deep-Tech-Start-up bei der Skalierung innovativer Sensorchip-Technologie unterstützt
Das German Chip Competence Centre hat das Schweizer Deep-Tech-Start-up UNOMR dabei unterstützt, mögliche Wege für die Fertigung seiner neuartigen Sensorchip-Technologie in Europa zu identifizieren.
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G3C | Neue Website als Startpunkt für den Aufbau neuer Halbleiter-Netzwerke und starker Kooperationen für Start-ups
Das G3C schafft mit einer neuen Website eine zentrale Anlaufstelle im Halbleiter-Ökosystem und stärkt durch strategische Partnerschaften, wie der Kooperation mit der bOOst Startup Factory, gezielt den Aufbau von Kompetenzen und Netzwerken für technologieorientierte Gründungsvorhaben.
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APECS | Erfolgreiche Fortsetzung der Roadshows und weitere Konferenzauftritte
Mehrere Roadshows haben inzwischen erfolgreich stattgefunden. Die Stopps in Helsinki, Oslo und Stockholm boten hervoragende Möglichkeiten zur Vernetzung mit den skandinavischen Mikroelektronik-Ökosystemen.
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APECS | Neue Etage im virtuellen 3D/VR-Showroom
Seit dem 30.06. ermöglicht die neue APECS-Etage im Showroom einen umfassenden Blick auf die Pilotlinie. Besucher:innen erfahren hier nun alles über die Hintergründe und Ziele von APECS und erhalten bspw. Einblicke in die einzelnen Work Packages – von Kooperationen bis hin zu Demonstratoren.
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APECS | Durchbruch in der Chipfertigung
Im Rahmen der APECS-Pilotlinie haben Forschende des Fraunhofer IPMS ein Verfahren entwickelt, mit dem sich unterschiedliche Chipkomponenten nahezu nahtlos zu einer einzigen Einheit verbinden lassen.
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APECS | FIRST als Entscheiderforum für Europas Rolle in der Halbleiterbranche
Die im Rahmen von APECS initiierte FIRST by FMD schafft erstmals ein europäisches Forum auf Entscheidungsebene, das Perspektiven zusammenführt und Orientierung für die industrielle Umsetzung in einem zunehmend komplexen Halbleiterökosystem bietet.
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Netzwerk »Chipdesign Germany« | Rückblick CDG Forum 2026
Das Chipdesign Germany Forum 2026 brachte am 6. und 7. Mai mehr als 140 Teilnehmende aus Industrie, Forschung, Start-ups und Politik in Dresden zusammen.
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APECS | FIRST-Registrierung gestartet
Ab sofort können sich Interessierte für die FIRST by FMD, das neue Flagship-Event der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD), anmelden. Die Veranstaltung findet am 30.09. und 01.10. 2026 in Berlin statt.
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