Netzwerk »Chipdesign Germany« | Rückblick CDG Forum 2026

Das Chipdesign Germany Forum 2026 brachte am 6. und 7. Mai mehr als 140 Teilnehmende aus Industrie, Forschung, Start-ups und Politik in Dresden zusammen. Im Fokus standen die Weiterentwicklung des europäischen Chipdesign-Ökosystems in Deutschland und Europa sowie Fragen zur technologischen Souveränität und industriellen Wettbewerbsfähigkeit.

Einen zentralen Agendapunkt bildete an Tag 1 die Vorstellung der ersten Chiplet-Roadmap beziehungsweise des neuen Positionspapiers der AG Chiplets unter der Leitung von Peter Schneider vom Fraunhofer IIS/EAS. Das Positionspapier adressiert Anforderungen an ein zukünftiges Multi-Vendor-Chiplet-Ökosystem und betont insbesondere Standardisierung, Designkompetenz, Ausbildung und industrielle Anwendbarkeit als zentrale Erfolgsfaktoren.

In der anschließenden Session »IPCEI – Shaping the Future of Microelectronics Innovation in Europe« wurde die Bedeutung europäischer Kooperation entlang der gesamten Halbleiter-Wertschöpfungskette hervorgehoben. Beiträge aus Industrie und Forschung, unter anderem von Infineon Technologies, NXP Semiconductors, Bosch, Nokia und STMicroelectronics, verdeutlichten, dass Europas Wettbewerbsfähigkeit aus dem Zusammenspiel von Chipdesign, Fertigung, Packaging, Software und Systemintegration entsteht.

Der zweite Veranstaltungstag rückte insbesondere Start-ups, KMU und EDA in den Mittelpunkt. Mehrere Beiträge betonten zudem strukturelle Herausforderungen für Hardware-Start-ups in Europa, darunter hohe Entwicklungskosten, lange Zyklen und eingeschränkte Skalierungsmöglichkeiten.

Ergänzt wurde das Programm durch die DE:Sign Projekte und die DE:Sign Challenge, die aktuelle Forschungs- und Entwicklungsarbeiten im Bereich Chipdesign, Open-Source-EDA, RISC-V und energieeffiziente Mikroelektronik sichtbar machen. Besonders die Beiträge des wissenschaftlichen Nachwuchses unterstrichen die Breite und Dynamik der europäischen Chipdesign-Community.

Als übergreifendes Fazit des Forums lässt sich festhalten: Ein resilientes und wettbewerbsfähiges Halbleiterökosystem entsteht dort, wo Forschung, Industrie, Start-ups, und politische Rahmenbedingungen konsequent zusammenwirken und europäische Innovationen auch in die industrielle Anwendung gelangen.