FMD | Verbund Mikroelektronik und NNFC unterzeichnen MoU
Am 19. August unterzeichneten der Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik und das koreanische National Nanofab Center (NNFC) in Daejeon, Südkorea, ein Memorandum of Understanding (MoU), um die Zusammenarbeit in den Bereichen Halbleiterforschung und -entwicklung sowie Advanced Packaging zu vertiefen.
Die Vereinbarung schafft einen Rahmen für die Vernetzung komplementärer Forschungsinfrastrukturen und Fachkompetenzen im Hinblick auf gemeinsame Entwicklungsprojekte und industrielle Anforderungen. Stephan Guttowski, Leiter der gemeinsamen Geschäftsstelle des Verbunds Mikroelektronik und der FMD, Dr. Manuela Junghähnel vom Fraunhofer IZM-ASSID und der Präsident des NNFC, Heung Soo Park, besiegelten die Unterzeichnung der Absichtserklärung zwischen den beiden Forschungseinrichtungen.
Die Zusammenarbeit umfasst FuE-Infrastrukturen, Advanced Packaging, CMOS-Prozesstechnologie und MEMS. Vor allem aber bietet sie beiden Seiten einen Rahmen für die Entwicklung gemeinsamer Forschungsprojekte und die Verknüpfung von Kompetenzen zum Nutzen der Industrie. Für den Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik ist dies genau die Art von internationaler Zusammenarbeit, die weiter ausgebaut werden soll: Partnerschaften zwischen RTOs, die Expertise und Technologietransfer im Hinblick auf konkrete Entwicklungsbedürfnisse miteinander verbinden.
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