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»Wir verstehen uns als Bindeglied zwischen den Herstellern der Materialen, Maschinen, Komponenten und den Spezialisten der Aufbau- und Verbindungs-Technik. Als anwendungsorientiertes Forschungsinstitut ist unser Ansatz, zu verstehen, was die jeweilige Anwendung für Bedarfe und Anforderungen an Technologien, Komponenten und Materialien sowie Zuverlässigkeit hat.«
Prof. Dr.-Ing. Martin Schneider-Ramelow, Institutsleiter des Fraunhofer IZM
Abteilungen
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Wafer Level System Integration
- Wafer Level Packaging und Fine-Pitch Bumping
- 3D Integration
- Hermetic MEMS & Sensor Packaging
- High Density Assembly
- Sensor-Entwicklung und Integration
- Hybrid Photonic Integration
- Photonic & Plasmonic Systems
- Polymer-Interposer auf Basis von Dünnfilm-Flex-Technologie
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RF und Smart Sensor Systems
- Hochfrequenz-Packaging
- Komponenten und Module für Kommunikation und Computing
- Radar- und Näherungs-Sensorsysteme
- Drahtlose Sensorknoten und -systeme
- Mikro-Energiespeicher
- Physikalische Design-Tools und Software
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System Integration und Interconnection Technologies
- Hochintegrierte Leistungselektronik
- Photonic Packaging
- Wearable und Conformable Electronics
- Panel Level Packaging for System-in-Package
- Technologien der Bioelektronik
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Environmental und Reliability Engineering
- Materialcharakterisierung und Entwicklung von Zuverlässigkeitsmodellen
- Zuverlässigkeit: Simulation, Test und Optimierung
- Applikationsspezifische Systembewertung
- Korrosion, elektrochemische Migration, Feuchtediffusion
- Zustandsüberwachung elektronischer Systeme
- ÖkoDesign und kreislaufgerechte Technologien (Green ICT)
- Umweltbewertung für Elektroniksysteme
- Umweltgesetzgebung: RoHS, WEEE, ÖkoDesign
Leistungsangebot
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- Technologieberatung/ Machbarkeitsstudien
- Entwicklungsbegleitende Beratung
- Prozess- und Produktentwicklung
- Prozessdienstleistungen & Prototypen
- Test, Qualifizierung, Zuverlässigkeit
- Schulungen
- Laborkooperationen
Trendthemen
- Nachhaltigkeit
- Zuverlässigkeit
- Cyber Physical Systems
- Internet of Things und Big Data
- 5G/6G und Millimeter-Wellen Hochfrequenz-Systeme
- Quantum Photonic Packaging
- Robotik
- Bioelektronik
- Chiplets
- Hardwaresicherheit
- Industrie 4.0
- Kreislaufwirtschaft
- Satelliten und Weltraum
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Die Forschenden am Fraunhofer IZM beobachten und verfolgen diese Zukunftsthemen, um künftige Projekte in diesen Bereichen gemeinsam mit der Industrie vorzubereiten und umzusetzen. Auf diese Weise kann Technologieentwicklung auf höchstem Niveau vorangetrieben werden.
Das Fraunhofer IZM hat darüber hinaus fünf Geschäftsfelder definiert, in denen schwerpunktmäßig geforscht und gearbeitet wird:
- Halbleiter
- Automobiltechnik / Verkehrstechnik
- Medizintechnik
- Industrieelektronik
- Informations- und Kommunikationstechnik