APECS | Durchbruch in der Chipfertigung

Im Rahmen der europäischen APECS-Pilotlinie haben Forschende des Fraunhofer IPMS ein Verfahren entwickelt, mit dem sich unterschiedliche Chipkomponenten nahezu nahtlos zu einer einzigen Einheit verbinden lassen. Durch das präzise Einbetten kleiner Chiplets in speziell strukturierte Siliziumtaschen gelang es dem Fraunhofer IPMS, die Vorteile eines kompakten Einzelchips mit der Flexibilität modularer Systeme zu kombinieren. Damit wurde die Machbarkeit der quasi-monolithischen Integration (QMI) demonstriert und die Lücke zwischen klassischem Chip-Packaging und modernster Halbleiterfertigung geschlossen.

Der Ansatz adressiert Anwendungen in den Bereichen Wafer-Level- und heterogene Integration sowie Advanced Packaging.