APECS | Pilotlinie im Rahmen des EU Chips Acts

Der EU Chips Act – Ausgangspunkt für die APECS-Pilotlinie
Der EU Chips Act ist ein wichtiger Schritt zur Stärkung der Mikroelektronikindustrie in Europa. Er zielt darauf ab, die Lücke zwischen Spitzenforschung, Innovationsfähigkeit und nachhaltiger industrieller Nutzung zu schließen – ein entscheidender Faktor in einer digitalisierten Welt, die mehr und mehr auf die Mikroelektronik-Produktion angewiesen ist. Durch zweckgerichtete Fördermaßnahmen innerhalb des EU Chips Acts soll die EU in der Lage sein, sowohl ihre eigene Wettbewerbsfähigkeit zu steigern als auch eine führende Rolle auf dem globalen Halbleitermarkt zu übernehmen.
Die mit dem Chips Act verfolgten Ziele sollen durch drei strategische Maßnahmensäulen erreicht werden. Die APECS-Pilotlinie gehört zur Säule »Chips for Europe Initiative«, die darauf abzielt, den Aufbau technologischer Kapazitäten und Innovationen in großem Maßstab in der gesamten EU zu unterstützen und die Entwicklung sowie den Einsatz modernster Halbleiter- und verwandter Technologien wie z.B. Quantentechnologien voranzutreiben.
Über die Pilotlinien
APECS soll zu einer langfristig zugänglichen Pilotlinie für alle europäischen Interessengruppen über die gesamte Wertschöpfungskette hinweg werden. Zusammen mit den anderen im Rahmen des EU Chips Acts implementierten Pilotlinien ist APECS eine entscheidende Komponente für Heterointegration und Advanced Packaging einer übergeordneten gesamten pan-europäischen Mikroelektronik-Pilotlinie. Um dieses Ziel zu erreichen, werden bestehende Kooperationen mit europäischen Partnern ausgebaut und gestärkt.
Neben APECS wurden bereits zwei weitere der geplanten Pilotlinien angekündigt: »FAMES«, koordiniert von CEA-leti und »NanoIC«, koordiniert von imec. In beiden Pilotlinien ist die Fraunhofer-Gesellschaft Partner.
Über eine vierte Pilotlinie zu Wide Bandgap Semiconductors (WBG) wird derzeit noch verhandelt, die Pilotlinie zu Photonic Integrated Circuits (PICEurope) wurde in einer zweiten Ausschreibung ausgewählt.

Herausforderungen und Bestrebungen
Entsprechend des Ziels des EU Chips Acts soll APECS dazu beisteuern, die Lücke zwischen Forschung und Industrie zu schließen, um die internationale Wettbewerbsfähigkeit in Europa im Bereich Advanced Packaging und Heterointegration zu steigern. Des Weiteren soll die Pilotline eine treibende Kraft hinsichtlich der Förderung der nächsten Generation integrierter mikroelektronischer Systeme sein.
Durch die Zusammenführung verschiedener Technologien, das Vorantreiben europäischer Zusammenarbeiten und die Bereitstellung eines nahtlosen Zugangs zu innovativen Lösungen strebt APECS den Aufbau einer Interessengemeinschaft an, die es Forschungseinrichtungen und Unternehmen, von Start-ups über KMU bis hin zu Branchenführern, ermöglicht, eine Schlüsselrolle auf dem globalen Mikroelektronikmarkt einzunehmen. Dabei werden alle Entwicklungen in Übereinstimmung mit den Anforderungen des europäischen Green Deal durchgeführt.
Technische Zielsetzungen

Die APECS-Pilotlinie konzentriert sich auf die Verbindung von anwendungsorientierter Forschung mit innovativen Entwicklungen im Bereich Heterointegration, insbesondere unter Verwendung der neuen Chiplet-Technologien. Durch die Weiterentwicklung herkömmlicher System-in-Package-Methoden (SiP) wird APECS robuste und zuverlässige heterogene Systeme bereitstellen und so die Innovationsfähigkeit der europäischen Mikroelektronikindustrie erheblich steigern.
Erwartete Auswirkungen
Die APECS-Pilotlinie ermöglicht europäischen Unternehmen, insbesondere Start-ups und KMU, den Zugang zu wichtigen Dienstleistungen, Fachkenntnissen und Trainings, um Chiplets in neuartige elektronische Komponenten und Systeme zu integrieren. Sie eröffnet somit völlig neue Märkte und Möglichkeiten für europäische Geschäftsmodelle in den folgenden Bereichen:
- fortschrittliche Technologien für kundenspezifische Anwendungen
- bahnbrechende Prozessintegrationkonzepte
- kurze Markteinführungszeiten
- starkes Ökosystem
- reibungsloser Wissenstransfer
- neueste Mess- und Prüftechniken zur Charakterisierung und Fehleranalyse
- Test von der Komponentenebene bis zum System
- ganzheitliche Systemzuverlässigkeitsbetrachtung
- kompletter Systementwurf (P/ADK design flows)
Schwerpunkte der Anwendungsgebiete

Telekommunikation

Künstliche Intelligenz/
Maschinelles Lernen (KI/ML)

Medizinische Ausrüstung

High-Performance Computing (HPC)

Sensorsysteme

Industrielle Fertigung

Ausführung und Förderung

In einem starken europäischen Konsortium bündelt APECS die technologischen Kompetenzen, Infrastrukturen und das Know-how von insgesamt zehn Partnern aus acht europäischen Ländern: Deutschland (Fraunhofer-Gesellschaft, Leibniz FBH, IHP), Österreich (TU Graz), Finnland (VTT), Belgien (imec), Frankreich (CEA-Leti), Griechenland (FORTH), Spanien (IMB-CNM, CSIC) und Portugal (INL). Die APECS-Pilotlinie wird von der Fraunhofer-Gesellschaft koordiniert und von der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) implementiert.
Dabei baut die Pilotlinie auf den in der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) geschaffenen Strukturen auf. In Deutschland sind insgesamt zwölf Institute des Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik sowie die zwei Leibniz-Institute FBH und IHP an APECS beteiligt. Geleitet werden die Arbeiten von der FMD-Geschäftsstelle in Berlin.
Das Vorhaben wurde durch Chips Joint Undertaking – gefördert durch Horizon Europe und Digital Europe Programme – und durch nationale Förderungen von Belgien, Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Österreich, Portugal und Spanien kofinanziert.
APECS auf einen Blick |
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Laufzeit |
4,5 Jahre |
Projektpartner (national) |
Fraunhofer Mikroelektronik, Leibniz FBH, IHP |
Projektpartner (europäisch) |
TU Graz, VTT, imec, CEA-Leti, FORTH, IMB-CNM-CSIC, INL |
Projektziele |
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Förderung |
Das Vorhaben wurde durch Chips Joint Undertaking – gefördert durch Horizon Europe und Digital Europe Programme – und durch nationale Förderungen von Belgien, Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Österreich, Portugal und Spanien kofinanziert. |