Vom 25. bis 27. Juni 2025 findet im Hilton Dresden Hotel der 3D & Systems Summit zum Thema »Heterogenous Integration: Bolstering Europe’s Resilience« statt. Die Veranstaltung widmet sich strategischen Ansätzen zur Stärkung der europäischen Halbleiterindustrie, mit Fokus auf geopolitische Dynamiken, Markttrends sowie neueste Entwicklungen in Chiplet-Anwendungen und Hybrid-Bonding-Technologien. Der Summit bietet eine Ausstellung mit führenden Industrieunternehmen und innovativen Start-ups. Außerdem gibt es einige Fachvorträge zur Zukunft der Halbleiterbranche, wobei ein besonderer Schwerpunkt auf der Zusammenarbeit zwischen Industrie und Wissenschaft zur Fachkräftesicherung liegt. Auch der Leiter der FMD-Geschäftsstelle Dr. Stephan Guttowski wird vor Ort sein und über die APECS-Pilotlinie sprechen, die im Rahmen des EU Chips Acts die europäische Halbleiterfertigung und Chiplet-Innovation stärkt, indem sie Unternehmen Zugang zu Spitzentechnologien bietet, nachhaltige Innovationen fördert und die Integration heterogener Systeme unterstützt. Die Veranstaltung bietet eine zentrale Plattform für Wissenstransfer und Kooperationen in der Halbleiterbranche.
