Artikel mit Bezug zu APECS
Von der Pilotlinie zur industriellen Umsetzung | FIRST by FMD bringt die Entscheider:innen für Europas Halbleiterzukunft zusammen
Europa hat Milliarden in die Halbleiterindustrie investiert. Nun entscheidet sich, wie aus den im Rahmen des EU Chips Acts aufgebauten Pilotlinien industrielle Wertschöpfung entsteht. Darüber diskutieren führende Vertreter:innen aus Industrie, Forschung und Politik bei »FIRST by FMD« am 30. September und 1. Oktober 2026 am EUREF-Campus Berlin.
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APECS | INSIDE Artikel über Demonstratoren
Ein aktueller Beitrag im INSIDE Magazine stellt die vier Demonstratoren der APECS-Pilotlinie und ihre technologischen Schwerpunkte im Detail vor und zeigt, wie die der Ansatz der Pilotlinie Entwicklungen über einzelne Prozessschritte hinaus ausführt und auf die Integration leistungsfähiger, skalierbarer Systeme ausrichtet.
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Zukunft der europäischen Halbleiterindustrie | Chipdesign und Systemintegration als Schlüssel zum Erfolg?
Die Zukunft der europäischen Halbleiterindustrie wird nicht allein in den modernsten Chipfabriken entschieden, sondern auch in den für die Anwendung essenziellen Systemintegrationsprozessen, die sowohl das Electronic Packaging als auch die Leiterplattenherstellung und die Montageprozesse miteinschließen.
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IEEE Electronics System-Integration Technology Conference | IEEE ESTC 2026
Vom 9. bis 11. September wird die IEEE Electronics System-Integration Technology Conference (IEEE ESTC 2026) ausgerichtet – die führende internationale Veranstaltung im Bereich der Elektronikverpackung und Systemintegration.
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Halbleiter in Europa | Zwischen politischem Rahmen, industrieller Umsetzung und Wettbewerbsvorteilen
Angesichts der rasant steigenden Halbleiternachfrage steht die europäische Mikroelektronik vor der Herausforderung, Forschungsergebnisse deutlich schneller in die industrielle Produktion zu überführen. Neue politische Rahmenbedingungen wie der Chips Act 2.0 und spezialisierte Pilotlinien sollen diesen Transfer beschleunigen, um Europas technologische Souveränität und Wettbewerbsfähigkeit langfristig zu sichern.
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APECS | Erfolgreiche Fortsetzung der Roadshows und weitere Konferenzauftritte
Mehrere Roadshows haben inzwischen erfolgreich stattgefunden. Die Stopps in Helsinki, Oslo und Stockholm boten hervoragende Möglichkeiten zur Vernetzung mit den skandinavischen Mikroelektronik-Ökosystemen.
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APECS | Neue Etage im virtuellen 3D/VR-Showroom
Seit dem 30.06. ermöglicht die neue APECS-Etage im Showroom einen umfassenden Blick auf die Pilotlinie. Besucher:innen erfahren hier nun alles über die Hintergründe und Ziele von APECS und erhalten bspw. Einblicke in die einzelnen Work Packages – von Kooperationen bis hin zu Demonstratoren.
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FIRST by FMD | Neues Halbleiter-Trendforum für die Zukunft Europas
Die FIRST – Fast Innovation through Research in Semiconductor Technologies – findet am 30. September und 1. Oktober 2026 im EUREF-Campus in Berlin statt. Mit diesem neuen europäischen Entscheider- und Trendforum bringt die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) führende Vertreter:innen aus Industrie, Forschung und Politik zusammen.
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LID World Summit | CEA-Leti Innovation Days
Vom 23. bis 25. Juni 2026 findet in Grenoble, Frankreich, der LID World Summit 2026 statt. Die globale Fachkonferenz führt Expert:innen der Halbleiterindustrie zusammen, um nachhaltige Halbleitertechnologien für die nächste Generation von KI-Fabriken und industriellen Anwendungen zu diskutieren.
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Hightech Agenda Deutschland | Mikroelektronik als Schlüsseltechnologie für Deutschland und Europa
In diesem Artikel wird die im Rahmen der Hightech Agenda Deutschland präsentierte Roadmap Mikroelektronik und deren strategische Zielsetzung für den Standort Europa analysiert. Im Fokus stehen dabei der beschleunigte Technologietransfer in die Industrie, regulatorische Erfolgsfaktoren sowie die Rolle der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland bei der praktischen Umsetzung.
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