Artikel mit Bezug zu APECS
IEEE Electronics System-Integration Technology Conference | IEEE ESTC 2026
Vom 9. bis 11. September wird die IEEE Electronics System-Integration Technology Conference (IEEE ESTC 2026) ausgerichtet – die führende internationale Veranstaltung im Bereich der Elektronikverpackung und Systemintegration.
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Halbleiter in Europa | Zwischen politischem Rahmen, industrieller Umsetzung und Wettbewerbsvorteilen
Angesichts der rasant steigenden Halbleiternachfrage steht die europäische Mikroelektronik vor der Herausforderung, Forschungsergebnisse deutlich schneller in die industrielle Produktion zu überführen. Neue politische Rahmenbedingungen wie der Chips Act 2.0 und spezialisierte Pilotlinien sollen diesen Transfer beschleunigen, um Europas technologische Souveränität und Wettbewerbsfähigkeit langfristig zu sichern.
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APECS | Erfolgreiche Fortsetzung der Roadshows und weitere Konferenzauftritte
Mehrere Roadshows haben inzwischen erfolgreich stattgefunden. Die Stopps in Helsinki, Oslo und Stockholm boten hervoragende Möglichkeiten zur Vernetzung mit den skandinavischen Mikroelektronik-Ökosystemen.
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APECS | Neue Etage im virtuellen 3D/VR-Showroom
Seit dem 30.06. ermöglicht die neue APECS-Etage im Showroom einen umfassenden Blick auf die Pilotlinie. Besucher:innen erfahren hier nun alles über die Hintergründe und Ziele von APECS und erhalten bspw. Einblicke in die einzelnen Work Packages – von Kooperationen bis hin zu Demonstratoren.
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FIRST by FMD | Neues Halbleiter-Trendforum für die Zukunft Europas
Die FIRST – Fast Innovation through Research in Semiconductor Technologies – findet am 30. September und 1. Oktober 2026 im EUREF-Campus in Berlin statt. Mit diesem neuen europäischen Entscheider- und Trendforum bringt die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) führende Vertreter:innen aus Industrie, Forschung und Politik zusammen.
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LID World Summit | CEA-Leti Innovation Days
Vom 23. bis 25. Juni 2026 findet in Grenoble, Frankreich, der LID World Summit 2026 statt. Die globale Fachkonferenz führt Expert:innen der Halbleiterindustrie zusammen, um nachhaltige Halbleitertechnologien für die nächste Generation von KI-Fabriken und industriellen Anwendungen zu diskutieren.
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Hightech Agenda Deutschland | Mikroelektronik als Schlüsseltechnologie für Deutschland und Europa
In diesem Artikel wird die im Rahmen der Hightech Agenda Deutschland präsentierte Roadmap Mikroelektronik und deren strategische Zielsetzung für den Standort Europa analysiert. Im Fokus stehen dabei der beschleunigte Technologietransfer in die Industrie, regulatorische Erfolgsfaktoren sowie die Rolle der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland bei der praktischen Umsetzung.
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Zuverlässigkeit durch Materialprüfung | Über Charakterisierung und Schadensanalyse in der Mikroelektronik
Falk Naumann vom Fraunhofer IMWS erklärt im Interview, wie Materialverhalten in heterogenen Strukturen charakterisiert, Schadensursachen in elektronischen Bauteilen analysiert und Zuverlässigkeitsrisiken bereits in frühen Entwicklungsphasen bestimmt werden können.
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APECS | Durchbruch in der Chipfertigung
Im Rahmen der APECS-Pilotlinie haben Forschende des Fraunhofer IPMS ein Verfahren entwickelt, mit dem sich unterschiedliche Chipkomponenten nahezu nahtlos zu einer einzigen Einheit verbinden lassen.
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APECS | FIRST als Entscheiderforum für Europas Rolle in der Halbleiterbranche
Die im Rahmen von APECS initiierte FIRST by FMD schafft erstmals ein europäisches Forum auf Entscheidungsebene, das Perspektiven zusammenführt und Orientierung für die industrielle Umsetzung in einem zunehmend komplexen Halbleiterökosystem bietet.
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