Halbleiter in Europa | Zwischen politischem Rahmen, industrieller Umsetzung und Wettbewerbsvorteilen

Europas Bedarf nach Halbleitern wird sich bis 2040 ungefähr verdoppeln – unterschiedlich stark je nach Marktsegment und Technologieknoten, doch die Richtung ist klar (Quelle: ZVEI-Studie 2026: Europe’s Semicon Business Case – A Demand-Driven Perspective for a competitive and resilient Microelectronics Ecosystem). Europa hat entsprechend kein Nachfrageproblem. Vielmehr gelingt es bislang zu wenig und zu langsam, diese Nachfrage in industrielle Wertschöpfung zu übersetzen. Politische Strategien allein schaffen noch keine technologische Spitzenposition. Die entscheidende Frage lautet daher: Was benötigen Europa und Deutschland, um sich langfristig im Wettbewerb zu behaupten und die Zukunft der Mikroelektronik entscheidend mitzugestalten? Wo liegen künftige Potenziale und Hebel?

Advanced Packaging, heterogene Integration und Chiplets, System-Technology Co-Optimization (STCO) oder auch der breit gefächerte Bereich der Trusted Electronics: all diese Bereiche werden in Zukunft große strategische Bedeutung besitzen und bieten Geschäftsmodelle für Europa. Der Grund: In der immer komplexeren Mikroelektronik von heute, muss immer stärker auf die gesamte Wertschöpfungskette geschaut werden, um signifikante Entwicklungen zu ermöglichen. Insbesondere Chipdesign und Advanced Packaging sind Bereiche, die Europa und Deutschland stärker besetzen möchten und aus denen sich Wettbewerbsvorteile generieren lassen.

Um diese Potenziale gezielt zu erschließen, wurden mit dem ersten EU Chips Act bereits wichtige Schritte gegangen. Ergänzend werden aktuell mit der Hightech Agenda Deutschland (HTAD) und dem Chips Act 2.0 werden die industriepolitischen Prioritäten für die Mikroelektronik noch einmal neu ausgerichtet und Mikroelektronik noch breiter und unter dem Aspekt der Wettbewerbsfähigkeit gedacht. So wird im Rahmen der APECS-Pilotlinie bereits daran gearbeitet, insbesondere Advanced Packaging- und Chiplet-Technologien schneller zu entwickeln und zur Marktreife zu skalieren.

In diesem Artikel möchten wir und verschiedene Branchen-Experts aus Politik, Industrie und Forschung zeigen, auf welche technologischen Lösungen und Anwendungsfelder wir in Zukunft besonders schauen sollten, welche Rolle Pilotlinien für den Erfolg der aktuellen politischen Initiativen haben und was benötigt wird, um den Transfer von der Forschung in die industrielle Anwendung grundlegend zu beschleunigen. Insbesondere der Austauschzentraler Akteure aus Industrie, Forschung und Politik ist hierbei ein sehr großer Erfolgsfaktor.

»Chips Act 2.0 brings Europe together for our technological sovereignty,
connecting lab to fab, supply to demand, and industry to public authorities«, sagt Thomas Skordas, European Commission, DG CONNECT Deputy Director-General.

Mit politischen Weichenstellungen wie dieser beginnt nun eine entscheidende Phase: der Aufbau technologischer Fähigkeiten, die Europa langfristig wettbewerbsfähig machen. Dabei geht es längst nicht mehr nur um Fertigungskapazitäten. Entscheidend wird sein, in welchen Technologiefeldern Europa künftig eigene Stärken entwickelt.

Die kommenden Jahre werden nicht nur durch neue Halbleitertechnologien geprägt, sondern vor allem durch ihre Anwendungen. Künstliche Intelligenz, sicherheitskritische Systeme und die Digitalisierung des Gesundheitswesens verändern die Anforderungen an Mikroelektronik grundlegend.

»Over the next five years, the most consequential shifts for Europe will be the acceleration of artificial intelligence, particularly physical AI, the advancement of quantum computing, and the growing strategic importance of aerospace and defence technologies«, bestärkt Manfred Horstmann, General Manager and Senior Vice President at GlobalFoundries Europe. »These developments will shape not only industrial competitiveness, but also Europe’s resilience, security and technological leadership.«

Die kommenden Jahre werden nicht nur durch neue Halbleitertechnologien geprägt, sondern vor allem durch ihre Anwendungen. Künstliche Intelligenz, sicherheitskritische Systeme und die Digitalisierung des Gesundheitswesens verändern die Anforderungen an Mikroelektronik grundlegend.

»Over the next five years, the most consequential shifts for Europe will be the acceleration of artificial intelligence, particularly physical AI, the advancement of quantum computing, and the growing strategic importance of aerospace and defence technologies«, bestärkt Manfred Horstmann, General Manager and Senior Vice President at GlobalFoundries Europe. »These developments will shape not only industrial competitiveness, but also Europe’s resilience, security and technological leadership.«

Die kommenden Jahre werden nicht nur durch neue Halbleitertechnologien geprägt, sondern vor allem durch ihre Anwendungen. Künstliche Intelligenz, sicherheitskritische Systeme und die Digitalisierung des Gesundheitswesens verändern die Anforderungen an Mikroelektronik grundlegend.

»Over the next five years, the most consequential shifts for Europe will be the acceleration of artificial intelligence, particularly physical AI, the advancement of quantum computing, and the growing strategic importance of aerospace and defence technologies«, bestärkt Manfred Horstmann, General Manager and Senior Vice President at GlobalFoundries Europe. »These developments will shape not only industrial competitiveness, but also Europe’s resilience, security and technological leadership.«

Die kommenden Jahre werden nicht nur durch neue Halbleitertechnologien geprägt, sondern vor allem durch ihre Anwendungen. Künstliche Intelligenz, sicherheitskritische Systeme und die Digitalisierung des Gesundheitswesens verändern die Anforderungen an Mikroelektronik grundlegend.

»Over the next five years, the most consequential shifts for Europe will be the acceleration of artificial intelligence, particularly physical AI, the advancement of quantum computing, and the growing strategic importance of aerospace and defence technologies«, bestärkt Manfred Horstmann, General Manager and Senior Vice President at GlobalFoundries Europe. »These developments will shape not only industrial competitiveness, but also Europe’s resilience, security and technological leadership.«

Mit zunehmenden geopolitischen Unsicherheiten gewinnt gleichzeitig die Frage nach technologischer Souveränität und Versorgungssicherheit besonders an Bedeutung.

Für sicherheitskritische Anwendungen wird nicht mehr nur Leistungsfähigkeit entscheidend, sondern die Verlässlichkeit von Wertschöpfungsketten und Produktionskapazitäten innerhalb Europas. Innovationsökosysteme und industrielle Partnerschaften werden damit zu einem zentralen Baustein technologischer Resilienz.

Diese Perspektive wird im Rahmen von FIRST by FMD in unterschiedlichen Formaten aufgegriffen, darunter ein Opening Panel zur Resilienz europäischer Innovationsökosysteme, ein Strategic Spotlight zur Verbindung von Mikroelektronik und Sicherheit sowie eine Diskussion zur Rolle der Halbleiterindustrie im Jahr 2035.

Die wirtschaftliche Wirkung von Innovationen entsteht erst dann, wenn sie in skalierbare industrielle Prozesse überführt werden können. Damit wird der Übergang von Forschung zu industrieller Umsetzung selbst zu einem Wettbewerbsfaktor.

»We need to turn our strong European semiconductor R&D into competitive manufacturing. Heterogeneous integration has here the highest ROI and innovation impact«, betont FIRST-Speaker Harald Gossner, Senior Principal Engineer bei Intel, in diesem Zusammenhang.

Dafür sind mehrere Voraussetzungen entscheidend: der Zugang zu Entwicklungs- und Designinfrastrukturen, insbesondere für Start-ups und KMU, die Möglichkeit zur frühzeitigen Pilotierung neuer Technologien sowie der Aufbau skalierbarer Innovationsumgebungen.

Im Rahmen von FIRST werden diese Herausforderung in Formaten, die sich mit dem Transfer von Forschung in die industrielle Anwendung, mit dem Zugang zu Design- und Packaging-Infrastrukturen sowie mit der strategischen Rolle europäischer Design-Initiativen im Halbleiterökosystem beschäftigen, adressiert. Patricie Merkert, Institutsleiterin am Fraunhofer IAF und ebenfalls Speakerin bei der FIRST, erklärt im Voraus:

»A truly powerful innovation ecosystem emerges when the strongest players in each domain build strategic alliances, combining their strengths to create the highest level of excellence.«

»Focused EU collaboration between academia, applied research, corporates, and SMEs drives game-changing innovation, giving us a European competitive edge«, betont FIRST-Speaker Christian Frank, Managing Director Sikora hinsichtlich der Bedeutung von Zusammenarbeit im Kontext der Sicherung von technologischer Resilienz.

Die europäischen Pilotlinien wie APECS, im Zuge derer die FIRST initiiert wurde, setzen an diesem Punkt an. Sie schaffen die strukturellen Voraussetzungen, um neue Technologien schneller aus der Entwicklung in die Anwendung zu überführen und die industrielle Skalierungsfähigkeit in Europa gezielt auszubauen.

Ein wesentlicher Hebel in diesem Zusammenhang ist Advanced Packaging. FIRST-Speaker Rolf Aschenbrenner, Director’s Deputy Fraunhofer IZM, erklärt: »Advanced packaging is strategic for Europe because it is key to semiconductor competitiveness, supply-chain resilience, and building local capacity for next-generation chips.«

Die beschriebenen Entwicklungen zeigen: Europas Halbleiterzukunft wird nicht durch einzelne Technologien bestimmt, sondern durch das Zusammenspiel von Politik, Industrie und Forschung.

Genau hier setzt FIRST by FMD an.

Das Forum bündelt zentrale Themen der europäischen Mikroelektronikentwicklung:

• Semiconductor Policy & Sovereignty
• Chiplets und Advanced Packaging
• STCO und neue Systemarchitekturen
• Design-Infrastruktur und Pilotierung

Im Rahmen von Panels, Sessions und Deep Dives diskutieren führende Vertreterinnen und Vertreter aus Industrie, Forschung und Politik die entscheidenden Fragen der kommenden Jahre.

Denn die nächste Phase der europäischen Halbleiterstrategie wird nicht allein durch politische Programme bestimmt. Entscheidend wird sein, wie konsequent Forschung, Industrie und Politik technologische Innovationen in industrielle Wertschöpfung überführen. Wie Manfred Horstmann, General Manager und Senior Vice President bei GlobalFoundries, betont: »Europe’s future in microelectronics will be decided by joint efforts of industry and scientific organizations to rapidly translate research excellence into scalable industrial technologies.«

FIRST by FMD versteht sich daher nicht als klassische Fachkonferenz, sondern als europäisches Entscheiderforum. Es bringt Akteure aus Industrie, Forschung und Politik zusammen, um technologische Prioritäten einzuordnen, industriepolitische Entwicklungen zu diskutieren und gemeinsame Perspektiven für die nächste Phase der europäischen Mikroelektronik zu entwickeln.