Der LID World Summit 2026 von CEA-Leti widmet sich dem beschleunigten Technologietransfer nachhaltiger Halbleiterlösungen von der Forschung in die industrielle Marktreife. Mit über 1.250 Fachleuten der Mikroelektronikbranche bietet die dreitägige Konferenz eine globale Plattform zur Diskussion zukunftssicherer Architekturen für Branchen wie Automotive, Healthcare und Verteidigung. Ein besonderer inhaltlicher Fokus liegt auf der europäischen Hightech-Kooperation und strategischen Initiativen im Rahmen des EU Chips Acts. In diesem Kontext beleuchtet Dr. Patrick Bressler (Director International Cooperation) von der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) die Bedeutung internationaler Forschungsallianzen. Das hochkarätige Programm verbindet exklusive Markt- und Technologieanalysen mit praxisnahen Live-Demonstrationen neuester Silizium-Durchbrüche und Smart-System-Lösungen.
