Artikel mit Bezug zum Fraunhofer IPMS

Die nächste Generation der MEMS und MOEMS | Über intelligente BSOI-Wafer

Fritz Herrmann, Technical Sales Manager am Fraunhofer IPMS, berichtet über die neue Fähigkeit des Instituts, »intelligent BSOI Wafer« herzustellen. Damit lassen sich MEMS und MOEMS mit anspruchsvollen Eigenschaften realisieren, die mit konventionellen Fertigungsansätzen und Technologiekonzepten kaum möglich sind.

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Innovative Chipintegration | Über Ultraschallbasierte Proximity-Sensoren für die Mensch-Maschine-Interaktion

In Bereichen wie Industrie 4.0, Smart Health, Smart Security und Automotive kommen zunehmend intelligente Systeme für die Mensch-Maschine-Interaktion zum Einsatz. Hierbei sind Sensorsysteme für den nonverbalen Informationsaustausch im Nahdistanz- und Kontaktbereich sowohl für die Funktionalität als auch die Sicherheit essentiell.

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