Smarte Wearables | Mit KI-gestütztem Herz-Monitoring zur kardiologischen Volldiagnose
Um Herz-Kreislauf-Erkrankungen frühzeitig zu erkennen, wurde am Fraunhofer IZM eine intelligente Sensor-Plattform entwickelt. Im Interview erklärt Basel Adams, der Entwickler der Technologie, wie das System mit 15 Sensormodalitäten über 240 Gesundheitsparameter erfasst. Er erläutert, warum die Technologie im Gegensatz zu Smartwatches vollwertige klinische Diagnosen ermöglicht, wie Störsignale im Alltag gefiltert werden und vor welchen regulatorischen Hürden die Medizintechnik steht.
weiter lesenZuverlässigkeit durch Materialprüfung | Über Charakterisierung und Schadensanalyse in der Mikroelektronik
Falk Naumann vom Fraunhofer IMWS erklärt im Interview, wie Materialverhalten in heterogenen Strukturen charakterisiert, Schadensursachen in elektronischen Bauteilen analysiert und Zuverlässigkeitsrisiken bereits in frühen Entwicklungsphasen bestimmt werden können.
weiter lesenQuantenkommunikation zwischen Labor und Anwendung | Über Fortschritte beim Quantenschlüsselaustausch
In diesem Interview mit Stephanie Renneke und Dr.Nino Walenta vom Fraunhofer HHI geht es um den Transfer der Quantenkommunikation aus der Forschung in reale Kommunikationsnetze. Die Expert:innen erläutern, wie der Quantenschlüsselaustausch (QKD) langfristige Datensicherheit garantiert und welche Fortschritte bei der Systemintegration bereits erzielt wurden.
weiter lesenSupraleitende Kabel für den Quantencomputer | Über die Herausforderung der Fertigung und Skalierung
Wie lassen sich Millionen Qubits ohne thermische Belastung vernetzen und industriell skalieren? Die Antwort liegt in supraleitenden Niob-Flachbandkabeln, deren automatisierte Fertigung durch ein innovatives Rolle-zu-Rolle-Verfahren adressiert wird. Im Interview gibt Elias Meltzer vom Fraunhofer EMFT Einblicke in die Überwindung dieser physikalischen und produktionstechnischen Hürden im Kryostaten.
weiter lesenZuverlässigkeit von Halbleitersystemen sichern | Über Analyse, Test und Fehlerdiagnostik von heterogenen Systemen
Wie lassen sich komplexe Halbleitersysteme zuverlässig in die Anwendung bringen und welche Rolle spielt dabei die Qualitätssicherung? Im Gespräch erläutert Frank Altmann vom Fraunhofer IMWS, warum Charakterisierung, Test und Zuverlässigkeitsbewertung bereits in frühen Entwicklungsphasen eine zentrale Rolle spielen, um Ausfallrisiken zu reduzieren und Entwicklungszeiten zu verkürzen.
weiter lesenHardwaresicherheit in einer vernetzen Welt | Über Bedrohungsszenarien, Manipulationsschutz und die Bedeutung von Vertrauensankern
Dr. Matthias Hiller vom Fraunhofer AISEC erläutert im Interview, wie vertrauenswürdige Hardwareplattformen die technologische Souveränität Europas stärken und effektiv vor Manipulationen geschützt werden können.
weiter lesenGerman Chips Competence Centre (G3C) | Über die nationale Schnittstelle zum europäischen Halbleiter-Ökosystem
Im Rahmen des EU Chips Acts wird das G3C etabliert. Als nationale Anlaufstelle für Innovatoren der Halbleitertechnologie vernetzt es Akteure und vermittelt gezielt Zugang zur europäischen Pilotlinieninfrastruktur. Projektleiter Alexander Stanitzki erklärt im Interview, wie das G3C arbeitet.
weiter lesenSecure System-on-Chip | Über den Schutz von Betriebssystemen und Hardware
Im Interview erklärt Dr. Michael Weiß vom Fraunhofer AISEC, wie Komponenten geschützt und vertrauenswürdig werden. Er gibt Einblicke in sichere Container und erläutert, welche Rolle offene Standards wie RISC-V spielen.
weiter lesenModerne Halbleiterprozesse im Fokus | Über Beschichtungen und Aktivierungsprozesse für Wide-Bandgap-Materialien
Halbleiter sind die Bausteine moderner Technologie. Doch welche Prozessschritte sind nötig, um aus Materialien leistungsstarke Bauelemente zu fertigen? Im Interview gibt Dr. Ina Ostermay vom Leibniz FBH spannende Einblicke in ihre Arbeit mit hochmodernen Beschichtungstechnologien.
weiter lesenHighspeed dank Photonen | Über lichtbasierte Chiptechnologie und das Schlüsselmaterial Indiumphosphid
Im Interview erklärt Dr. Kristijan Posilovic vom Fraunhofer HHI, wie Indiumphosphid photonische Chips prägt und warum es für Halbleiter und integrierte Schaltkreise entscheidend ist.
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