PREVAIL | EU-Konsortium zur Entwicklung von Next-Generation Edge-AI Technologien nimmt Designvorschläge an

CEA-Leti, Fraunhofer, imec und VTT verankern Multi-Hub-Plattform zur Realisierung von Designs von EU-Unternehmen, Forschenden und Chipentwickler:innen

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GRENOBLE, Frankreich – 27. Februar 2024 – Die vier führenden europäischen Forschungs- und Technologieorganisationen (RTO) erweitern aktuell im Rahmen des EU-Projektes PREVAIL ihre Reinraumanlagen, um in Zukunft gemeinsam die Entwicklung und Pilotfertigung von Next Generation Edge AI-Technologien insbesondere für Forschergruppen, Start-ups and KMU gewährleisten zu können.

In dem vom französischen CEA-Leti, der deutschen Fraunhofer-Gesellschaft, dem belgischen imec und dem finnischen VTT koordinierten PREVAIL-Projekt wird eine vernetzte Multi-Hub-Plattform aufgebaut, die EU-Akteuren die Möglichkeit bietet, KI-Chip-Prototypen in kleinen Strukturgrößen herstellen zu lassen. Typischerweise wird das Technologieangebot auf kommerziellen Foundry-Lösungen basieren, die dann zusätzlich durch spezifische Technologiemodule ergänzt werden können, prozessiert in den Reinräumen der Projektpartner.

»Ziel des PREVAIL-Projektes ist, Europa mit einer leicht zugänglichen, modernen Fertigungsinfrastruktur auszustatten, die es Nutzenden ermöglicht, Prototypen innovativer und vertrauenswürdiger Produkte herzustellen und deren Vermarktung zu beschleunigen«, so Sergio Nicoletti, CEA-Leti Business Development Manager und PREVAIL-Projektleiter. »Indem die Projektpartner ihren bestehenden Anlagenpark durch PREVAIL upgraden und optimieren, wird den Nutzenden die Möglichkeit gegeben, auf neuesten Technologien basierende KI-Prototypen herzustellen und zu testen.«

»Neben der Bereitstellung von leistungsstarken, stromsparenden Edge-Komponenten und -Technologien zur Unterstützung der massiven Datenverarbeitungsanforderungen der KI wird das Projekt dazu beitragen, den digitalen Wandel in der EU voranzutreiben und somit bereits auf die Ziele des European Chips Act einzahlen«, erklärt er.

European Chips Act
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Das Ende 2022 gestartete Projekt nutzt dazu industrie-kompatible 300-mm-Fertigungs-, Design- und Testeinrichtungen der RTOs und das damit verbundene Fachwissen. Dieses Netzwerk wird neue leistungsstarke Edge AI-Komponenten mit geringem Stromverbrauch validieren und eine Infrastruktur unterstützen, die in der Lage ist, Forschungsprototypen für Tests in innovativen Edge AI-Anwendungen herzustellen.

Sergio Nicoletti zufolge arbeitet das Konsortium mit ausgewählten KMU, den Industriepartnern der RTOs und akademischen Laboren zusammen, um erste Entwürfe zu erstellen. Das Projekt sieht vor, den Zugang für Designer EU-weit schrittweise bis Mai 2026 zu öffnen.

80 Prozent des Projektbudgets sind für die Verbesserung der Ausstattung der Projektpartner mit Halbleiterfertigungs- und Messanlagen bestimmt, zusätzlich wird das Projektkonsortium auch am Aufbau organisatorischer Strukturen und der Generierung erster Demonstratoren arbeiten.

Das Konsortium wird es nicht nur ermöglichen, für Nutzende fortschrittliche Edge AI-Anwendungen herzustellen, sondern auch Process Design Kits (PDKs) bereitstellen, die mit handelsüblichen CAD-Tools kompatibel sind.

PREVAIL ist der erste Schritt der EU, um die verschiedenen Infrastrukturen der RTOs miteinander zu verbinden sowie ihre Investitionen zu synchronisieren und zu koordinieren, um Doppelarbeit zu minimieren und gemeinsam die technologischen Bereitschaftsstufen (TRLs) der in der Entwicklung befindlichen Instrumente zu erhöhen. Die Kosten des 42-monatigen Projekts in Höhe von fast 156 Mio. € (169,3 Mio. $) werden von den Ländern der RTOs und der Europäischen Kommission gemeinsam getragen.

Die Gründungsmitglieder von PREVAIL

CEA-Leti

Das Konsortium wird von CEA-Leti geleitet, das über 11.000 m2 Reinraumfläche und 300 mm Fertigungskapazitäten verfügt, die mit mehr als 150 Anlagen für die Herstellung von Prototypen fortschrittlicher Hardware ausgestattet sind. Diese Spezialisierung wird durch eine Nanocharakterisierungsplattform unterstützt, die auf physikalisch-chemische Charakterisierungstechniken ausgerichtet ist.

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Fraunhofer-Gesellschaft: 

Vier Fraunhofer-Institute des Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik/der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) sind an der ersten Phase des PREVAIL-Projektes beteiligt: Das Center Nanoelectronic Technologies (CNT) des Fraunhofer IPMS sowie das Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), die mit ihren 300-mm-Fertigungslinien für CMOS-kompatible Nanoelektronik-Technologien und fortgeschrittene 3D-Wafer-Level-Systemintegration einen Beitrag leisten werden. Das Fraunhofer EMFT wird die Chip-to-Foil-Integration und die physikalische Analyse für Trust beisteuern. Das Fraunhofer IIS wird innerhalb von PREVAIL mit dem Entwurf, der Messung und dem Testen integrierter CMOS-Schaltkreise unterstützen und bringt dabei seine Erfahrung in Design und Test fortschrittlicher Halbleitertechnologien bis hinunter zu 22 nm ein.

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Imec: 

Mit rund 12.000 m2 Reinraumfläche, einschließlich einer voll ausgestatteten 300-mm-Infrastruktur, bietet das imec weltweit führende Forschung und Entwicklung für Technologieknoten der nächsten Generation, die dem gesamten Halbleiter-Ökosystem dienen. Das Institut setzt seine Abteilungen für Speicher, 3D und Photonik sowie die Abteilung für Prozessmodule ein, um das technische Angebot von PREVAIL mitzugestalten.

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Das VTT Technical Research Centre of Finland Ltd ist in mehreren Forschungsbereichen tätig. Die Abteilung Mikroelektronik und Quantentechnologie sowie die Abteilung »Sichere und vernetzte Gesellschaft« sind an der Arbeit des Konsortiums beteiligt. Mit seiner umfassenden System- und Konnektivitätsexpertise ermöglicht das VTT dem Konsortium die Erneuerung des Konnektivitätsprüfstandes mit den neuesten Tools für die Edge Computing-Entwicklung und Aktualisierungen der 5G-Evolutionsnetztechnologie.

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Von der Europäischen Union mitbegründet. Zusätzlich zur Unterstützung durch die Europäische Kommission wurde diese Arbeit finanziert von:

Anmerkung: Zitate wurde aus dem Englischen übersetzt.