Aktuelle Herausforderungen und Trends in der Mikroelektronik | Einführung in die Mikroelektronik – Teil 9
Im neunten und letzten Teil der Videoreihe richtet unser FMD-Experte abschließend den Blick auf die Gegenwart und Zukunft der Mikroelektronik: Vor welchen Herausforderungen steht die Branche und welche Trends werden künftig die Forschung prägen?
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Prozesstechniken am Beispiel Wafer Bumping | Einführung in die Mikroelektronik – Teil 8
In Teil sieben unserer Videoreihe hat FMD-Experte Dr. Michael Töpper bereits über das Thema Wafer Bumping gesprochen. In diesem Teil geht es speziell um dieses Verfahren und die drei Grundprozesse, die beim Wafer Bumping eine wichtige Rolle spielen.
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Chipkontaktierung | Einführung in die Mikroelektronik – Teil 7
Nachdem im sechsten Teil unserer Videoreihe die Vereinzelung und Montage der Chips im Fokus standen, erklärt FMD-Experte Dr. Michael Töpper in Teil sieben, wie die elektrische Kontaktierung der Chips erfolgt. Man kann dabei zwischen drei wesentlichen Verfahren unterscheiden: Schweißen, Löten und Kleben.
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Montage der Chips | Einführung in die Mikroelektronik – Teil 6
In Teil drei unserer Videoreihe stand die Waferproduktion aus Silizium im Fokus. Für die Mikroelektronikindustrie braucht es aber einzelne Chips, die aus den Wafern herausgetrennt werden müssen. Um diesen Prozessschritt und die anschließende Montage der Chips geht es im sechsten Videotutorial mit FMD-Experte Dr. Michael Töpper.
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Halbleiterfirmen | Einführung in die Mikroelektronik – Teil 5
Aktuell siedeln sich viele Halbleiterhersteller in Deutschland an, z. B. die taiwanesische Firma TSMC oder der Chipproduzent Intel. Aber was genau sind Halbleiterfirmen und wie arbeiten sie? Diese Fragen beantwortet FMD-Experte Dr. Michael Töpper im fünften Teil unserer Videoreihe.
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Von Halbleiterbauelementen zum mikroelektronischen System | Einführung in die Mikroelektronik – Teil 4
Im vierten Teil der Reihe geht es darum, wie aus Halbleiterbauelementen ein mikroelektronisches System entsteht.
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Die Bedeutung von Silizium für die Mikroelektronik | Einführung in die Mikroelektronik – Teil 3
Silizium ist das Material der Wahl für die Herstellung von Wafern, wie im zweiten Teil der Videoreihe zur Einführung in die Mikroelektronik angedeutet wurde. Doch warum eignet sich Silizium so gut dafür? Darum geht es in Teil 3 unserer Videoreihe.
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Was ist Mikroelektronik? | Einführung in die Mikroelektronik – Teil 2
Teil zwei der Videoreihe beschäftigt sich mit den Fragen: Was steckt hinter dem Begriff Mikroelektronik und welche Technik ist nötig, um mikroelektronische Systeme zu bauen? Zwei Schlüsselbegriffe sind dafür besonders wichtig: Miniaturisierung und Integration. Außerdem werfen wir einen Blick auf das Bändermodell.
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Halbleitertechnik und industrielle Lieferketten | Einführung in die Mikroelektronik – Teil 1
Am 4. Juli 2012 konnten Forschende am europäischen Kernforschungszentrum CERN in Genf die Existenz des Higgs-Bosons nachweisen. Aber was hat das mit Mikroelektronik zu tun? Darum geht es in Teil 1 unserer Videoreihe.
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Die faszinierende Welt der Halbleiter | Einführung in die Mikroelektronik – Teil 0
Was ist eigentlich der Kern der Mikroelektronik? Und was hat es mit industriellen Lieferketten, Halbleitern und Wafern auf sich? Unser neunteiliges Tutorial gibt Einblick in das Thema und dient als Einstieg in die faszinierende Welt der Mikroelektronik und ihrer Lieferketten.
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