Fraunhofer ISIT
Fraunhoferstraße 1
25524 Itzehoe

Standort:	Itzehoe
Gründung:	1994
Mitarbeiter:	180
Leitung: Prof. Dr. Holger Kapels

Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT

Am Fraunhofer ISIT arbeiten rund 180 Wissenschaftler:innen zusammen mit Partnern aus der Industrie an der Entwicklung von Bauelementen der Leistungselektronik, an Mikrosystemen mit feinen beweglichen Strukturen für die Sensorik (Druck, Bewegung, biochemische Analytik etc.) und an Aktorik (Ventile, Scanner, Spiegelarrays etc.). Diese miniaturisierten Bauelemente werden in der Medizin, in der Umwelt- und Verkehrstechnik, in der Kommunikationstechnik, in der Automobilindustrie und im Maschinenbau eingesetzt.

Eine herausragende Stellung nimmt das Fraunhofer ISIT ein, wenn es darum geht, Entwicklungen in die industrielle Anwendung und Produktion zu transferieren. Das wird unter anderem durch die Reinräume möglich, über die das Institut verfügt: Dabei handelt es sich einerseits um eine 2500 m² Fläche zur Produktion von 200 mm Silizium-Technologien für Front-End-Prozesse sowie andererseits um eine 1000 m² Fläche zur Produktion von spezifischen Prozessen für MEMS, NEMS und für das Packaging. Das Fraunhofer ISIT pflegt Kooperationen mit verschiedenen Unternehmen und betreut seine Kund:innen vom Entwurf und der Systemsimulation bis hin zur Fertigung von Prototypen, Bemusterung und Serienvorbereitung.

©Fraunhofer ISIT

»Am ISIT haben wir in den letzten Jahren eine exzellente Infrastruktur aufgebaut und wir haben sehr gut ausgebildete Kolleginnen und Kollegen. Damit sind wir gut gerüstet, den hohen Ansprüchen der Industrie an unsere Entwicklungsarbeiten gerecht zu werden«.

Prof. Dr. Holger Kapels, Institutsleiter des Fraunhofer ISIT

Leistungselektronik

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Innovative Bauelemente: Anwendungsfelder

Automotive
Regenerative Energien
Unterhaltungselektronik
Telekommunikation
Next-Gen Computing

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Elektronische Energiesysteme

Technologien für Hybridnetze
Multi-Energie-Stromwandler
Aktive Zuverlässigkeit

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Mikro-Fertigungsverfahren

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Wafer-Level Packaging und Prozesse

Wafer-Level Packaging
Heißviskose Formgebung von Glasstrukturen
Einzelprozesse

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Leuchtturmprojekte

TROM2-Chip: Ein Chip zur Maskenherstellung

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Prozessintegration und Pilotfertigung

Polysilizium Technologieplattform
Post-CMOS Integration
Pilotfertigung / Prototyping

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Module Services

Modulintegration
Chip-Size Packaging
Testwafer und Substrate
Applikationszentrum für Prozesstechnik
Qualität und Zuverlässigkeit

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MEMS-Anwendungen

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Akustische Systeme und Mikroantriebe

In-Ear-Speaker
MEMS-Lautsprecher
Ultraschallwandler

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Optische Systeme

3D-Kamera
Laser-Materialbearbeitung
Piezoelektrisch angetriebener MEMS-Scanner

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PowderMEMS

Sensorik
Energy Harvesting
Integrierte Induktivitäten
Funktionale MEMS-Strukturen
PowderMEMS Technologie

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Einen Schwerpunkt am Fraunhofer ISIT bildet die Arbeit an mikromechanischen Systemen (MEMS). Der Fokus liegt dabei vor allem auf dem Design, der Entwicklung sowie der Herstellung von MEMS-Komponenten und Systemen für optische und akustische Anwendungen. Beispielhaft dafür sind MEMS-Scanner für Weitwinkel-LIDAR Systeme, Schallwandler für Ultraschalluntersuchungen oder miniaturisierter Energy Harvester mit integrierten Mikromagneten. Von der Spezifikation über die Aufbautechnik bis zum funktionierenden Produkt wird die gesamte Entwicklungskette abgedeckt.

Leistungselektronische Bauelemente (IGBTs, PowerMOS, Dioden) auf Basis von Silizium und Galliumnitrid sowie die Entwicklung von Systemen der Leistungselektronik sind weitere zentrale Themen des Fraunhofer ISIT.