APECS | Vernetzung mit europäischen Chips Competence Centres und erfolgreiche Konferenzaufritte

Der September stand für die APECS-Pilotlinie ganz im Zeichen von europäischer Vernetzung und Kooperation: Unsere FMD-Expert:innen konnten APECS auf hochrangingen, internationalen Konferenzen vorstellen, während gleichzeitig die Zusammenarbeit mit den europäischen Chips Competence Centres an Fahrt aufgenommen hat. Damit gewinnt die Pilotlinie weiter an Sichtbarkeit und adressiert wichtige Zielgruppen im europäischen Hableiterökosystem.

Konferenzauftritte in Frankreich und den Niederlanden

Zwischen dem 16. und 18. September fand in Grenoble (Frankreich) die 25. European Microelectronics & Packaging Conference statt. Auf der Messe treffen Fachleute aus Industrie und Wissenschaft zusammen, um sich über Innovationen und Trends im Bereich des Halbleiter-Packagings auszutauschen. APECS wurde im Rahmen einer Keynote von Prof. Ulrike Ganesh, geschäftsführende Institutsleiterin des Fraunhofer IZM, vorgestellt. Sie betonte in ihrem Vortrag die Bedeutung von Advanced Packaging als Schlüsseltechnologie für den Einsatz von Chiplets. In diesem Zusammenhang spielt die APECS-Pilotlinie eine zentrale Rolle, indem neue Chiplet-Technologien erforscht und entwickelt werden.

Vom 21. bis 26. September traf sich in Utrecht (Niederlande) die internationale RF- und Mikrowave-Community auf der European Microwave Week, um neueste Entwicklungen in diesem Feld zu diskutieren. APECS war vor Ort mehrfach vertreten: Im Rahmen der EuMIC Foundry Session gab es ein Panel zur Frage, welche Strategie Europa im Bereich Halbleitertechnologien verfolgen sollte. Patricie Merkert, Leiterin des Fraunhofer IAF, nahm in ihren Beiträgen immer wieder Bezug auf die Pilotlinie und ihre große Bedeutung für die RF-Community. Das Leibniz IHP veranstaltete vor Ort seinen 24. IHP Technology & Service Workshop. Andreas Mai (IHP) präsentierte dabei die APECS-Pilotlinie und stieß bei den Teilnehmenden auf viel Interesse. Außerdem war APECS während der gesamten Woche am Gemeinschaftsstand von Fraunhofer IAF, Fraunhofer FHR und TNO mit FMD-Expert:innen vertreten. Unsere Expert:innen konnten vor Ort viele neue Kontakte knüpfen und das technologische Angebot von APECS sowie Zugangsmöglichkeiten darstellen und erklären.

©Fraunhofer Mikroelektronik
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APECS stellt sich europäischen Chips Competence Centres (CCC) vor

Nicht nur vor Ort auf Konferenzen, sondern auch im digitalen Raum vernetzen sich unsere Expert:innen und präsentieren die APECS-Pilotlinie und ihr Angebot relevanten Zielgruppen. Den Auftakt machte am 17. September ein Webinar gemeinsam mit dem tschechischen Chips Competence Centre, gefolgt von einem Webinar in Zusammenarbeit mit dem niederländischen CCC bzw. High Tech NL (23. September) und einem Webinar am 24. September in Kooperation mit dem schwedischen CCC.

Als erste Anlaufstelle für nationale Unternehmen, Start-ups und KMU verfügen die CCC über ein tiefes Verständnis ihrer jeweiligen Halbleiterökosysteme und können interessierten Firmen einen direkten Zugang zu europäischen Pilotlinien wie APECS vermitteln. Für APECS ist die enge Vernetzung mit diesen nationalen Ökosystemen daher von zentraler Bedeutung, um das eigene Angebot sowie die Zugangswege zur modernen Infrastruktur sichtbar und verständlich zu machen.

Die Webinare stießen auf großes Interesse bei den Teilnehmenden und verdeutlichen, dass APECS mit seinen Leistungen und technologischen Innovationen einen wesentlichen Beitrag zur Stärkung des europäischen Halbleiter-Innovationsökosystems leistet.

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