APECS | Stärkung der europäischen Mikroelektroniklandschaft

Im November 2024 startete das Projekt »APECS« (Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems), mit dem Ziel, eine umfassende Pilotlinie für resiliente, umweltverträgliche und vertrauenswürdige heterogene Systeme aufzubauen. Im Rahmen des European Chips Act bildet die APECS-Pilotlinie einen Eckpfeiler für die Förderung von Halbleiterinnovationen und technologischer Resilienz in Europa. Welche Ziele mit APECS verfolgt werden und warum die Pilotlinie so zentral für Europas Rolle im Bereich Halbleiter ist, haben Patrick Bressler (FMD-Geschäftsstelle), Michael Töpper (FMD-Geschäftsstelle) und Peter Ramm (Fraunhofer EMFT) in einem Artikel für die Fachzeitschrift »Nature Reviews Electrical Engineering« beschrieben.

Im Rahmen von APECS werden insbesondere vier Ziele verfolgt:

1. Forschung und Entwicklung im Bereich Advanced Packaging und heterogene Integration: Künftige elektronische Systeme erfordern Funktionen, die nicht mehr von einem einzelnen Chip geleistet werden können. Innovative Entwicklungen im Bereich Heterointegration, insbesondere unter Verwendung der neuen Chiplet-Technologien, liefern vielversprechende Ansätze.
2. Charakterisierung, Zuverlässigkeitsprüfung und Sicherheit: Um die immer komplexer werdenden Systeme verlässlich zu prüfen, sind neue fortschrittliche Test- und Prüfverfahren notwendig. Es soll daher eine präzise Methodologie entwickelt werden, die das Testen und Evaluieren neuer Technologien unter Extrembedingungen ermöglicht.
3. Niedrigschwelliger Zugang für Start-ups und KMU: Start-ups und KMU haben es beim Zugang zu Design-Tools und Fertigungsanlagen häufig schwer (z. B. aufgrund zu geringer Produktionsmengen). APECS soll daher für diese Gruppen einen leichteren Zugriff ermöglichen und kostengünstige Optionen für die Entwicklung von Prototypen bereitstellen.
4. Heterogene Integration für Prototypenentwicklung und Skalierbarkeit: Um langfristig hochwertige Chips im kommerziellen Maßstab produzieren zu können, soll es Forschungseinrichtungen und Stakeholdern aus der Industrie ermöglicht werden, neue Materialien, Prozesse und Designs für die Prototypenherstellung zu testen und zu integrieren.

Die APECS-Pilotlinie trägt dazu bei, eine Brücke zwischen Forschung und Industrie zu bauen und ist von zentraler Bedeutung für die Förderung der nächsten Generation integrierter mikroelektronischer Systeme sowie das europäische Halbleiterökosystem.

In APECS werden die technologischen Kompetenzen und das Know-how von zehn europäischen Partnern gebündelt: Deutschland (Fraunhofer-Gesellschaft, Leibniz FBH, IHP), Österreich (TU Graz), Finnland (VTT), Belgien (imec), Frankreich (CEA-Leti), Griechenland (FORTH), Spanien (IMB-CNM, CSIC) und Portugal (INL).

Das Vorhaben wurde durch Chips Joint Undertaking – gefördert durch Horizon Europe und Digital Europe Programme – und durch nationale Förderungen von Belgien, Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Österreich, Portugal und Spanien kofinanziert.