Vom 16. bis 18. September 2025 findet in Grenoble, Frankreich, die EMPC (»European Microelectronics and Packaging Conference«) statt. Die Konferenz ist eine bedeutende Veranstaltung der europäischen Mikroelektronik- und Verpackungsbranche und bietet eine Plattform für den Austausch neuester wissenschaftlicher Erkenntnisse und technischer Entwicklungen. Das Konferenzprogramm legt den Fokus auf industrielle Anforderungen und technologische Trends sowie auf langfristige akademische Lösungsansätze. Die EMPC bringt Expert:innen aus Forschung, Entwicklung, Technik, Wirtschaft und Marketing zusammen, die sich für zukunftsweisende Entwicklungen im Bereich Halbleiter-Packaging engagieren.
Auch Prof. Dr.-Ing. Ulrike Ganesh, Institutsleiterin vom Fraunhofer IZM, wird vor Ort sein und im Rahmen der Veranstaltung eine Keynote halten.
