Die International Conference on Wafer Bonding (WaferBond ’25) findet vom 03.12 – 04.12.2025 in Chemnitz statt. Die Konferenz behandelt alle Aspekte des Verbindens von Wafern und vergleichbaren Substraten, einschließlich Chip-zu-Wafer-Verbindungen, von der Grundlagenforschung bis hin zu industriellen Anwendungen. Das Fraunhofer ENAS wird auf der Konferenz vertreten sein und übernimmt darüber hinaus die Rolle des Local Chair. Im Rahmen der Pre-Event-Reception am 02.12.2025 besteht außerdem die Möglichkeit, die Reinraumanlagen des Fraunhofer ENAS zu besichtigen, einschließlich der hochspezialisierten Waferbonding-Labore.
